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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出
越來越艱難的工藝制程,越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì),未來何去何從?作為行業(yè)龍頭,Intel在設(shè)計(jì)全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時(shí),也提出了一種新的、更靈活的思路。
臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
康寧與旭福半導(dǎo)體達(dá)成半導(dǎo)體玻璃載板在中國市場銷售的合作協(xié)議
紐約州康寧 — 康寧公司和上海旭福半導(dǎo)體電子有限公司今日宣布,雙方已簽署了一份關(guān)于半導(dǎo)體玻璃載板在中國市場的銷售代理協(xié)議。該協(xié)議有助于對(duì)接康寧玻璃載板產(chǎn)...
林仲珉帶著集成電路封裝技術(shù)回歸,助國內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展
他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年,手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國對(duì)于我國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來了強(qiáng)有力的動(dòng)力。
華天科技應(yīng)用于毫米波雷達(dá)芯片的硅基扇出型封裝技術(shù)獲得成功
近日,華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功,產(chǎn)品封裝良率大于98%,目前已進(jìn)入小批量...
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā),希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmW...
華天科技在11月27日投資者關(guān)系活動(dòng)中對(duì)要約收購 Unisem公司的進(jìn)展、匯率產(chǎn)生的業(yè)績影響等問題進(jìn)行介紹。值得注意的是,華天科技還首次公開針對(duì)近期比特...
加快5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā) 訊芯-KY進(jìn)入出貨成長階段
芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程,日月光及訊芯受惠最大。
各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片 先進(jìn)封裝技術(shù)成為重要關(guān)鍵點(diǎn)
5G將至,芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā),封測廠商亦全力備戰(zhàn),日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。
Vishay推出兩款光可控硅輸出光耦,兩款器件均采用緊湊型扁平SOP-4封裝
日前推出的光耦隔離120 VAC、240 VAC和 380 VAC線路低電壓邏輯,控制電阻、電感或電容負(fù)載,其中包括電機(jī)、電磁閥、大電流晶閘管或TRIA...
汽車電子封裝市場持續(xù)增長,2023年將增長至70億美元
麥姆斯咨詢:汽車電子封裝行業(yè)涉及多種器件類型,因此涉及許多封裝平臺(tái)。本報(bào)告按封裝平臺(tái)和汽車應(yīng)用(如雷達(dá)、LiDAR、功率器件、照明和光子學(xué))細(xì)分,提供了...
9大集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)項(xiàng)目落戶南京
11月23日上午,南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)重大項(xiàng)目集中簽約儀式在寧舉行。市、區(qū)部分領(lǐng)導(dǎo)出席簽約儀式。
盤點(diǎn)5G高頻通訊芯片封裝技術(shù)發(fā)展方向
中國臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
航錦科技發(fā)布《關(guān)于子公司對(duì)外投資的進(jìn)展公告》
長沙韶光主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試與銷售;軟件開發(fā)與服務(wù)等,在航天、航空、船舶、兵器、電子及核等武器裝備配套領(lǐng)域積累了數(shù)十年的研制、 生產(chǎn)和銷售...
推動(dòng)智能制造是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)必要走的路
由于產(chǎn)品特性的緣故,跟其他制造業(yè)相比,半導(dǎo)體制造相關(guān)產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化程度一直是名列前茅。 但從自動(dòng)化走向智能化,也就是從工業(yè)3.0走向工業(yè)4.0,實(shí)現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)...
2023年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到約390億美元
“許多半導(dǎo)體會(huì)進(jìn)入到這些系統(tǒng)——激光雷達(dá),雷達(dá)系統(tǒng),通訊,當(dāng)有這些諸多的元器件時(shí),無論是交通信號(hào)燈或是其它,包括動(dòng)力系統(tǒng)充電,”他在3D ASIP上說,...
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