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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

IC載板制造商需要了解的光刻技術(shù)信息

? 圖像轉(zhuǎn)移,也稱(chēng)為光刻技術(shù)(或簡(jiǎn)稱(chēng)光刻),在PCB的電路圖形方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。它能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜和精確的連接,以支持在更小的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更多連接。隨著對(duì)更高密度...

2024-12-05 標(biāo)簽:pcb封裝光刻 1.1k 0

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線, 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線, 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù),生態(tài)系...

2024-12-04 標(biāo)簽:封裝 589 0

NDK車(chē)載晶振產(chǎn)品概述

NDK車(chē)載晶振產(chǎn)品概述

晶體器件在控制電子產(chǎn)品的所有內(nèi)部運(yùn)動(dòng)方面發(fā)揮著重要作用,通過(guò)使用準(zhǔn)確和穩(wěn)定振動(dòng)的信號(hào),實(shí)現(xiàn)大量信息的準(zhǔn)確傳輸和處理。

2024-12-04 標(biāo)簽:封裝晶振NDK 1.2k 0

國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍

國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸與容量范圍較為廣泛,以下是對(duì)其的詳細(xì)介紹: 封裝尺寸 國(guó)巨AC系列貼片電容的封裝尺寸涵蓋了多種規(guī)格,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需...

2024-12-03 標(biāo)簽:封裝貼片電容 1.2k 0

東風(fēng)集團(tuán)發(fā)布國(guó)產(chǎn)高性能車(chē)規(guī)MCU芯片DF30

近日,東風(fēng)集團(tuán)正式發(fā)布了其首顆由整車(chē)廠定制的國(guó)產(chǎn)高性能車(chē)規(guī)MCU(微控制單元)芯片——DF30。作為東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)股份有限公司的一部分,東風(fēng)汽車(chē)股份有限公...

2024-12-03 標(biāo)簽:封裝RISC-VMCU芯片 3.2k 0

力芯微美林美深OVP開(kāi)關(guān)ET9668

在快速發(fā)展的電子市場(chǎng)中,電源管理芯片(PMIC)扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅負(fù)責(zé)確保設(shè)備在各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行,還致力于提高能效、延長(zhǎng)電池壽命,并保護(hù)設(shè)...

2024-12-03 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)封裝OVP 1.1k 0

晶體管與場(chǎng)效應(yīng)管的區(qū)別 晶體管的封裝類(lèi)型及其特點(diǎn)

晶體管與場(chǎng)效應(yīng)管的區(qū)別 工作原理 : 晶體管 :晶體管(BJT)基于雙極型晶體管的原理,即通過(guò)控制基極電流來(lái)控制集電極和發(fā)射極之間的電流。 場(chǎng)效應(yīng)管 :...

2024-12-03 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管封裝晶體管 2.5k 0

臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個(gè)掩模尺寸

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上宣布,該公司...

2024-12-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 1.1k 0

環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個(gè)開(kāi)發(fā)中心

環(huán)旭電子(USI),作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的佼佼者,近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢(xún)與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindr...

2024-12-02 標(biāo)簽:封裝Tech環(huán)旭電子 1.2k 0

三菱電機(jī)斥資100億日元新建封測(cè)工廠

三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營(yíng)...

2024-12-02 標(biāo)簽:封裝三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1.3k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上,臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術(shù)。

2024-12-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝CoWoS 1k 0

0201封裝貼片電容漸成主流規(guī)格的原因及現(xiàn)狀

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隨著手機(jī)、平板等智能終端的快速普及,這些設(shè)備對(duì)電子元件的體積和性能要求越來(lái)越高。智能型手機(jī)相較于傳統(tǒng)手機(jī),電容用量大幅增加,且設(shè)備日趨輕薄,容納空間更為...

2024-11-29 標(biāo)簽:封裝貼片電容 2.6k 0

淺談SD NAND(貼片式存儲(chǔ)卡)封裝

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半導(dǎo)體封裝能夠依據(jù)下圖實(shí)施分類(lèi)操作。其主要可被劃分為兩大類(lèi)別,即傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)封裝。傳統(tǒng)封裝的流程是先把晶圓按照芯片為單位進(jìn)行切割,隨后針對(duì)切割后的芯...

2024-11-29 標(biāo)簽:封裝SD NAND 1.5k 0

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2024-12-02 標(biāo)簽:封裝肖特基二極管 1.8k 0

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為了滿足高密度的功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅(S...

2024-11-27 標(biāo)簽:MOSFET封裝瞻芯電子 1.6k 0

錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用

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電子封裝的一個(gè)重要流程是芯片固定,也就是需要將芯片與焊盤(pán)形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤(pán)上,然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材...

2024-11-27 標(biāo)簽:芯片封裝 892 0

【收藏篇】這些模組超小超薄又專(zhuān)一:Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ

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今天給大家推薦的是我最近在用的超小超薄的合宙4G模組——Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ。

2024-11-30 標(biāo)簽:運(yùn)營(yíng)商封裝模組 1.8k 0

NTC熱敏電阻的封裝形式介紹

NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣,每種封裝形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)合。以下是對(duì)幾種常見(jiàn)的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹: 一、環(huán)氧樹(shù)脂封裝 環(huán)氧樹(shù)脂封...

2024-11-26 標(biāo)簽:熱敏電阻NTC封裝 3.3k 0

風(fēng)華貼片電阻的封裝介紹

風(fēng)華貼片電阻的封裝介紹

風(fēng)華貼片電阻的封裝具有多種尺寸,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。以下是對(duì)風(fēng)華貼片電阻封裝的詳細(xì)介紹: ? 封裝尺寸 風(fēng)華通用型貼片電阻的封裝尺寸主要包括以下幾...

2024-11-26 標(biāo)簽:貼片電阻封裝 1.5k 0

Littelfuse發(fā)布超級(jí)結(jié)X4-Class功率MOSFET

Littelfuse發(fā)布超級(jí)結(jié)X4-Class功率MOSFET

提供業(yè)界領(lǐng)先的低通態(tài)電阻,使電池儲(chǔ)能和電源設(shè)備應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)化,性能得到提升。

2024-11-26 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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