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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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記長(zhǎng)電科技50周年:半世紀(jì)中國(guó)“芯”路,五十年長(zhǎng)風(fēng)破浪
2022年11月11日,長(zhǎng)電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi),舉辦“紀(jì)念長(zhǎng)電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過(guò)線上線下同步參加活...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因?yàn)橹T多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會(huì)看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場(chǎng)營(yíng)收下降等很多負(fù)面消息:這無(wú)外乎是一種國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
2021年全球剛性特殊覆銅板銷售情況及市場(chǎng)份額
在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中,封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元,比2021年增長(zhǎng)15.4%;高頻CCL銷售額同比增長(zhǎng)9.8%;...
PCB和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)知識(shí)
信號(hào)邊緣速率越來(lái)越快,片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來(lái)越高,現(xiàn)在的時(shí)鐘頻率不再是過(guò)去的幾兆了,上百兆上千兆的時(shí)鐘在單板上越來(lái)越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展,信號(hào)的...
晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館9L32搭建一條完整的晶圓級(jí)SiP先...
華宇電子將亮相以“開(kāi)放發(fā)展 合作共贏”為主題的IC CHINA 2022 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),為您帶來(lái)最新半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)一站式解決方案,期待您的光臨。...
2022-11-10 標(biāo)簽:封裝 523 0
OpticStudio STAR Module 簡(jiǎn)化和優(yōu)化有限元分析 (FEA) 和 OpticStudio 之間的工作流程。22.3 版本STAR增加...
2022-11-10 標(biāo)簽:封裝ANSYS光學(xué)設(shè)計(jì) 1.8k 0
史密斯英特康提供廣泛的片式衰減器品類,涵蓋直流到Q波段。為了滿足各種應(yīng)用的散熱需求,我司射頻元器件提供多種應(yīng)用材質(zhì)方案:氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和CVD金...
日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)
日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合...
Wolfspeed擴(kuò)展AEC-Q101車規(guī)級(jí)SiC MOSFET推出650V E3M系列產(chǎn)品
Wolfspeed 新款車規(guī)級(jí) E-系列(E3M)650V、60 mΩ MOSFET 系列幫助設(shè)計(jì)人員滿足 EV 車載充電機(jī)應(yīng)用。采用 Wolfspee...
下一代數(shù)據(jù)中心100G接口——DSFP封裝
近年來(lái),隨著互聯(lián)網(wǎng)與5G的快速發(fā)展使得數(shù)據(jù)流量需求不斷增加,驅(qū)動(dòng)著數(shù)據(jù)中心向著更高吞吐和更大帶寬的方向發(fā)展,服務(wù)器網(wǎng)卡和接入交換機(jī)都在向著下一代100G...
2022-11-04 標(biāo)簽:接口封裝數(shù)據(jù)中心 4k 0
實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)!長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì),作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭,長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性,公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高,今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元,同...
2022-11-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1.7k 0
有關(guān)各類電感的選型問(wèn)題近期給大家做了很多內(nèi)容的分享,今天有一位客戶咨詢貼片共模電感選型的問(wèn)題,他是要尋找一款替代正在使用的某國(guó)外品牌的貼片共模電感。今天...
路由協(xié)議RIP、OSPF、IS-IS、BGP有什么特點(diǎn)和不同
RIP協(xié)議是最早的路由協(xié)議,OSPF是目前應(yīng)用最廣泛的IGP協(xié)議,IS-IS是另外一種鏈路狀態(tài)型的路由協(xié)議,BGP協(xié)議是唯一的EGP協(xié)議,那么這幾種路由...
日東科技垂直固化爐對(duì)手機(jī)芯片的封裝固化方案
日東在線式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高,生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對(duì)于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品,可有效提升產(chǎn)能,目前市場(chǎng)上對(duì)垂直回流爐的需求越...
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能,可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用,保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工...
國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下這款BMS AFE模擬前端采集保護(hù)芯片可圈可點(diǎn)
BMS即電池管理系統(tǒng)是連接電池組和產(chǎn)品其它部件的重要模塊。BMS中AFE芯片負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)采集、處理、存儲(chǔ)電池組運(yùn)行過(guò)程中的重要信息,與外部設(shè)備如控制器交換信...
高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高
2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元,前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同...
2022-10-28 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.1k 0
長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間
今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科...
2022-10-28 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技 1.1k 0
長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億
2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)...
2022-10-28 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技異構(gòu)集成 964 0
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