完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5541個 瀏覽:148808次 帖子:1149個
對熒光粉的研究主要集中在熒光粉的光學(xué)性質(zhì)對白光LED封裝性能的影響,例如取光效率、顏色空間分布以及光色質(zhì)量上面。
ft2928是一款功率可達26.8W,具有很高工作效率,內(nèi)置自適應(yīng)BOOST升壓電路的無輸出濾波器G類立體聲(雙通道)音頻功率放大器,它集成了自動音量控...
無錫市委書記黃欽表示,慧海灣小鎮(zhèn)是無錫聚力做強新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展平臺,中電??凳瞧渲兄匾暮献骰锇椤=陙?,中電海康致力推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心建設(shè)...
LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時,就會發(fā)出可見光,紫外光或近紅外光。
日亞對IPF提起訴訟 侵權(quán)其LED封裝結(jié)構(gòu)專利
據(jù)臺媒科技新報報道,日本LED廠日亞化學(xué)于今(24)日發(fā)表聲明稱,日本汽車售后市場零件經(jīng)銷商IPF株式會社的LED產(chǎn)品,侵害了日亞LED封裝結(jié)構(gòu)專利,日...
今天我們大家一起來探討一下關(guān)于PCBA生產(chǎn)中的問題
今年這個春節(jié)加上疫情在家差不多待了兩個月,也思考樂很多問題,今天我匯總了一下,我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧,讓我們一起來思考和總結(jié)一下PCBA生產(chǎn)中我...
天合光能500W+至尊組件產(chǎn)品量產(chǎn),采用了三分片無損切割技術(shù)方案
至尊系列組件轉(zhuǎn)換效率最高達21%,功率500W+,采用210mm電池,面向市場推出雙面發(fā)電Duomax V和單面發(fā)電TallMax V兩個產(chǎn)品系列,可無...
添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源,實現(xiàn)高光效和高光功率的最大化
一年四季,酷暑寒冬,作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光,理應(yīng)迎合自然規(guī)律,相應(yīng)改變,讓人感覺夏天沒那么炎熱,冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...
silicon labs宣布推出完整的以太網(wǎng)供電(PoE)產(chǎn)品組合
·Si3471 PSE控制器是業(yè)界首個完全自治的90W單端口、符合802.3bt標(biāo)準(zhǔn)的供電解決方案。Si3471可輕松為單端口中跨或“注入”增加90W的...
近日,亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(以下簡稱:佛智芯)交付大板級扇出型封裝解決方案。
1、變送器要測量什么樣的壓力 先確定系統(tǒng)中測量壓力的最大值,一般而言需要選擇一個具有比最大值還要大1.5倍左右的壓力量程的變送器。這主要是在許多系統(tǒng)中,...
總投資10億 長芯半導(dǎo)體再建芯片研發(fā)、制造基地
一、長芯半導(dǎo)體生產(chǎn)制造基地項目總投資10億元 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示,3月14日,贛州經(jīng)開區(qū)舉行項目集中簽約儀式,9個項目集中簽約,總投資達116.51億元...
Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢
全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡稱佛智芯),推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示...
半導(dǎo)體進入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝
受5G推動,智能手機迎來換機潮。目前智能手機向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識。同時,除智能手機市場外,攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個領(lǐng)...
混合集成電路工藝和部件的選取 混合集成電路有三種制造工藝有三種 1、單層薄膜厚膜工藝 薄膜工藝能夠生產(chǎn)高密度混合電路所需的小尺寸、低功率和高電流密度的元...
美光科技多芯片封裝正式送樣,支持更小和更靈活的智能手機設(shè)計
根據(jù)美光官方的消息,美光科技公司今天宣布,業(yè)界首個將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝(uMCP)正式送樣,官方稱uMCP可提供高密度...
美光新款LPDDR5 uMCP5封裝可實現(xiàn)優(yōu)化中端智能手機的存儲
內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)宣布,開始出樣業(yè)界首款同時搭...
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |