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長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達(dá)9.1億

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科技業(yè)績躍遷 2021上 半年利潤已超過去年全年

8月20日晚間,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商江蘇科技股份有限公司(簡稱:科技,股票代碼600584)公布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。從財報披露的信息來看,
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科技上半年利潤超全年,高增長不只靠“時勢”

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2021-08-31 11:24:271821

步入穩(wěn)健發(fā)展之際 盤點科技大變化

近日,科技(SH:600584)發(fā)布了2021年第三季度財報。財報數(shù)據(jù)顯示,科技三季度實現(xiàn)收入人民幣81.0元,凈利潤達(dá)人民幣7.9元,同比增長分別達(dá)到19.3%和99.4%,前三季
2021-11-01 10:17:597778

科技推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

12月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商科技將亮相在無錫舉行的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD 2021)。科技將通過展臺展示、主題演講和技術(shù)交流,重點展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力,共話行業(yè)發(fā)展未來。
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芯片到智慧生活,看科技新標(biāo)識如何演繹“ 連接、發(fā)展、科技”的信念和承諾。
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科技全年實現(xiàn)凈利潤達(dá)29.6元,同比增加126.83%。全年每股收益為1.72元,2020年同期為0.81元。
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科技子公司長與德州儀器合作伙伴關(guān)系得到再次肯定

近日,科技子公司江陰先進(jìn)封裝有限公司(以下簡稱先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎”。這是先進(jìn)第六次憑借卓越的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力獲得該獎項?!癟I卓越供應(yīng)商獎”是TI對供應(yīng)商的最高認(rèn)可。
2022-04-21 11:32:402668

科技推出5G封裝天線工具箱 帶動行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈價值

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,科技見證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變,旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。
2022-06-12 17:42:002128

科技實現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商科技宣布,公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:413975

微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目開工

委常委、江陰市委書記許峰,科技董事、首席執(zhí)行長鄭力分別致辭。 “微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”是科技進(jìn)一步整合全球高端技術(shù)資源,瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,提升客戶服務(wù)能力的重大戰(zhàn)略舉措。該項目總投資100元,未
2022-08-01 15:03:532292

科技強化先進(jìn)制造布局,創(chuàng)新優(yōu)勢獲得更大用武之地

遷移。其中全球第三,大陸第一的科技在近日啟動的“微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”,就是其中的代表。 這一新制造項目總投資100元,將成為代表我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高,單體投資規(guī)模最大
2022-08-05 13:13:381428

科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

決方案,亮相4號館C01展臺 我們將會圍繞SiP/WLP/XDFOI、汽車電子等前沿芯片成品制造科技,與各位朋友們共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇” 上,科技專家將做題為《新型高性價比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺》
2022-08-16 10:51:391210

科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

2022年8月18-20日,科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(WSCE 2022)。為期天的活動中,科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展示,吸引了大批觀眾,并廣受好評。
2022-08-23 09:56:431677

科技在業(yè)界率先提出“芯片成品制造”理念

9月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商科技榮獲“2022年江蘇省省長質(zhì)量獎”。
2022-09-26 17:50:161655

科技:芯片成品制造的“四個協(xié)同”

的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點,轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造、裝備、材料
2022-10-21 11:54:531915

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造空間 科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

%。 ? 三季度凈利潤為人民幣9.1元,前三季度累計凈利潤為人民幣24.5元,同創(chuàng)歷年同期新高。 ? 三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0元,前三季度累計經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3元。前三季度累計扣
2022-10-27 18:03:14871

科技發(fā)力高性能封裝,撬動未來發(fā)展新空間

,實現(xiàn)營收與利潤分別達(dá)到人民幣91.8元和9.1元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場,使
2022-10-28 12:03:171036

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造空間 科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

度凈利潤為人民幣9.1元,前三季度累計凈利潤為人民幣24.5元,同創(chuàng)歷年同期新高。 三季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0元,前三季度累計經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3元。前三季度累計扣除資產(chǎn)投
2022-10-28 22:00:301051

實現(xiàn)逆勢增長!科技第三季度營收達(dá)247.8

隨著半導(dǎo)體市場調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢,作為封測領(lǐng)域的龍頭,科技仍保持增長韌性,公司業(yè)績逆勢創(chuàng)新高,今年前三季度營收達(dá)247.8元,同比增長13.1%,歸屬于上市公司股東凈利潤24.5元,同比增長15.9%,均為歷史同期最高。
2022-11-03 11:53:121588

