完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5537個 瀏覽:148793次 帖子:1149個
蘇州谷景:用全流程品控定義好品質(zhì) 在長期服務客戶的過程中,蘇州谷景電子深刻理解“品質(zhì)”二字對研發(fā)與生產(chǎn)的重要性。為了幫助客戶免于重復選型的困擾,谷景從...
1×9封裝光模塊:經(jīng)典封裝,適配多元場景的高可靠之選
在網(wǎng)絡技術飛速迭代的當下,光模塊領域的討論多聚焦于高速率、小體積的前沿產(chǎn)品。但在工業(yè)互聯(lián)、企業(yè)組網(wǎng)、接入網(wǎng)等眾多實際場景中,1×9封裝光模塊這款歷經(jīng)市場...
低靜態(tài)功耗+小封裝:HX6105如何優(yōu)化推桿電機控制系統(tǒng)的電源設計
在傳統(tǒng)推桿電機控制系統(tǒng)設計中,電源芯片選型長期是影響產(chǎn)品穩(wěn)定性和成本的核心瓶頸,主要面臨三類和電源芯片相關的典型性能痛點: 過壓損壞風險高:工業(yè)場景24...
2026-03-05 標簽:電源設計控制系統(tǒng)電機控制 190 0
250kW固態(tài)變壓器(SST)子單元設計方案-ED3封裝SiC模塊
固態(tài)變壓器(SST)子單元設計方案 基于 BASiC BMF540R12MZA3 SiC模塊 + Bronze 2CP0225T12-AB 驅(qū)動器 傾佳...
2026-03-05 標簽:封裝SiC模塊固態(tài)變壓器 149 0
采用ESOP8封裝形式高抗干擾觸摸IC/3鍵觸摸觸控芯片VK3603
產(chǎn)品品牌:永嘉微電VINKA 產(chǎn)品型號:VK3603 封裝形式:ESOP8 概述? ?VK3603是3通道觸摸檢測芯片,抗干擾能力強,穿透能力高,寬工作...
E2B封裝SiC碳化硅模塊構(gòu)建125kW三相四線制儲能PCS中的多維優(yōu)勢
傾佳楊茜-儲能方案:E2B封裝SiC碳化硅模塊BMF240R12E2G3構(gòu)建125kW三相四線制儲能PCS中的多維優(yōu)勢 1. 宏觀行業(yè)背景與工商業(yè)儲能P...
作為電子元件領域應用最廣泛的封裝形式之一,0805貼片電容的尺寸標準承載著英制與公制單位的轉(zhuǎn)換智慧,其2.0mm×1.25mm的物理尺寸背后,是半個世紀...
小封裝+低功耗!國產(chǎn)單通道觸摸芯片SC01T,專為智能家電與便攜設備打造!
告別機械按鍵!SC01T觸摸芯片,待機電流低至1μA,助力產(chǎn)品“智能化”設計升級
ED3封裝SiC模塊配套驅(qū)動構(gòu)建SST的PEBB
傾佳楊茜-死磕固變:ED3封裝SiC模塊配套驅(qū)動構(gòu)建SST的PEBB 使用基本半導體(BASiC)的 1200V/540A 碳化硅半橋模塊(BMF540...
基于62mm封裝SiC模塊及驅(qū)動的固變SST PEBB的硬件配置
傾佳楊茜-死磕固變:基于62mm封裝SiC模塊及驅(qū)動的固變SST PEBB的硬件配置 采用 基本半導體 1200V/540A 碳化硅半橋模塊(BMF54...
駿馬迎春,萬象更新。值此2026年農(nóng)歷新年來臨之際,我謹代表公司向大家致以誠摯的新年問候與美好祝愿!
燒結(jié)銀膏在CPO/LPO/NPO封裝中的應用解析 一、CPO共封裝光學封裝:高集成度下的熱管理與信號可靠性?? CPO(Co-Packaged Opti...
芯片燒錄與芯片測試的關聯(lián)性:為什么封裝后必須進行IC測試?
燒錄良率 97%、測試良率僅 82%,根源在于二者工序本質(zhì)不同:燒錄只驗證程序?qū)懭胧欠癯晒?,測試則校驗芯片電氣與功能是否合格。封裝過程易引入微裂紋、ES...
應用材料AMAT/APPLIED MATERIALS Producer? XP Precision? CVD系列二手薄膜沉積CVD設備拆機/整機|現(xiàn)場驗機評測
一、引言 化學氣相沉積(CVD)設備作為先進半導體制造的核心裝備,其交替層沉積精度與膜層均勻性直接決定高端器件的性能與良率。應用材料(AMAT/APPL...
2026年2月工商信息可查,華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力,也為三期項目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅...
合科泰四腳封裝碳化硅MOSFET HSCH132M120技術解析
隨著新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)變頻等高壓大功率應用的快速增長,傳統(tǒng)硅基功率器件在效率、功率密度和溫升控制等方面逐漸面臨瓶頸。碳化硅作為新一代半導體材料,...
Wolfspeed發(fā)布新一代TOLT頂部散熱封裝產(chǎn)品組合
Wolfspeed 計劃發(fā)布三個頂部散熱封裝系列產(chǎn)品。在推出首個頂部散熱 U2 產(chǎn)品組合之后,Wolfspeed發(fā)布第二個頂部散熱 TOLT 產(chǎn)品組合,...
2026-02-09 標簽:封裝數(shù)據(jù)中心AI 562 0
DCM及類似封裝SiC模塊在汽車牽引領域的終結(jié)及推銷給工業(yè)客戶的系統(tǒng)性風險
結(jié)構(gòu)性淘汰與淘汰的庫存陷阱:DCM及類似封裝SiC模塊在汽車牽引領域的終結(jié)與推銷給工業(yè)客戶的系統(tǒng)性風險 當前,全球功率半導體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的技術架構(gòu)...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |