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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

Vicor的轉換器級封裝技術介紹

Vicor 的轉換器級封裝(ChiP)技術簡介倍提升可擴展功率元件封裝技術打破了性能和設計靈活性的新壁壘,實現了功率密度突破性的4被突破

2019-03-25 標簽：轉換器封裝功率 4.4k 0

采用LS8封裝改善電路中的電壓基準穩(wěn)定性

高精度電子電路的穩(wěn)定性常常受電壓基準穩(wěn)定性的支配。大多數電子系統(tǒng)都依靠一個或多個電壓基準以確保測量或性能滿足規(guī)格要求，尤其是在經歷了很長的時間之后。環(huán)...

2019-03-25 標簽：pcb ic 封裝 3.5k 0

寰泰先進封裝測試項目簽約無錫市錫山區(qū) 總投資15億美元預計營業(yè)收入可達50億

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受市場與轉型雙重影響三大封裝廠業(yè)績下滑未來如何在先進封裝領域發(fā)力

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2019-01-31 標簽：封裝 2.4k 0

廣芯電子推出低壓差線性穩(wěn)壓器和小封裝LDO

隨著電子信息行業(yè)對LDO需求不斷提高，廣芯電子為滿足市場的需求，在原有得到市場認可的線性穩(wěn)壓器系列基礎上進一步推出了一款輸出電流為1000mA的快速放電...

2019-01-30 標簽：穩(wěn)壓器封裝 6.7k 0

D-CAP D-CAPII III代表產品的型號有哪些

新一代D-CAPⅡ的代表器件是 TPS56220X 比如 2201、2200、2209 這種產品，封裝是非常的大眾化的，是采用 SOT-23 6個管腳。

2020-05-29 標簽：ti 封裝 3.7k 0

DC/DC電源模塊的技術封裝應用設計介紹

電源模塊的設計與封裝

2019-05-09 標簽：ti 封裝電源模塊 5.7k 0

基于PCM1864前端語音處理解決方案(3)

基于C55xx C674x 和 PCM1864 語音識別前端語音處理解決方案(3)

2019-05-13 標簽：放大器 ti 封裝 4.3k 0

迎接5G時代華天科技自主研發(fā)封裝技術實現量產

為了迎接5G時代的到來，各個封測廠商全力備戰(zhàn)，而華天科技作為主力軍之一，其自主研發(fā)的封裝技術也有了新的進展。

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拒絕“利潤至上”，兆馳節(jié)能7年堅守品質領先

在研發(fā)方面，兆馳節(jié)能將每一款產品的性能需求進行全面精細化指標分解，每一項性能差異都從理論基礎上和實際驗證上細致分析論證，在通過踐行產品單項性能極致化、全...

2019-01-18 標簽：led 封裝 LED器件 3.4k 0

LED顯示屏產業(yè)迎來新一輪的發(fā)展選擇：重規(guī)模還是重利潤

要清楚，中國傳統(tǒng)LED顯示屏廠家一旦失去產能規(guī)模的拉力，很多屏企就會陷入寒冬，甚至被市場邊緣化甚至淘汰。而如今當整個時代和產業(yè)競爭風向轉向質量、細分、專...

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超微7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單由三強分食

熟悉委外封測代工(OSAT)業(yè)者透露，除了晶圓代工非臺積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產品類別由臺積電、日月光投控、...

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據國內業(yè)界初估，部分晶粒廠商擴展計劃轉趨保守，約有200萬片/月產能延后釋放，但新增產能計劃依序開出，加上原有庫存居高不下，業(yè)界預料，上游LED晶粒供給...

2019-01-08 標簽：LED照明封裝 3.2k 0

集成電路封裝測試等7個產業(yè)項目落地遂寧經開區(qū)

遂寧經開區(qū)舉行“開門紅”項目集中簽約儀式，集成電路封裝測試等7個產業(yè)項目落地遂寧經開區(qū)，計劃投資總額8.03億元。據介紹，項目全部建成達產后，可解決就業(yè)...

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盡管先進的封裝仍然是市場的亮點，但如果不是一些不確定因素的話，IC封裝行業(yè)正準備迎接2019年的緩慢增長。

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