加速高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗證 科技上海研發(fā)子公司增資至10

2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商江蘇科技股份有限公司(簡稱“科技”)宣布完成向全資子公司長科技管理有限公司(簡稱“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊資本總額增至10元人民幣,將進(jìn)一步加速科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗證線建設(shè)。
2022-11-10 14:38:591240

DDR5滲透率快速提升 科技高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日,科技宣布,高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢為國內(nèi)外客戶提供高性價比和高可靠性的解決方案。 隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車等領(lǐng)域
2022-11-24 16:17:532838

科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會,我們也將為您分享“芯”知識。 科技線上技術(shù)論壇 科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進(jìn)的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:131048

科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢,助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。 展會期間,科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品
2022-12-21 17:08:50796

科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

全球戰(zhàn)略布局。 展會期間,科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢,并與半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)
2022-12-21 19:54:351621

科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶在其服務(wù)的市場中取得成功。 科技近期在互動
2022-12-27 14:18:354624

科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。 隨著近年來高性能計算、人工智能、5G、汽車、云端等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補摩爾定律的放緩,先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來越重要。應(yīng)市場發(fā)展之需,科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片
2023-01-05 11:42:241696

科技舉辦線上技術(shù)論壇:面向新興應(yīng)用,拓展技術(shù)邊界

型晶圓級封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域打造出世界一流的技術(shù)水平和大規(guī)模量產(chǎn)能力;同時,公司在成熟封裝技術(shù)的先進(jìn)化、高性能化方面,通過創(chuàng)新工藝管控、協(xié)同設(shè)計等手段不斷精進(jìn),提升技術(shù)的可靠性,降低產(chǎn)品成本,拓展技術(shù)的應(yīng)用邊界。
2023-03-17 16:42:041564

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 科技蓄力未來發(fā)展

發(fā)布的2022年度財報顯示,公司全年實現(xiàn)營收337.6元,歸母凈利潤32.3元,同比分別增長10.7%和9.2%。 同時,科技主動響應(yīng)市場變化趨勢,加速推進(jìn)面向高性能封裝的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能布局,聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應(yīng)用領(lǐng)域,
2023-04-04 13:21:171193

科技2022年年度報告

封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。 通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用
2023-04-04 16:31:062072

科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00997

強化高性能封裝戰(zhàn)略布局 科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝高性能封裝技術(shù),面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求,提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用。 隨著人工智能、高性能計算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)
2023-06-21 13:06:321581

科技:聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機制

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。 為了更好的服務(wù)高性能計算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化
2023-06-28 16:44:021091

科技高性能計算系統(tǒng)一站式封測解決方案

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679

科技:高性能封裝穩(wěn)步建設(shè),持續(xù)發(fā)力HPC、汽車電子

封裝布局,微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于近日如期封頂。該項目是科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局。項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝高性能封裝技術(shù),可提
2023-07-03 11:48:501297

總投資288元,、艾為等12個項目在上海臨港集中開工

據(jù)悉,科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點工程,也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級芯片聚集地的骨干工程。成品車測芯片制造機項目的科技在汽車電子應(yīng)用聚焦于高附加值市場,全球客戶服務(wù)的重要措施是車用半導(dǎo)體新四化在內(nèi)的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型
2023-08-16 10:18:291578

科技強化高性能封測技術(shù)產(chǎn)品布局

2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動階段,科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機制,推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。
2023-09-08 17:41:312030

科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

;同時,隨著汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展,也需要創(chuàng)新的封測技術(shù),滿足更高的通信和交互需求。科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產(chǎn)制造技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應(yīng)用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速 三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%

科技2023第三季度及前三季度財務(wù)要點解讀 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3元;三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8
2023-10-29 23:04:536483

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93:
2023-10-31 09:48:25896

科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司
2023-11-01 16:43:421169

科技獲增資48元 加快汽車芯片成品制造封測一期項目建設(shè)

%。與此同時,市場對車規(guī)芯片的要求也越來越高,專線生產(chǎn)、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。科技基于市場趨勢及客戶需求,2021年成立汽車電子事業(yè)中心,持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展,并于2023年初成立了控股子公司——科技汽車電子(上海)有限公司。
2023-11-05 09:48:222373

