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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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雷曼光電分析MiP器件顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
在顯示技術(shù)不斷迭代的浪潮中,MiP(Micro LED-in-Package)器件(無(wú)襯底芯片)顯示技術(shù)(下文簡(jiǎn)稱(chēng):MiP),正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新的架...
JSAB推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管,產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝,封裝型號(hào)為650V-30A及以下、1200V-25A...
小巧身形,強(qiáng)大內(nèi)核!華大電子CIU32F003雙封裝方案賦能高密度設(shè)計(jì)
華大電子CIU32F003雙封裝
Vicor高效電源模塊優(yōu)化自動(dòng)駕駛系統(tǒng)
低壓(48V)自動(dòng)駕駛電動(dòng)穿梭車(chē)配備了先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng),能夠在復(fù)雜的城市道路上自動(dòng)行駛。GPU 和傳感器是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,依賴(lài)高性能的 ATX...
Low-κ介電材料,突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料,其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類(lèi)介電常數(shù)顯著低...
【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD
上海雷卯推出兩款5V,小封裝(DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。...
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...
2025-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1.2k 0
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...
洲光源一體成型光電開(kāi)關(guān)的技術(shù)特點(diǎn)
在智能設(shè)備小型化浪潮中,光電開(kāi)關(guān)作為核心傳感元件正面臨"毫米級(jí)"精度革命。洲光源憑借行業(yè)最完整的1-20mm全系槽型光電開(kāi)關(guān)矩陣,以...
2025-05-22 標(biāo)簽:封裝光電開(kāi)關(guān) 970 0
ITEN與A*STAR IME宣布突破性固態(tài)電池的先進(jìn)封裝整合
微型固態(tài)電池領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者ITEN與先進(jìn)封裝研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項(xiàng)突破性成果:利用A*STAR...
一、概述 TO-252封裝,又稱(chēng)D-PAK封裝,是表面貼裝型功率封裝形式,具有扁平外形與三個(gè)引腳,芯片固定在封裝框架上,通過(guò)金屬絲鍵合與引腳相連。其尺寸...
PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與工藝
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,集成電路(IC)作為現(xiàn)代科技的核心,封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響的關(guān)鍵屏障,更是確保電子設(shè)備...
集成電路封裝可靠性測(cè)試:推拉力測(cè)試技術(shù)詳解與應(yīng)用指南
近期,小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)的咨詢(xún),大多都是咨詢(xún)集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封...
2025-05-09 標(biāo)簽:集成電路封裝推拉力測(cè)試機(jī) 1.8k 0
NU505雙引腳設(shè)計(jì)SOD123封裝完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝應(yīng)用電路圖
NU505雙引腳設(shè)計(jì)采用SOD123封裝形式,完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝。無(wú)需再設(shè)計(jì)專(zhuān)用 PCB,應(yīng)用便捷。
提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測(cè)試機(jī)檢測(cè)方案
近期,公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、...
2025-05-08 標(biāo)簽:封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 1.3k 0
紫宸激光邀您相約2025重慶電子技術(shù)展覽會(huì)
作為中西部電子制造領(lǐng)域的年度標(biāo)桿盛會(huì),第七屆全球電子技術(shù)(重慶)展覽會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí),將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國(guó)際博覽中心盛大啟幕!...
紫宸激光錫球焊錫機(jī)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高性能、微型化方向加速演進(jìn),#芯片封裝技術(shù) 面臨前所未有的精度與可靠性挑戰(zhàn)。尤其在人工智能、#5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,芯片焊點(diǎn)密度和互聯(lián)...
封裝清洗后芯片表面出現(xiàn)的白點(diǎn)可能是多種原因?qū)е碌奈廴疚锘驓埩粑?,具體需結(jié)合清洗工藝、材料和檢測(cè)手段綜合分析。以下是可能的原因及解決方案: 1. 助焊劑殘...
車(chē)規(guī)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些
封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼,更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素,普通封裝芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域使用時(shí),可能會(huì)因?yàn)橐淮晤嶔せ蚋邷亓T工,而車(chē)規(guī)級(jí)封裝卻能在15年壽...
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