三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營，旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。

據(jù)悉，這座新建的工廠共5層，總面積達25270平方米，將承擔三菱電機大部分功率器件的封裝與測試工作。該計劃最初于2023年3月公開，是三菱電機在功率半導體領域持續(xù)擴張的一部分。

通過這一投資，三菱電機將進一步鞏固其在功率半導體市場的領先地位，提高產品質量和生產效率，以滿足日益增長的市場需求。未來，這座新建的封測工廠將成為三菱電機在功率半導體領域的重要生產基地，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。