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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

Allegro推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

Allegro MicroSystems, Inc.,全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出兩款革命性的電流傳感器IC——A...

2025-01-15 標(biāo)簽:封裝allegro電流傳感器 1.1k 0

整流二極管封裝類型

整流二極管的封裝類型多種多樣,每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類型對(duì)于確保器件的性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些常見的整流二極管封裝類...

2025-01-15 標(biāo)簽:電源整流二極管封裝 3.2k 0

光耦封裝類型及其特點(diǎn)

光耦(Optocoupler)是一種利用光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)隔離的電子元件,廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的場(chǎng)合,如電源管理、信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)通信等。光耦的主要優(yōu)點(diǎn)...

2025-01-14 標(biāo)簽:封裝電子元件光耦 3.2k 0

華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%

廣西華芯振邦通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化,成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn),不僅顯著降低了制造成本,還將產(chǎn)品良率提升至99.92%,處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市...

2025-01-14 標(biāo)簽:封裝華芯邦 1.1k 0

常見光耦故障及解決方案

光耦,全稱光電耦合器,是一種對(duì)電路上的輸入、輸出進(jìn)行隔離的電子元器件。光耦里面一般將一個(gè)紅外發(fā)光二極管和光敏接收管封裝在一起,而且具有抗干擾能力強(qiáng)、輸出...

2025-01-14 標(biāo)簽:電子元器件封裝電子設(shè)備 6.6k 0

XL32F003 單片機(jī):高性價(jià)比的 32 位 MCU 選擇,多種封裝可選

XL32F003 單片機(jī):高性價(jià)比的 32 位 MCU 選擇,多種封裝可選

XL32F003 是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能 32 位單片機(jī),采用 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核。XL32F003 單片機(jī)廣泛應(yīng)用于...

2025-01-13 標(biāo)簽:單片機(jī)mcu封裝 1.5k 0

特瑞仕推出功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09N8R

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:木村 岳史,以下簡(jiǎn)稱“特瑞仕”)開發(fā)了功率MOSFET XPJ101N04N8R和XPJ102N09...

2025-01-13 標(biāo)簽:MOSFET封裝特瑞仕 1.7k 0

長(zhǎng)電科技車載SerDes封裝方案助力智能汽車發(fā)展

隨著自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)對(duì)高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾印鹘y(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時(shí)延、串?dāng)_和功耗等挑戰(zhàn),...

2025-01-13 標(biāo)簽:封裝自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 1.4k 0

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過(guò)粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽:鉭電容封裝制造工藝 3.2k 0

鉭電容與鋁電容的區(qū)別 鉭電容應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、鉭電容與鋁電容的區(qū)別 鉭電容和鋁電容作為兩種常見的電容器類型,在多個(gè)方面存在顯著差異。以下從結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用場(chǎng)景等方面進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。 1. 電極材料...

2025-01-31 標(biāo)簽:電容器鉭電容封裝 2.6k 0

5KP16A瞬態(tài)抑制二極管5000W功率R-6封裝功能詳情

5KP16A瞬態(tài)抑制二極管5000W功率R-6封裝功能詳情

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2025-01-09 標(biāo)簽:二極管封裝瞬態(tài)抑制 1.4k 0

美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動(dòng)工

近日,全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布,其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日正式破土動(dòng)工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投...

2025-01-09 標(biāo)簽:封裝內(nèi)存美光 1.3k 0

順絡(luò)貼片功率電感的封裝方式有哪些?

順絡(luò)貼片功率電感的封裝方式時(shí),實(shí)際上是在探討如何將這種電感元件有效地包裝并固定到電路板上,同時(shí)確保其性能得到充分發(fā)揮。順絡(luò)貼片功率電感以其小型化、高性能...

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昇貿(mào)科技擬收購(gòu)大瑞科技!跨足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

昇貿(mào)1月6日召開董事會(huì),決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現(xiàn)金收購(gòu)「大瑞科技股份有限公司」100%股權(quán),并于今日簽訂股份買賣契約書。升貿(mào)擬以人民幣2...

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半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體的核心成長(zhǎng)邏輯來(lái)自國(guó)產(chǎn)替代。近年來(lái)外部環(huán)境對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇,隨著特朗普成功就任,外部環(huán)境的變化更趨復(fù)雜化,先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部...

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圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3....

2025-01-08 標(biāo)簽:MOSFET封裝圣邦微電子 1.3k 0

KiCad 9 探秘(三):更高效地繪制高質(zhì)量的封裝

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“ ?KiCad 9 增加了一系列實(shí)用的工具,幫助您更高效、優(yōu)雅地繪制出高質(zhì)量的封裝。 ? ” Outset 形狀外擴(kuò)工具 在畫封裝的時(shí)候,使用這個(gè)工具...

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武漢易測(cè)推出高倍高精二次元測(cè)量?jī)x,13:1大變倍比鏡頭可測(cè)0.01mm元素,4000系列系統(tǒng)保2μm精度,新軟件提效,靜音設(shè)計(jì)節(jié)能,適用多行業(yè)精密測(cè)量。

2025-01-07 標(biāo)簽:封裝測(cè)量影像測(cè)量?jī)x 967 0

安世半導(dǎo)體650V IGBT網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)精彩回顧

為滿足越來(lái)越多的對(duì)穩(wěn)健、高效和具有成本效益的電源解決方案日益旺盛的需求,Nexperia IGBT采用先進(jìn)的載流子儲(chǔ)存溝柵場(chǎng)截止(FS)工藝,為工業(yè)應(yīng)用...

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金升陽(yáng)推出5W灌封封裝LS05-23BxxDR3系列模塊電源

工程師在進(jìn)行應(yīng)用于戶外場(chǎng)合、污染性環(huán)境、高壓系統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常受限于嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景中電源選擇的局限性,但目前市面上的AC/DC產(chǎn)品普遍難以做到性能...

2025-01-03 標(biāo)簽:封裝模塊電源金升陽(yáng) 1.5k 0

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    IOT
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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