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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

介紹100G QSFP28光模塊各大品牌型號

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興森科技半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式投資金額達16億元

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安靠封裝測試上海守住供應量，產(chǎn)能恢復至100%

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