封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

FBP封裝是什么？和QFN封裝有什么區(qū)別？

FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 qfn 1.6萬 0

智能卡的芯片是怎樣進(jìn)行封裝的？

當(dāng)芯片被壓焊之后，就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響，諸如潮濕，扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4.8k 0

VCSEL封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

VCSEL有別于邊發(fā)射激光器，而是從表面發(fā)光，能大幅度簡(jiǎn)化封裝，有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝，測(cè)試工藝相容，它不需要棱鏡，在封裝上優(yōu)于LED...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝 vcsel 1.5萬 0

QFN封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 qfn 6.4萬 0

CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么？有什么特點(diǎn)？

CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝陶瓷 4.3k 0

SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的？有什么要點(diǎn)？

使用三種無鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 sic 8.7k 0

光纖光柵傳感器有哪些功能型封裝？

經(jīng)過近十幾年來的研究，光纖光柵的傳感機(jī)理己基本探明，用于測(cè)量各種物理量的多種結(jié)構(gòu)光纖光柵傳感器己被制作出來。目前，光纖光柵傳感器可以檢測(cè)的物理量包括溫度...

2018-08-23 標(biāo)簽：傳感器封裝光纖光柵 3.1k 0

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

為了按比例縮小半導(dǎo)體IC，需要在300mm的晶圓上生成更精細(xì)的線條。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research（圖1）預(yù)測(cè)，雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...

2018-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 tsv 5.4萬 0

固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝技術(shù)提出了哪四點(diǎn)要求？

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯...

2018-08-20 標(biāo)簽：電源 led 封裝 1k 0

陶瓷基板高功率LED封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式...

2018-08-20 標(biāo)簽：led 芯片封裝 3.1k 0

微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？

CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.9萬 0

Si襯底LED芯片是如何進(jìn)行封裝與制造的？

從結(jié)構(gòu)圖中看出，si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu)，從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡（P歐姆電極）、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...

2018-08-17 標(biāo)簽：led 芯片封裝 4.7k 0

色溫可調(diào)LED是怎樣進(jìn)行封裝的？

LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...

2018-08-17 標(biāo)簽：led 芯片封裝 2k 0

直插三極管封裝/封裝尺寸/引腳

引腳插入式封裝(Through-Hole Mount)。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板(PWB)中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路...

2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 2.8萬 0

三極管各種封裝的引腳順序你知道多少淺談三極管封裝及引腳定義

目前，國(guó)內(nèi)各種類型的晶體三極管有許多種，管腳的排列不盡相同，在使用中不確定管腳排列的三極管，必須進(jìn)行測(cè)量確定各管腳正確的位置，或查找晶體管使用手冊(cè)，明確...

2018-08-17 標(biāo)簽：三極管封裝 4.4萬 0

集成電路怎樣進(jìn)行封裝？集成電路封裝有什么目的？

引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高，產(chǎn)品的氣密性更佳，可靠性更高；與塑封料的粘結(jié)性不好，會(huì)導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 7.5k 0

如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱？

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對(duì)芯片...

2018-08-16 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝 8.1k 0

高亮度矩陣式LED應(yīng)該怎樣進(jìn)行封裝？

在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線，這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀，由于較大的熱擾動(dòng)，連接強(qiáng)度還應(yīng)足夠強(qiáng)，以承受機(jī)械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)...

2018-08-16 標(biāo)簽：led 芯片封裝 1.2k 0

在LED封裝中關(guān)于銅線工藝有哪些常見問題？

操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng)，對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高，剛開始肯定對(duì)產(chǎn)能有影響；

2018-08-16 標(biāo)簽：led 封裝 2.9k 0

s9013三極管封裝及參數(shù)介紹淺析s9013三極管電路應(yīng)用

s9013三極管是一種小功率晶體三極管，把顯示文字平面朝自己，從左向右依次為e發(fā)射極 b基極 c集電極。

2018-08-16 標(biāo)簽：三極管封裝 3.7萬 0

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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