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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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關(guān)于PCB的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 干貨滿滿筆記本準(zhǔn)備好!
關(guān)于PCB的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),看這邊~干貨滿滿!筆記本準(zhǔn)備好~ 1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳...
旭宇光電科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已進(jìn)入問詢階段
2020年的中國LED封裝市場(chǎng),除了百年不遇的疫情,還有下半年的報(bào)復(fù)性增長。面對(duì)著這種復(fù)雜的局面,一家“小巨人”封裝企業(yè)憑借著專精特新邁上了科創(chuàng)板IPO之路。
特瑞仕“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器再添新成員
軟啟動(dòng)時(shí)間在內(nèi)部設(shè)定為1.0ms (TYP.),通過為EN/SS引腳連接電阻和電容,可以任意地設(shè)定軟啟動(dòng)時(shí)間。此外,通過Power Good功能,可以監(jiān)...
2021-02-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電路板封裝 2k 0
2月3日,北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個(gè)“兩區(qū)”建設(shè)項(xiàng)目,總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主任梁勝向北京日?qǐng)?bào)客戶端記者透露,此次簽約項(xiàng)目,有不少是承擔(dān)國...
旭宇光電于2020年開啟IPO征程,同年12月完成輔導(dǎo)工作。1月28日,旭宇光電IPO申請(qǐng)已問詢。
先進(jìn)封裝技術(shù)將推動(dòng)后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體發(fā)展
智能終端時(shí)代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應(yīng)用越來越多,半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手?jǐn)喙┬酒图夹g(shù),對(duì)我們猶如當(dāng)頭...
2021-02-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝后摩爾時(shí)代 2k 0
國內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)「普萊信智能」近日宣布完成1億元的B輪融資,由元禾厚望領(lǐng)投,老股東云啟資本、光速資本、復(fù)樸資本等跟投。本輪融資將進(jìn)一步助力普萊信智...
光傳感器封裝方式有多種,由于光傳感器仍處于發(fā)展中,其封裝方式尚未規(guī)范,下面簡要介紹幾種主要的封裝方式。
傳感器無處不在:從集成創(chuàng)新走向器件創(chuàng)新
無論是飛馳的高鐵,還是四五百噸的變壓器,大國重器往往一直令人驚羨。首先從個(gè)頭上,它給人以驚艷的感覺。而且單價(jià)往往也不低,一臺(tái)100萬千瓦的大鍋爐,價(jià)值幾...
集微網(wǎng)消息,近日,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)提問,近期汽車芯片緊缺,公司在汽車芯片封裝廠是否滿負(fù)荷運(yùn)行?是否在近期提過價(jià)?對(duì)此,2月1日,華天科技表示,公司目前...
我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競爭中取勝,包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測(cè)試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品,以及 EDA Tools,St...
上海爭取實(shí)現(xiàn)12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)
在去年中芯國際就曾表示,12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn),并與客戶展開深入合作,目前進(jìn)展良好,正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺...
90家單位申請(qǐng)籌建全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
按照籌建申請(qǐng)材料,全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集...
封裝是將代工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,然后固定連接成一個(gè)整體,是整個(gè)芯片制造流程中進(jìn)行測(cè)試的前一步。
超微也證實(shí),封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析,這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝,顯示臺(tái)積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。
國星光電指出,報(bào)告期內(nèi),受疫情影響,國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)增速斷崖式下滑,對(duì)LED行業(yè)尤其公司封裝主業(yè)所在細(xì)分行業(yè)沖擊巨大,公司產(chǎn)品國內(nèi)外訂單尤其來自于國外的間接需...
盤點(diǎn)晶臺(tái)股份2020年高光時(shí)刻
回顧晶臺(tái)股份的2020年,更多時(shí)間或許是在打磨產(chǎn)品,這也與公司“為卓越顯示而生”的品牌理念相切合。
瑞豐光電等五家企業(yè)發(fā)布2020年度業(yè)績預(yù)告
瑞豐光電預(yù)計(jì),2020年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為4800萬元-5000萬元,上年同期為虧損1.26億元,扭虧為盈。其中非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤的影響金額約430...
中京電子:FPC產(chǎn)品重點(diǎn)配套京東方、深天馬等面板廠商
印刷電路板(PCB)廠商中京電子日前舉行了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng),就公司經(jīng)營情況與投資者展開了交流。
多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到重要位置
作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品,芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出,多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。
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