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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

SMT柔性貼裝系統(tǒng)你了解了多少

組裝封裝可能導(dǎo)致許多問題幾乎是這個(gè)空間所特有的問題,特別是當(dāng)(堆疊)焊線芯片時(shí),這些封裝可能導(dǎo)致芯片,間隔物和插入件位于同一芯片堆疊中的導(dǎo)線上方和下方。

2019-09-25 標(biāo)簽:封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.9k 0

倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動(dòng)等一系列優(yōu)點(diǎn),使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價(jià)比。

2019-08-30 標(biāo)簽:ledpcb封裝 4.6k 0

PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

SI問題最常見的是反射,我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性,當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí),就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1.6k 0

TI主要針對(duì)的是什么

隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1.7k 0

美光正式量產(chǎn)1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存

日前美光公司宣布量產(chǎn)了1Znm工藝的16Gb DDR4內(nèi)存,這是第三代10nm級(jí)內(nèi)存工藝,這次量產(chǎn)也讓美光成為業(yè)界第一個(gè)量產(chǎn)1Znm工藝的公司,這一次進(jìn)...

2019-08-26 標(biāo)簽:芯片封裝內(nèi)存 4.5k 0

PCB芯片封裝怎樣來焊接

板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

2019-08-23 標(biāo)簽:pcb封裝 3.6k 0

PCB先進(jìn)封裝器件怎樣實(shí)現(xiàn)快速貼裝

于面形陣列封裝越來越重要,尤其是在汽車、電訊和計(jì)算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域,因此生產(chǎn)率成為討論的焦點(diǎn)。

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb封裝 588 0

臺(tái)積電5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點(diǎn)都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍...

2019-08-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝 6.9k 0

PCB和半導(dǎo)體封裝載板市場未來幾年的發(fā)展怎樣

未來,奧特斯預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的市場需求將會(huì)大大提升,主要推動(dòng)力來自于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能處理器。

2019-08-20 標(biāo)簽:pcb封裝 9.1k 0

PCB芯片封裝如何焊接

板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),

2019-08-20 標(biāo)簽:pcb封裝 9.5k 0

怎樣精準(zhǔn)創(chuàng)建PCB封裝

一些新手工程師對(duì)于創(chuàng)建的封裝的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)無法進(jìn)行判斷,并且對(duì)一些焊盤的補(bǔ)償參數(shù)不是很明白,導(dǎo)致自己做出的封裝只能滿足打樣或者無法使用的囧狀。

2019-08-19 標(biāo)簽:pcb封裝 5.5k 0

SMT測試插座提供了通孔和壓縮配合安裝 專為QFN / MLF封裝設(shè)計(jì)

Emulation Technology,Inc。宣布推出業(yè)界唯一的表面貼裝QFN/MLF快速鎖定插座,使設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)或測試過程中更快速,更輕松地...

2019-10-06 標(biāo)簽:封裝smt 2.8k 0

怎樣鏈接IC和封裝還有PCB

的工具套件允許用戶引入各種技術(shù)文件來處理IC,封裝和電路板基板的電氣和物理建模。

2019-08-16 標(biāo)簽:封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.8k 0

方法論包含哪些部分

IC,其封裝和目標(biāo)系統(tǒng)板的設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上是由通用規(guī)范驅(qū)動(dòng)的獨(dú)立開發(fā)流程。

2019-08-14 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.6k 0

怎樣實(shí)現(xiàn)ASIC和PCB還有封裝的信號(hào)完整性

怎樣實(shí)現(xiàn)ASIC和PCB還有封裝的信號(hào)完整性

將ATA,PCI或GMII等并行標(biāo)準(zhǔn)納入串行域允許制造商創(chuàng)建信號(hào)數(shù)量更少,布線更簡單,性能更高的系統(tǒng)。

2019-08-14 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.2k 0

汽車OLED顯示屏對(duì)COF封裝的需求已經(jīng)出現(xiàn)

消息人士稱,OLED已成為包括聯(lián)詠科技、敦泰以及奇景光電在內(nèi)的臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商的新戰(zhàn)場。他們?nèi)涨罢ゾo與頎邦科技和南茂科技等驅(qū)動(dòng)IC封裝商合作,進(jìn)軍包...

2019-08-10 標(biāo)簽:OLEDLED顯示屏封裝 6.2k 0

多晶粒封裝材料不斷發(fā)展,有效降低熱阻值為首要課題

LED封裝所驅(qū)動(dòng)的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。

2019-08-09 標(biāo)簽:LED封裝 3.4k 0

pcb元件封裝制作

pcb元件封裝制作

一個(gè)完整畫PCB板的步驟分為以下幾步,第一步是在原理圖庫中制作元器件,供畫原理圖使用。第二步是畫原理圖,把我們的元器件庫通過導(dǎo)線連接成原理圖。第三步就是...

2019-08-08 標(biāo)簽:pcb封裝 3.5萬 0

ASAT,Amkor尋求Jedec批準(zhǔn)小型無鉛封裝

ASAT,Amkor尋求Jedec批準(zhǔn)小型無鉛封裝

FREMONT,加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊...

2019-08-12 標(biāo)簽:封裝PCB打樣華強(qiáng)PCB 3k 0

Nordic利用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)實(shí)現(xiàn),迄今為止業(yè)中最小的外形尺寸

5G正在迅速成為下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和平臺(tái)架構(gòu)的主要催化劑,使我們能夠以更大的規(guī)模構(gòu)建新一代的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。

2019-08-03 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng) 4.5k 0

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    IOT
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  • 海思
    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    CD4046
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    基站測試
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    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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    TMS320F28335
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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