封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2018-08-10 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.1萬 0

深圳一家IC封裝公司提高產(chǎn)品性能、質(zhì)量和生產(chǎn)效率的秘訣是什么？

目前，IC制造/封裝主要分布在長三角，技術(shù)相對成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個(gè)充滿創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領(lǐng)域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過創(chuàng)新...

2018-08-09 標(biāo)簽：ic 封裝制造 2.7k 0

照明LED的封裝有哪些方法？應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通...

2018-08-08 標(biāo)簽：led 封裝 2.9k 0

高功率LED的封裝基板有哪些種類？

半導(dǎo)體IC芯片的接合劑分別使用環(huán)氧系接合劑、玻璃、焊錫、金共晶合金等材料。LED芯片用接合劑除了上述高熱傳導(dǎo)性之外，基于接合時(shí)降低熱應(yīng)力等觀點(diǎn)，還要求低...

2018-08-08 標(biāo)簽：led 封裝 3.2k 0

什么是電子封裝？電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電...

2018-08-07 標(biāo)簽：封裝制造 1.5萬 0

LED封裝技術(shù)的十大趨勢有哪些？

中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)...

2018-08-03 標(biāo)簽：led 封裝 2.2k 0

電子產(chǎn)品覆晶封裝與扇出型封裝之間的競爭分析

全球電子終端產(chǎn)品日新月異，不論是手機(jī)/無線通訊應(yīng)用、消費(fèi)性電子應(yīng)用或是高速運(yùn)算應(yīng)用等，都可觀察到電子產(chǎn)品朝向高整合度發(fā)展趨勢，其中越高性能和多功能產(chǎn)品，...

2018-07-30 標(biāo)簽：封裝晶片 6.3k 0

芯禾科技2018用戶大會成功召開

EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會成功召開后，近日又迎來了規(guī)模升級的2018年用戶大會。芯禾...

2018-09-25 標(biāo)簽：封裝 eda IPD 1.7k 0

盤點(diǎn)六家專注于半導(dǎo)體的封裝封測廠

利揚(yáng)芯片專業(yè)從事集成電路測試業(yè)務(wù)，擁有信息安全、北斗導(dǎo)航、智能電表、SOC、觸控、指紋識別等不同產(chǎn)品類型的測試方案開發(fā)及測試量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。尤其在指紋識別芯片...

2018-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2.9萬 0

TI推出首款影像傳感器與處理器之間專用影像傳感器接收器IC

德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界首款作為影像傳感器與處理器之間專用 LVDS 橋的影像傳感器接收器 IC。該 SN65LVDS324 與基于 FPGA ...

2018-07-24 標(biāo)簽：傳感器處理器接收器 1.2k 0

長電科技力打造封測新龍頭，預(yù)五年時(shí)間去沖擊全球第一

相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對較低，封裝會率先進(jìn)入領(lǐng)先，目前中國的封裝已經(jīng)是全球第三，五年后，長電科技可能全球第一?！?/p>

2018-07-15 標(biāo)簽：封裝長電科技 3.8k 0

天水華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地

7月7日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告稱，與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會于2018年7月6日簽訂了《投資協(xié)議》，公司擬在南京...

2018-07-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 1.8萬 0

韓國SK海力士全球最大封裝測試基地重慶工廠將建二期項(xiàng)目

吳在盛稱，為滿足急劇增長的半導(dǎo)體市場需求，SK海力士存儲器的前序工廠正在擴(kuò)產(chǎn)，因此后序的封裝測試工廠也須擴(kuò)產(chǎn)。SK海力士閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)基地位于韓國清州和...

2018-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 sk海力士 5.1k 0

Intel酷睿B系列：FCBGA1440整合式封裝

該系列目前只有三款型號 Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B ，規(guī)格參數(shù)和不帶B后綴的桌面版幾乎完全一致，...

2018-07-06 標(biāo)簽：封裝 intel 1.7萬 0

電子封裝缺陷與失效的研究方法論

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺...

2018-07-05 標(biāo)簽：負(fù)載封裝 4.7k 0

先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會在無錫舉辦

隨著汽車電子、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)以及5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的快速發(fā)展，封裝領(lǐng)域也將面臨新的挑戰(zhàn)。

2018-07-01 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)集成 5.4k 0

恩智浦公布三款全新i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品，RT1050新封裝版本也來了

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Geoff Lees一開始便表示，恩智浦的工程資源在過去幾年里一直在向中國傾斜。作為中國最大的ARM微控制器、微...

2018-07-02 標(biāo)簽：恩智浦封裝智能制造 2.9k 0

長方集團(tuán)擬開展5000KK封裝生產(chǎn)項(xiàng)目，與南昌臨空合作

根據(jù)協(xié)議，長方集團(tuán)擬以自有封裝設(shè)備出資、南昌臨空管以現(xiàn)金的方式共同注冊成立南昌臨空項(xiàng)目公司（具體名稱以工商注冊為準(zhǔn)），以開展5000KK封裝生產(chǎn)項(xiàng)目，公...

2018-07-02 標(biāo)簽：封裝智慧照明長方集團(tuán) 1.8k 0

Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ電量計(jì)，幫助設(shè)計(jì)者最大程度提高運(yùn)行時(shí)間、增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。該方案...

2018-07-03 標(biāo)簽：封裝電量計(jì) 1.3k 0

Portescap兩款新長度電機(jī)，輕質(zhì)緊湊設(shè)計(jì)封裝擁有更高扭矩能力

22ECT 電機(jī)采用我們的 Ultra Coil 專利技術(shù)和多極轉(zhuǎn)子專利設(shè)計(jì)，可提供高達(dá) 41.6mNm 的扭矩。22 ECT 電機(jī)的重量比同類電機(jī)輕近...

2018-07-03 標(biāo)簽：封裝無刷電機(jī) 2.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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