臺積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？

臺積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信...

2023-04-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓封測 1.7k 0

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完工

來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝封測 1.3k 0

打造高性能焊線機(jī)，大族封測加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化

焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”...

2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測 2.3k 0

品質(zhì)口碑俱佳，大族封測與多家知名封裝企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作

引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來引線鍵...

2023-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

踔厲前行，篤行不怠，中科智芯再獲“最佳”

2023中國國際半導(dǎo)體封測大會在上海隆重召開，大會以“凝芯聚力，洞見芯機(jī)遇，賦能國產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會，并在眾多封測...

2023-03-21 標(biāo)簽：封測中科智芯 1.0萬 0

IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價(jià)比出眾的新型STM32 MCU系列

來源：IAR 近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價(jià)比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了ST...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 1.3k 0

佰維存儲登陸科創(chuàng)板

2022年12月30日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維”或“公司”）首次公開發(fā)行股票成功登陸科創(chuàng)板，正式在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼...

2022-12-30 標(biāo)簽：集成電路存儲器封測 2.4k 0

2022年浙江省職業(yè)院校技能大賽高職組集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項(xiàng)圓滿舉辦

2022年12月3日，2022年浙江省職業(yè)院校技能大賽高職組集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項(xiàng)圓滿舉辦。本賽項(xiàng)由浙江省教育廳主辦，寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院承辦，杭州朗迅科技...

2022-12-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC 1.8k 0

芯片晶圓代工和封測工藝流程

晶圓清洗是指通過將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內(nèi)或通過噴頭將調(diào)配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進(jìn)行清洗，再通過超純水進(jìn)行二次清洗，以去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒和殘...

2022-12-07 標(biāo)簽：晶圓代工光刻封測 9.4k 0

封測設(shè)備行業(yè)成新“藍(lán)?！?，耐科裝備IPO上市助力國產(chǎn)化替代

隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進(jìn)封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設(shè)備行業(yè)，將成為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵...

2022-11-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測 1.3k 0

華宇電子亮相2022世界集成電路大會

11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...

2022-11-21 標(biāo)簽：集成電路SiP封測 590 0

德州儀器成都封裝測試廠即將投產(chǎn)，芯片交付再加速

與德州儀器在成都CDAT2廠同期落地的，還有其上海產(chǎn)品分撥中心完成自動化升級項(xiàng)目。 模擬芯片巨頭德州儀器擴(kuò)大在華投資，成都制造基地封裝/測試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即...

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片德州儀器封測 2.4k 0

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點(diǎn)上海國際會議中心，5樓，長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc封測芯和半導(dǎo)體 2.9k 0

半導(dǎo)體封測企業(yè)華宇電子沖刺深主板上市！募資6.27億擴(kuò)產(chǎn)及研究5G射頻芯片測試技術(shù)等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，沖刺深主板上市的華宇電子更新招股說明書（申報(bào)稿），補(bǔ)充披露2022年上半年的各大財(cái)務(wù)指標(biāo)數(shù)據(jù)。 ? 此次華宇電子申請的...

2022-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測 2.1k 0