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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展已較為成熟

在封裝企業(yè)自身在積極化解危機(jī)的同時(shí),其供應(yīng)商封裝材料企業(yè)也在積極助力,通過(guò)材料幫助封裝廠提高產(chǎn)品效率、降低成本等。

2020-10-26 標(biāo)簽:led集成電路封裝 2.3k 0

中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院一行來(lái)華進(jìn)調(diào)研

2020年10月21日,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立一行在無(wú)錫市有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)陪同下來(lái)華進(jìn)公司調(diào)研,公司常務(wù)副總經(jīng)理肖克、副總經(jīng)理秦舒熱情接待。 在...

2020-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝 2.3k 0

中國(guó)科協(xié)創(chuàng)新服務(wù)中心主任到華進(jìn)調(diào)研

2020年10月20日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)企業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心主任蘇小軍在江蘇省無(wú)錫市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)主席陳曉華等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的陪同下到華進(jìn)公司調(diào)研。公司副總經(jīng)理孫鵬...

2020-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝 2.3k 0

無(wú)錫市人大常委會(huì)到華進(jìn)調(diào)研:力求高質(zhì)量打造國(guó)家創(chuàng)新中心

2020年10月12日,無(wú)錫市人大常委會(huì)副主任華博雅一行到華進(jìn)公司就加快推進(jìn)太湖灣科技創(chuàng)業(yè)帶建設(shè)開展專題調(diào)研活動(dòng),公司副總經(jīng)理秦舒熱情接待了來(lái)訪領(lǐng)導(dǎo)。 ...

2020-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝 2.1k 0

Flusso推出了新款流量傳感器FLS110

Flusso的流量傳感器利用了CMOS MEMS硅基平臺(tái),同時(shí)還具備額外的可編程性和可配置性。該流量傳感器采用微電子技術(shù)進(jìn)行封裝和組裝,可為每月數(shù)千萬(wàn)個(gè)...

2020-10-26 標(biāo)簽:流量傳感器mems封裝 3.7k 0

以AI為腦,AR為眼,智能微顯示芯片打造全“芯”生活方式

以AI為腦,AR為眼,智能微顯示芯片打造全“芯”生活方式

采訪:幻實(shí) 撰稿、排版:孫智超 微信公眾號(hào):芯片揭秘(ID:ICxpjm) 5G時(shí)代,多樣化的海量信息會(huì)為智慧顯示拓展極大的空間。近年來(lái),國(guó)內(nèi)多家企業(yè)在...

2020-10-25 標(biāo)簽:芯片封裝Ar 3.5k 0

芯訊通LTE Cat.1 模組SIM7600NA通過(guò)PTCRB認(rèn)證

既LTE Cat.4模組SIM7600NA-H通過(guò)PTCRB認(rèn)證后,芯訊通又一款模組SIM7600NA也順利通過(guò)PTCRB認(rèn)證。這不僅證實(shí)了芯訊通模組在...

2020-10-23 標(biāo)簽:通信封裝芯訊通 2.8k 0

中國(guó)信科C-V2X芯片布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,支撐車聯(lián)網(wǎng)底層通信

  為加速推進(jìn)C-V2X規(guī)?;逃貌椒?,在工業(yè)和信息化部指導(dǎo)下,IMT-2020(5G)推進(jìn)組C-V2X工作組、中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟等于10月在...

2020-10-23 標(biāo)簽:芯片封裝車聯(lián)網(wǎng) 4.4k 0

國(guó)星光電已實(shí)施10億元擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃

對(duì)于業(yè)績(jī)情況,國(guó)星光電指出,受疫情影響,對(duì)LED行業(yè)尤其公司LED封裝主業(yè)所在的細(xì)分行業(yè)沖擊較大,但是公司積極搶占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求份額,策略性下調(diào)部分核心產(chǎn)...

2020-10-23 標(biāo)簽:led芯片封裝 2.8k 0

華潤(rùn)微募集50億投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目

華潤(rùn)微公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元,投向功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目。 華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半...

2020-10-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 2.7k 0

云天半導(dǎo)體獲得過(guò)億元A輪融資,封裝市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展期

半導(dǎo)體系統(tǒng)集成封裝企業(yè)廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“云天半導(dǎo)體”)宣布獲得過(guò)億元A輪融資,本輪由國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,浙江銀杏谷資本、西安天利投資、新潮科技...

2020-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性

當(dāng)下,半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn),集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。

2020-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 3.8k 0

美光 uMCP5為5G生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)哪些好處?

uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì),能輕松快速地處理和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù),且無(wú)需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)使 uMCP5 能夠充分支持...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片封裝人工智能 2.2k 0

安立MS46322A矢量網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀可提高精度和測(cè)量重復(fù)性

MS46322A 均為雙端口 VNA,采用緊湊耐用的 2U 機(jī)箱封裝。 全系列的掃描速度為每點(diǎn) 220 微秒,動(dòng)態(tài)范圍超過(guò)高于 100 dB 動(dòng)態(tài)范圍,...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片測(cè)試儀封裝 1.4k 1

淺談硅膠點(diǎn)膠代工在電子封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用

電子產(chǎn)品封裝技術(shù)是電子工業(yè)中點(diǎn)膠方法的發(fā)展和演變的過(guò)程,主要是從手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠,然后是從半自動(dòng)點(diǎn)膠模式到全自動(dòng)硅膠點(diǎn)膠!硅膠點(diǎn)膠代工在電子產(chǎn)品包裝...

2020-10-21 標(biāo)簽:封裝導(dǎo)電膠 916 0

深科技:加速國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器芯片封測(cè)的深度國(guó)產(chǎn)化

談及此項(xiàng)目的預(yù)期回報(bào),深科技表示,據(jù)公司測(cè)算,該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值28.63億元,項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為15.22%,投資稅后靜態(tài)投資回收期...

2020-10-21 標(biāo)簽:芯片集成電路DRAM 5.5k 0

一文看懂英特爾的半導(dǎo)體封裝技術(shù)市場(chǎng)

美國(guó)政府在半導(dǎo)體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮,在目前的局勢(shì)下,半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。同時(shí)也有外媒指出,美國(guó)政府正致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體...

2020-10-20 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)到2026年將超過(guò)400億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司最近的一項(xiàng)研究調(diào)查,先進(jìn)封裝市場(chǎng)將從當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)值升至到超過(guò)250億美元,到2026年將超過(guò)400億美元, 2020年到2026年期間將是增...

2020-10-20 標(biāo)簽:封裝AI5G芯片 1.1k 0

LED封裝業(yè)務(wù)受到巨大沖擊,國(guó)星光電Q3凈利下降或達(dá)95%

國(guó)星光電發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年前三季度(1-9月)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6,892.38萬(wàn)元—8,772.12萬(wàn)元,同比下降72%-7...

2020-10-20 標(biāo)簽:led封裝國(guó)星光電 2.8k 0

聚燦光電加速推動(dòng)實(shí)施高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目

同時(shí),持續(xù)跟進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向,完善聚燦光電的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),確保公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展,增強(qiáng)公司盈利能力,提升上市公司質(zhì)量,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值和股東利益最大化。

2020-10-20 標(biāo)簽:led芯片封裝 821 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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