遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完工
來(lái)源：遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微
據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2021年12月開(kāi)工建設(shè)，消息顯示該項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測(cè)試產(chǎn)能15億顆/月。
利普芯微電子有限公司成立于2006年在深圳創(chuàng)立，專(zhuān)注于集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試。
審核編輯黃宇
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