國內(nèi)單片機產(chǎn)業(yè)鏈之大陸地區(qū)的先進封裝發(fā)展情況。國內(nèi)大陸地區(qū)的封裝會出現(xiàn)一些格局上的變化，單片機產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅淖兓恢背掷m(xù)，就看哪一家瞄準(zhǔn)時機，更快做出調(diào)整布局。

2017年中國大陸封測行業(yè)的先進封裝產(chǎn)值僅占全球先進封裝總值的11.9%，相關(guān)封測企業(yè)在 2018年也將在先進封裝技術(shù)上加速提高產(chǎn)能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

在 2017 年十大封測廠商收入排名中，中國大陸的長電科技在收購星科金鵬之后躍居第3 位。近兩年，中國大陸的封測業(yè)發(fā)展迅速，實力提升明顯，并購案頻出，除了長電科技并購星科金鵬以外，華天科技收購了美國的FCI，通富微電收購了AMD蘇州及檳城兩家子公司的股權(quán)。這三次跨界并購使得中國大陸的封測行業(yè)再上一層樓，迅速與國際水平接軌。

2015年以前，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測企業(yè)營收分別增長 25%、28%、42%。長電科技一躍成為全球OSAT行業(yè)中收入的第3名，由TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院給出的2018上半年全球十大封測廠榜單中，華天科技和通富微電兩家企業(yè)分列 6、7位。

在技術(shù)儲備方面， 在大陸三大龍頭封測企業(yè)當(dāng)中，長電科技的先進封裝技術(shù)優(yōu)勢最為突出。據(jù)悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術(shù)，據(jù)Yole統(tǒng)計，2017年，長電科技先進封裝市占率達到7.8%，僅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G應(yīng)用領(lǐng)域迎來快速增長，終端市場正在經(jīng)歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫(yī)療和AR/VR等。

以人工智能為例，OS 廠商、EDA、IP 廠商、芯片廠商都在2017年針對AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃。如AI在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用（包括自動駕駛和電動車）將消耗大量半導(dǎo)體制造和封測產(chǎn)能。

5G時代，數(shù)據(jù)的傳輸速度比4G時代快10倍以上，對通信芯片的處理速率要求也更高。以 400G網(wǎng)絡(luò)處理芯片為例， 雖然芯片制造工藝從28nm邁入14nm時代使得各類規(guī)格指標(biāo)有所改善，但是僅憑芯片制造工藝上的進步已不能解決400G網(wǎng)絡(luò)處理面臨的高帶寬問題。而高密度集成封裝技術(shù)和晶圓級封裝工藝的進步能夠在兼顧成本的基礎(chǔ)上，進一步提升通信芯片的性能，因此，封測企業(yè)在加大 FBGA、PBGA、SIP模組、PSIP模組、通信模塊-LGA、倒裝通信模塊等高密度集成電路及模塊封裝技術(shù)的投入。而物聯(lián)網(wǎng)時代對各類芯片的要求是“體積更小，功耗更低”。