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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告

? ? ?根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào))有關(guān)要求,為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高...

2020-12-24 標(biāo)簽:集成電路封裝 2.2k 0

華中科技大學(xué)陳明祥:紫外/深紫外LED封裝技術(shù)研發(fā)

當(dāng)前,新型冠狀病毒仍在持續(xù),對(duì)產(chǎn)業(yè)及企業(yè)造成了一定程度的影響,也牽動(dòng)著各行各業(yè)人們的心。在此形勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)、極智頭條,在國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)...

2020-12-24 標(biāo)簽:led封裝 1.6k 0

升譜光電尹輝:大健康產(chǎn)業(yè)催生LED細(xì)分市場(chǎng)創(chuàng)新應(yīng)用

當(dāng)前,新型冠狀病毒仍在持續(xù),對(duì)產(chǎn)業(yè)及企業(yè)造成了一定程度的影響,也牽動(dòng)著各行各業(yè)人們的心。在此形勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)、極智頭條,在國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)...

2020-12-24 標(biāo)簽:led封裝 769 0

盛美半導(dǎo)體設(shè)備TEBO兆聲波清洗技術(shù)專利在美國(guó)獲得授權(quán)

盛美半導(dǎo)體設(shè)備的 TEBO 兆聲波清洗技術(shù)專利在美國(guó)獲得授權(quán) 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(NASDAQ:ACMR),作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 6k 0

美國(guó)準(zhǔn)備建立微電子學(xué)和人工智能等方面計(jì)劃

2020年12月初,美國(guó)國(guó)會(huì)通過了2021財(cái)年《國(guó)防授權(quán)法案》,其中包括微電子學(xué)研發(fā)和生產(chǎn)以及人工智能等方面的跨部門行動(dòng)條款。在微電子學(xué)方面包含有:建立...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 2.8k 0

玻璃封接材料在TO管座封裝中的應(yīng)用

玻璃封接材料在TO管座封裝中的應(yīng)用

TO外殼是“晶體管外殼”(TRANSISTOR OUTLINE)的英文縮寫,這一術(shù)語已經(jīng)被沿用了幾十年,已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),用來控制導(dǎo)電電子外殼的設(shè)計(jì)和尺...

2021-04-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝晶體管 2.3k 0

LF6000系列微液體流量計(jì)的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

流量測(cè)量是研究物質(zhì)量變的科學(xué),質(zhì)量互變規(guī)律是事物聯(lián)系發(fā)展的基本規(guī)律。因此,其測(cè)量對(duì)象已不限于傳統(tǒng)意義上的管道液體,凡需掌握量變的地方都有流量測(cè)量的問題。...

2020-12-23 標(biāo)簽:mems封裝流量計(jì) 2.6k 0

功率型封裝基板的多種應(yīng)用類型的對(duì)比和分析

以硅基材料作為封裝基板技術(shù),近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界引進(jìn)到業(yè)界。硅基板的導(dǎo)熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。

2020-12-23 標(biāo)簽:封裝功率基板 4.5k 0

青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元

青島西海岸新區(qū)國(guó)際招商消息顯示,青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元,是2020年青島市、區(qū)兩級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日,通過網(wǎng)上“云簽約”,項(xiàng)目落地中日(...

2020-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝封測(cè) 2.5k 0

做一款芯片需要哪些測(cè)試?

做一款芯片需要哪些測(cè)試?

做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)-》流片-》封裝-》測(cè)試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝,流片成本可能超過...

2021-01-02 標(biāo)簽:芯片pcb封裝 3.9k 0

歐菲光成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝

引線框架作為芯片行業(yè)中一個(gè)最基礎(chǔ)的東西,也一直是受到國(guó)外的限制一直以日韓為主導(dǎo),而現(xiàn)在歐菲光宣布,成功研制出大寬度、高密度、超薄、高可靠性的高端蝕刻引線...

2020-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝歐菲光 3.6k 0

晨日科技祝賀第三屆粵港澳大灣區(qū)采購(gòu)與供應(yīng)鏈大會(huì)圓滿落幕

人間小團(tuán)圓,陽生春又生。 一年一度的冬至悄然而至, 晨日科技祝大家冬至節(jié)日快樂! 不論身在何方都要記得吃餃子,餃子的味道,媽媽的思念。 昨日,第三屆粵港...

2020-12-21 標(biāo)簽:封裝焊接錫膏 681 0

奧來德在封裝材料方面取得重大突破

日前,記者獲悉,吉林奧來德光電材料股份有限公司在封裝材料方面取得重大突破,產(chǎn)品綜合性能已經(jīng)達(dá)到國(guó)外同等水平,其中部分物理性能和穩(wěn)定性表現(xiàn)突出,在水、氧阻...

2020-12-21 標(biāo)簽:OLED封裝 1.3k 0

歐菲光成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架

今天,歐菲光宣布,成功研發(fā)半導(dǎo)體封裝用高端引線框架。 什么是引線框架?平時(shí),我們經(jīng)常能聽到某某手機(jī)搭載 XX 芯片,而引線框架就是芯片最重要的一種封裝載...

2020-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝歐菲光 5.1k 0

發(fā)光二極管封裝是什么,關(guān)于發(fā)光二極管封裝的詳解

說起發(fā)光二極管可能很多人不知道是什么東西,但是說起LED應(yīng)該大多數(shù)人都知道,畢竟LED在我們的日常生活中隨處可見,發(fā)光二極管即LED。今天我們想要了解的...

2020-12-26 標(biāo)簽:二極管封裝 7.4k 0

LED在顯示領(lǐng)域“異軍突起”,與面板廠商“會(huì)師”

LED在顯示領(lǐng)域“異軍突起”,與面板廠商“會(huì)師”

燈火通明的夜間都市,已經(jīng)不再是LED的唯一舞臺(tái)。憑借色彩逼真、無縫拼接的優(yōu)勢(shì),LED開始在顯示領(lǐng)域嶄露頭角。Mini LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用進(jìn)程不斷加快,更是讓...

2020-12-18 標(biāo)簽:led芯片封裝 3k 0

夜探“暴風(fēng)眼”中芯國(guó)際 偶遇怒遞辭呈CEO梁孟松

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12月16日晚8點(diǎn)20分,一輛黑色轎車從中芯國(guó)際1號(hào)門駛向中芯南方工廠,眼尖的保安一瞧就認(rèn)出這是“大領(lǐng)導(dǎo)”梁孟松的車。顯然,這名保安并沒有覺察出與平時(shí)有...

2020-12-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 2.1k 0

四部委聯(lián)合發(fā)文力挺國(guó)產(chǎn)芯片

12月17日,財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(下稱《公告》),進(jìn)一步明確國(guó)家鼓...

2020-12-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 3.1k 0

Cortex-A7核心板LGA封裝版本發(fā)布

ZLG正式發(fā)布熱銷產(chǎn)品Cortex-A7系列核心板的LGA封裝版本。本文先對(duì)產(chǎn)品展開介紹,其次討論了LGA封裝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),最后對(duì)比了三種不同封裝的核心...

2020-12-17 標(biāo)簽:封裝lgLGA 5.8k 0

鴻利顯示:Mini/Micro LED有著廣泛應(yīng)用前景

12月14日-15日,由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機(jī)”為主題的2020高工LED年會(huì)在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店隆重舉行。

2020-12-17 標(biāo)簽:led封裝顯示技術(shù) 973 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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