科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

科技臨港車規(guī)級芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實施。此項投資將助力科技在上海臨港加快建設(shè)首個專注于車用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地,旨在滿足國內(nèi)外汽車電子市場需求,吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

科技車規(guī)級芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

近日,科技旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司成功獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)的入股,共計增資人民幣44元。這一重要舉措旨在支持科技全力打造其首座專業(yè)車規(guī)級芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:011643

科技子公司增資44元,加速臨港車規(guī)級芯片成品先進(jìn)封裝基地落地

增資款項15.51元已到位。 據(jù)悉,其余增資款項將根據(jù)協(xié)議分期陸續(xù)到位,全力支持科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地,服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。 該項目將配備高
2024-02-29 16:48:241595

科技獲增資44元全力支持車規(guī)級芯片旗艦工廠全速建設(shè)

近日,科技旗下科技汽車電子(上海)有限公司獲增資44元協(xié)議生效后,首期增資款項人民幣15.51元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座車規(guī)級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。
2024-03-01 18:21:252032

科技車規(guī)級芯片智能制造工廠全速建設(shè)

近日,科技旗下科技汽車電子(上海)有限公司宣布獲得44元的增資協(xié)議。隨著首期增資款項15.51元于2月22日成功到位,該公司正全力推進(jìn)首座車規(guī)級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠的建設(shè)。此舉旨在滿足市場對車規(guī)芯片日益增長的高要求,如專線生產(chǎn)和零缺陷等業(yè)界基本需求。
2024-03-06 11:12:502382

科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下,科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術(shù),這標(biāo)志著科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新取得了新的突破。
2024-03-11 10:35:411559

科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設(shè)計支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商,科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
2024-03-17 15:00:111443

科技擬增資45元全資子公司,提升汽車電子業(yè)務(wù)競爭力

據(jù)悉,作為科技旗下全資子公司,管理公司注冊資本10元,專注于投資管理和研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體及電子元件等產(chǎn)品;此次注資過后,該公司資本總額將達(dá)55元,并繼續(xù)保持全資子公司地位。
2024-03-18 11:31:281977

科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261257

科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案

科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024-05-14 10:26:501885

科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前,科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地,以服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項目作為專業(yè)的汽車芯片封測工廠,將配備高度自動化的汽車芯片專用生產(chǎn)線,并
2024-06-20 18:07:552794

科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日,集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商科技公布了其2024年第三季度財務(wù)報告。報告顯示,科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績。
2024-10-28 15:54:381233

科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長遠(yuǎn)發(fā)展

科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度,公司實現(xiàn)營收94.9元人民幣,同比增長14.9%,而前三季度累計營收達(dá)到249.8元人民幣,同比增長22.3%,這兩個時間段的收入均創(chuàng)下了歷史新高。
2024-10-29 11:51:282120

華天萬年芯,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

設(shè)備領(lǐng)域,國內(nèi)有多家知名企業(yè),它們在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和市場服務(wù)等方面都有不錯的表現(xiàn):科技(JCET):成立于1972年,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集
2024-11-05 10:01:361939

科技接連獲多項獎項

發(fā)布2024年度“IC風(fēng)云榜”,科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎”。 同時,公司入選由知名專業(yè)服務(wù)機構(gòu)怡安集團(tuán)發(fā)布的“2024中國最佳ESG雇主”榜單。 以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命,科技長期以來在技術(shù)研發(fā)
2024-12-28 16:29:081376

臺積Q3凈利潤4523元新臺幣 英偉達(dá)或取代蘋果成臺積最大客戶

在10月16日;根據(jù)臺積公司公布的2025年第三季財報數(shù)據(jù)顯示,臺積營收約新臺幣9899.2元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92新臺幣)。 凈利潤約新臺幣4523,同比增加
2025-10-16 16:57:252551

科技利好 2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高,利潤總額同比增長29.3%

同期新高;同期實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣4.8元,環(huán)比增長80.6%,利潤總額人民幣6.1元,同比增長29.3%。前三季度累計實現(xiàn)收入人民幣286.7元,同比增長14.8%,創(chuàng)歷史同期新高;實現(xiàn)歸母凈利潤人民幣9.5元。 今年以來,科技加快先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)升級和產(chǎn)能建設(shè)步伐,
2025-10-23 19:01:181364

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