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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148805次 帖子：1149個

      封裝資訊

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      近日，長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發(fā)布了關(guān)于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發(fā)進展情況公告。 公告指出，JM11系列圖形處理...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
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