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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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臺(tái)積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮跟隨
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,臺(tái)積電正與谷歌等美國科技巨頭合作,開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。 隨著摩爾定律放緩,縮小晶體管之間的空間變得越來...
阿達(dá)智能:現(xiàn)已申請(qǐng)發(fā)明及實(shí)用新型專利超52項(xiàng)
2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...
8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測環(huán)節(jié)
首先是需求增加。一方面疫情導(dǎo)致很多海外工廠無法正常生產(chǎn),以及東南亞地區(qū)封裝產(chǎn)能供應(yīng)不足,制造回流,訂單增加;另一方面國內(nèi)許多智能手機(jī)品牌出貨量暴增,也導(dǎo)...
又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
近日,青島惠科6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目、華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項(xiàng)目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來了新的進(jìn)展。
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營工程技術(shù)研討會(huì)(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕,應(yīng)廣大客戶要求,現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列...
IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?
下半年以來,8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測環(huán)節(jié)。11月開始,陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價(jià),新單已漲價(jià)約20%...
2020年還有幾天就將結(jié)束,這一年是下一個(gè)十年的開局之年,可這個(gè)開局并不完美。年初的新冠疫情幾乎打亂了所有行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏,全年的中美貿(mào)易沖突讓很多國家和...
在國際局勢(shì)日趨緊張的背景下,唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出,半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。
芯火平臺(tái)作為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺(tái),一直致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),目前可提供公共EDA平臺(tái)、共性技術(shù)及IP、流片驗(yàn)證、快速封裝、人才實(shí)...
華進(jìn)舉行二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式
2020年12月25日下午,在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封...
華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步
據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示,2020年12月25日下午,在國家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華...
這是《創(chuàng)建 Vitis 加速平臺(tái)》系列的第 3 篇博文。在前文中,我們講解了如何創(chuàng)建硬件和軟件工程。在本文中,我們將講解如何在 Vitis 中將所有這些...
本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的組裝細(xì)節(jié),涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交...
上學(xué)的時(shí)候,聽過一句“至理名言”,叫做每個(gè)班都會(huì)有一個(gè)胖子,每個(gè)班都會(huì)一個(gè)喜歡搞怪的人,每個(gè)班都會(huì)有一個(gè)很講義氣的人,即使和別人聊起他們的時(shí)候,也會(huì)下意...
柳鑫推用于封裝基板可替代進(jìn)口產(chǎn)品的高性能絕緣膠膜等產(chǎn)品
日前,2020年國際電子電路(深圳)展覽會(huì)在深圳召開。作為PCB蓋墊板及電子新材料綜合解決方案提供商,柳鑫實(shí)業(yè)攜多款重磅新產(chǎn)品,于1號(hào)館1Q41展位亮相...
當(dāng)前國內(nèi)外集成電路的雙列式直插式和扁平封裝基本采用兩種方式:一種是采用普通金屬化的白陶瓷管殼封裝,這種金屬化的白陶瓷管殼價(jià)格昂貴;另一種是采用黑色陶瓷管...
Eclipse插件開發(fā)之簡單控件封裝—那些年冗長的裹腳布
Eclipse插件開發(fā),接觸過這塊的同學(xué)們都知道,無論是控件也好,向?qū)б晥D也罷。但凡每次開發(fā)個(gè)不起眼的小功能,從零開始堆代碼,都很煩躁,各種compos...
楊龍衛(wèi)談LED顯示的技術(shù)與價(jià)格的關(guān)系
技術(shù)與價(jià)格一直是高科技行業(yè)備受關(guān)注的話題。技術(shù)進(jìn)步是價(jià)格下降的關(guān)鍵因素,而行業(yè)競爭帶來的價(jià)格戰(zhàn)也會(huì)促使更多企業(yè)提升技術(shù)水平,從而降低整體制造成本。
在近幾年芯片行業(yè)一直都是受到社會(huì)的廣泛關(guān)注,由于我國芯片行業(yè)起步較晚,又遭到外國各種的技術(shù)封鎖,芯片行業(yè)一路上歷經(jīng)坎坷,但是我國地大人多,最不缺的就是人...
傳日本最大PCB載板工廠IBIDEN發(fā)失火災(zāi)
日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠,昨日半夜傳出火災(zāi),火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受...
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