全球首款！蘋果發(fā)布3納米制程處理器M3系列

來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 系列芯片，為全球首發(fā)以3納米生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU），業(yè)界分析由臺(tái)積電獨(dú)家代工，看好蘋果新品有望掀起換機(jī)潮，推升...

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器蘋果3納米 1.3k 0

高通稱驍龍X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片

　高通表示，驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍，功耗比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低68%。在高峰時(shí)段，其運(yùn)行速度比蘋果號(hào)稱頂級(jí)PC芯片M2快50%。

2023-11-01 標(biāo)簽：處理器高通英特爾 2.4k 0

華碩靈耀Pro14測(cè)試：RTX 4070輕薄本有哪些優(yōu)勢(shì)？性能更強(qiáng)，AI加速更快

時(shí)間來到2023年，情況變得大不相同。以往幾乎找不出14英寸的RTX 3060 Laptop GPU輕薄本，不過今年14英寸的標(biāo)壓輕薄本中，我們不僅能找...

2023-11-01 標(biāo)簽：處理器華碩gpu 2.6k 0

AMD上季度營(yíng)收58億美元，個(gè)人電腦和服務(wù)器需求推動(dòng)增長(zhǎng)

amd總裁兼首席執(zhí)行官dr. su表示：“得益于對(duì)leron 7000系列個(gè)人電腦處理器的需求和服務(wù)器處理器的銷售，銷售額和收益有所增加?！薄坝捎趀py...

2023-11-01 標(biāo)簽：處理器amd數(shù)據(jù)中心 1.1k 0

傳三星獲谷歌Tensor G4 AP訂單 將使用第三代4nm工藝制造

新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy ...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器芯片三星 1.5k 0

芯馳科技助力打造全“芯”智能出行體驗(yàn)

10月，第30屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE）在北京盛大開幕。SAECCE是汽車行業(yè)技術(shù)交流的頂級(jí)盛會(huì)，獲得行業(yè)院士、企業(yè)高層、技術(shù)領(lǐng)軍人...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器芯片智能駕駛 1.2k 0

Ryzen CPU為何備受歡迎？

Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個(gè)，尤其是現(xiàn)在。首先，像臺(tái)積電這樣的尖端晶圓工廠存在一個(gè)行業(yè)廣泛的趨勢(shì)，即密度的提高超過了效率的提高。

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器芯片amd 1.2k 0

蘋果即將發(fā)布全新M3系列處理器

M3 將與 M2 一樣，采用相同的8核CPU配置，擁有4個(gè)性能和4個(gè)能效核心，并將獲得更高的統(tǒng)一內(nèi)存支持，每個(gè)內(nèi)核還將擁有更高的主頻，從而提高性能。同時(shí)...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器cpugpu 985 0

英特爾不應(yīng)該擔(dān)心英偉達(dá)Arm架構(gòu)的PC芯片？恰恰相反

arm芯片制造企業(yè)此次向英特爾和amd施壓，誰能保證不會(huì)重蹈覆轍。也有人主張歷史是反復(fù)的。arm pc并不是新的威脅。蘋果的m芯片早在三年前就上市了，它...

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器英特爾ARM芯片 1.2k 0

蘋果M3芯片問世 10月31日召開新品發(fā)布會(huì)

蘋果將于北京時(shí)間上午8點(diǎn)召開一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會(huì)定于太平洋時(shí)間2023年10月30日星期一下午5點(diǎn)（北京時(shí)間10月...

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器蘋果Mac 2.5k 0

科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)自適應(yīng)神經(jīng)連接光子處理器

機(jī)器學(xué)習(xí)中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)需要的是由外部興奮信號(hào)激活并與其他神經(jīng)元有連接的人工神經(jīng)元。這些人工神經(jīng)元之間的連接稱為突觸，就像生物原始神經(jīng)元一樣。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)元 890 0

蘋果即將推出Mac系列新品，或搭載3nm M3芯片

雖然蘋果公司尚未表示將在此次活動(dòng)中推出何種產(chǎn)品，但正在準(zhǔn)備新的mac book pro筆記本電腦和imac臺(tái)式電腦。這些產(chǎn)品雖然不是全新的設(shè)計(jì)，但將搭載...

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器筆記本電腦蘋果公司 1.2k 0

AMD：移動(dòng)平臺(tái)Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)

Chiplet設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計(jì)則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器芯片組chiplet 1.2k 0

英特爾打造面向未來智慧城市的先進(jìn)解決方案

10月24日，以“芯啟數(shù)智 共創(chuàng)慧城”為主題的2023英特爾數(shù)智園區(qū)及社區(qū)生態(tài)大會(huì)圓滿舉辦。在此次大會(huì)上，英特爾不僅全面展示了其在智慧城市領(lǐng)域的愿景和戰(zhàn)...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器英特爾AI 988 0

DFP、DRP和UFP分別是什么？

DFP、DRP和UFP分別是什么？ DFP、DRP和UFP是指數(shù)字前道處理器、數(shù)字放大器前道處理器以及USB前道處理器。這些處理器是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器數(shù)字放大器DFP 7.6k 0

AMD計(jì)劃生產(chǎn)基于Arm架構(gòu)的CPU

英偉達(dá)已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。該處理器將運(yùn)行微軟 Windows 操作系統(tǒng)。此外，AMD 也計(jì)劃生產(chǎn)基于 Arm 架構(gòu)的 CPU。

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器芯片arm 2k 0