AMD最新的x86 Zen架構(gòu)的第一年的驚喜之一就是Treadripper平臺(tái)的發(fā)布

在Computex的AMD新聞發(fā)布會(huì)上，揭秘了新的處理器總共有32個(gè)內(nèi)核，與32核版本的EPYC相呼應(yīng)。在EPYC上，這些處理器有四個(gè)有效的管芯，每個(gè)管...

2018-07-04 標(biāo)簽：處理器AMDCPU 5.7k 0

產(chǎn)品的“核芯”競爭力

一顆強(qiáng)勁的心臟是系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，i.MX RT系列高實(shí)時(shí)微處理器，集成Cortex-M7內(nèi)核，最高600MHz主頻，豐富的外設(shè)，極高的安全性，極具競...

2018-07-04 標(biāo)簽：處理器 4.2k 0

搭載4攝和麒麟710的華為nova 3即將發(fā)布

2018年7月3日消息 華為手機(jī)在此前就已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在7月份發(fā)布新機(jī)華為nova 3，并邀請(qǐng)到易烊千璽代言主打?qū)嵙δ贻p派。

2018-07-04 標(biāo)簽：處理器華為nova 5.4k 0

什么時(shí)候可以買到5G手機(jī)呢？

此前，高通發(fā)布X50 5G基帶時(shí)，公布了首批5G合作伙伴，其中包括18家全球運(yùn)營商、19家終端廠商，其中包括小米、OPPO和vivo等。最快明年初，搭載...

2018-07-03 標(biāo)簽：處理器華為5G手機(jī) 1.3萬 0

Inuitive，推出了針對(duì)谷歌Project Tango的參考設(shè)計(jì)

NU3000是一種多核處理器，它能夠從立體圖像中提取實(shí)時(shí)深度，以及處理深度圖像（連同其他傳感器）來融合出實(shí)時(shí)定位和地圖創(chuàng)建解決方案。

2018-07-02 標(biāo)簽：處理器谷歌 1.9k 0

華為即將推出性能碾壓驍龍845頂級(jí)的處理器

對(duì)于手機(jī)來說，芯片自然是作為一個(gè)核心技術(shù)而存在，目前大家熟知的主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果三星的芯片，就國產(chǎn)來說，華為有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。

2018-06-28 標(biāo)簽：處理器華為驍龍845 5.8k 0

A76將為ARM陣營在PC市場(chǎng)奪取更多市場(chǎng)份額

微軟與高通合作推出的筆記本被稱為驍龍本，可以部分兼容傳統(tǒng)的Windows應(yīng)用，不過當(dāng)前還主要是微軟應(yīng)用商店中的APP，另外一個(gè)阻礙驍龍本發(fā)展的是性能，有...

2018-06-30 標(biāo)簽：處理器ARMIntel 3.8k 0

材質(zhì) 設(shè)計(jì) 價(jià)格，你的理想旗艦機(jī)配置究竟是啥？

2018-06-28 標(biāo)簽：處理器配置 3.4k 0

關(guān)于QorIQ LS1043A套件的介紹（一）

本次交流會(huì)將由講師帶領(lǐng)演示如何使用應(yīng)用解決方案套件(ASK)為QorIQ LS1043A處理器開發(fā)最終產(chǎn)品。

2018-06-28 標(biāo)簽：處理器nxpqoriq 6.5k 0

全新 i.MX 系列處理器的簡介與應(yīng)用（三）

全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus處理器集成多個(gè)ARM? Cortex?-A9內(nèi)核，并且建立在第一代i.MX 6Dual和...

2018-06-29 標(biāo)簽：處理器nxpi.mx 5k 0

網(wǎng)友回復(fù)一波流，玩刺激戰(zhàn)場(chǎng)驍龍660和麒麟960怎么選？

隨著手機(jī)游戲的發(fā)展迅猛，手游的電競賽事也漸漸多了起來，對(duì)于手游控來說，擁有一臺(tái)手游利器是一件很愉悅的事情。 問題來了，要是讓你在驍龍660和麒麟960兩...

2018-06-27 標(biāo)簽：處理器驍龍660華為麒麟960 2.3萬 0

AMD宣布為8家主要供應(yīng)商頒獎(jiǎng)，農(nóng)企真的翻身了！

曾經(jīng)，“農(nóng)企翻身”是玩家口中的一句調(diào)侃之詞，但是在2017年，AMD真的實(shí)現(xiàn)了一定程度上的咸魚翻身，尤其是全新Zen架構(gòu)的Ryzen銳龍、EPYC霄龍?zhí)?..

2018-06-27 標(biāo)簽：處理器amdzen架構(gòu) 4.4k 0

高通向著PC市場(chǎng)又發(fā)動(dòng)新一輪總攻，只是這一次顯然是有備而來

在系統(tǒng)層面微軟推出完整的桌面版Windows S系統(tǒng)。在會(huì)上，微軟大中華區(qū)副總裁兼市場(chǎng)營銷及運(yùn)營總經(jīng)理康容表示：“微軟與高通的合作由來已久。采用高通驍龍...

2018-06-26 標(biāo)簽：處理器高通PC 4.1k 0

華為部署5G時(shí)代 麒麟1020研發(fā)已提前

華為將會(huì)在今年下半年帶來全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980，據(jù)外媒報(bào)道，下一代“麒麟1020”處理器開發(fā)工作也已提前開始。

2018-06-26 標(biāo)簽：處理器華為 4.5k 0

華為麒麟1020芯片性能達(dá)到麒麟970的兩倍，在技術(shù)上將超越高通

6月21日消息 近日，有不少外媒報(bào)道了華為麒麟1020處理器的消息。

2018-06-26 標(biāo)簽：處理器華為 6.2萬 0

諾基亞5.1 Plus即將發(fā)布，或搭載劉海屏？

今年5月發(fā)布的諾基亞X6手機(jī)，因其全面屏設(shè)計(jì)和不到2000元的價(jià)格，發(fā)布之后就備受消費(fèi)者關(guān)注。最近，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)工信部又入網(wǎng)了一款型號(hào)為TA-1109的諾...

2018-06-26 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 3.3k 0

智能手機(jī)芯片訂單不振 封測(cè)能見度不樂觀

面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

2018-06-25 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0