封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

英特爾花了5年布了一個(gè)大局？

下棋對(duì)弈，一般選手只能看三五步，而頂尖高手可以看到20步！這就是戰(zhàn)略思維！頂級(jí)企業(yè)必須有戰(zhàn)略思維！而戰(zhàn)略一旦制定，就會(huì)堅(jiān)定不移地執(zhí)行下去，英特爾就是這樣...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片英特爾數(shù)據(jù) 2.6k 0

我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng),國(guó)產(chǎn)化的加速將增加測(cè)試需求

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3k 0

2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析

2020-11-24 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試封裝 3k 0

藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前以TVS、...

2020-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 4.1k 0

臺(tái)積電攜手美國(guó)客戶共同測(cè)試、研發(fā)先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)

據(jù)報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)。

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片 amd 3D 2.7k 0

晨日科技通過(guò)TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證

晨日科技傳來(lái)捷報(bào)！在晨日科技全體人員的共同努力下，晨日科技終于成功通過(guò)了TATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認(rèn)...

2021-03-17 標(biāo)簽：led 電子元器件封裝 1.3k 0

臺(tái)灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技公布Q3業(yè)績(jī)

日前，臺(tái)灣LED封裝服務(wù)供應(yīng)商榮創(chuàng)能源科技（AOT）公布2020第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，Q3營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)為4040萬(wàn)新臺(tái)幣（140萬(wàn)美元），而今年前兩個(gè)季度營(yíng)運(yùn)虧...

2020-11-22 標(biāo)簽：led 封裝背光 3.1k 0

WiMAX 4G功率放大器AWM6433的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

ANADIGICS推出的首款移動(dòng)WiMAX 4G功率放大器（PA），該產(chǎn)品是開(kāi)發(fā)用于歐洲及南美寬帶無(wú)線服務(wù)提供商采用的3.4-3.6 GHz頻段。作為高...

2021-02-22 標(biāo)簽：功率放大器封裝無(wú)線 1.5k 0

WSON package是什么類型封裝

1.問(wèn)題： WSON package是什么類型封裝？回復(fù)： SON和DFN的封裝本身沒(méi)有區(qū)別...區(qū)別的是腳趾是否外露本體。 2.問(wèn)題：一顆IC d...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片 IC 封裝 2.7萬(wàn) 0

總投資80億的光芯片測(cè)試和高速封裝總部基地項(xiàng)目落戶湖北

11月17日，市委書(shū)記王立率隊(duì)來(lái)到葛店開(kāi)發(fā)區(qū)，出席項(xiàng)目集中簽約儀式，并調(diào)研重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)情況。據(jù)悉，此次簽約項(xiàng)目共有7個(gè)，簽約金額共計(jì)260億元。其中包括...

2020-11-20 標(biāo)簽：測(cè)試封裝三安光電 4.3k 0

第三屆國(guó)際半導(dǎo)體展：環(huán)球儀器

環(huán)球儀器于1919年在美國(guó)賓漢姆頓市成立。環(huán)儀精密設(shè)備制造（深圳）有限公司是環(huán)球儀器在中國(guó)的分公司。環(huán)球儀器從1950年代開(kāi)始涉足電子裝配設(shè)備生產(chǎn)市場(chǎng)...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝環(huán)球儀器 2.5k 0

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇

由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5.4k 0

C語(yǔ)言常見(jiàn)的一些標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)

有很多工程師喜歡自己封裝一些標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)已有的函數(shù)，其實(shí)自己封裝的函數(shù)，并不一定比標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)好，有時(shí)候反而代碼更冗余，且有bug。下面就來(lái)分享一下C語(yǔ)言常見(jiàn)的一些...

2020-11-18 標(biāo)簽：封裝 C語(yǔ)言函數(shù) 3.8k 0

5G對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求主要體現(xiàn)在哪些方面?

2016年，通富微電收購(gòu)了AMD檳城與AMD蘇州，提升了該公司的技術(shù)實(shí)力，使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)能夠支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)...

2020-11-18 標(biāo)簽：處理器晶圓封裝 3.4k 0

東威科技擬募資5.70億元,用于PCB垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

1月17日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2020年第104次審議會(huì)議結(jié)果顯示，昆山東威科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：東威科技）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

2020-11-17 標(biāo)簽：pcb IC 封裝 3.3k 0

通過(guò)半導(dǎo)體和封裝分析來(lái)了解和解決問(wèn)題

客戶報(bào)告的故障文檔對(duì)于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份客戶退貨信息表格，該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設(shè)備歷史記錄，使用情況，故障...

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝失效分析 2.2k 0

封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時(shí)代

封裝對(duì)于集成電路來(lái)講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)在甚...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1.3k 0

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商開(kāi)始嶄露頭角

來(lái)自深圳的存儲(chǔ)系統(tǒng)廠商時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠提到一個(gè)案例：用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的wafer（晶圓）做封裝，封裝良率居然達(dá)到了99.98%。

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 2.3k 0

盤點(diǎn)九家封測(cè)公司發(fā)展?fàn)顩r以及未來(lái)前景

隨著通信、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求和技術(shù)持續(xù)升級(jí)，很大程度上帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也為封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 4.1k 0

四開(kāi)關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM的性能及特點(diǎn)分析

Diode公司推出的擊穿電壓為400V的四開(kāi)關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM，旨在承受DAA調(diào)制解調(diào)器正極和負(fù)極電話線接口和一般離線整流應(yīng)用中最壞的線...

2020-11-16 標(biāo)簽：封裝調(diào)制解調(diào)器開(kāi)關(guān)二極管 1.4k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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