季豐電子極速封裝線磨劃能力介紹

季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產(chǎn)線、一支經(jīng)驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設(shè)備，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的一站式磨劃服務(wù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓封裝工藝流程 2.3k 0

Micro OLED的結(jié)構(gòu)與工藝流程 Micro OLED與傳統(tǒng)AMOLED的區(qū)別

Micro OLED，又稱硅基OLED或OLEDoS，是將傳統(tǒng)OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板，并采用有機發(fā)光技術(shù)。與傳統(tǒng)OLED外置驅(qū)動不同，硅基O...

2023-12-20 標(biāo)簽：OLED顯示屏AMOLED 2.3萬 0

半導(dǎo)體材料特性分析

書接上節(jié)，常見的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個例子。當(dāng)然，它和我們最常見到的固體、液體或氣體的定義的定義...

2023-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子體工藝流程 1.5k 0

22nm技術(shù)節(jié)點的FinFET制造工藝流程

半導(dǎo)體器件的制造由許多步驟組成，這些步驟必須產(chǎn)生定義明確的結(jié)構(gòu)，并且從一個器件到下一個器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟，以確保實現(xiàn)所...

2023-12-06 標(biāo)簽：制造工藝22nm工藝流程 9.8k 0

雙極晶體管工藝流程介紹

襯底:NPN雙極晶體管的基礎(chǔ)是p摻雜(硼)硅襯底，上面沉積了厚氧化層（600 nm）。

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管雙極晶體管 8.7k 0

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process ...

2023-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片22nm 1.9萬 0

晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應(yīng)用

3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應(yīng)用，有超過40年成功應(yīng)用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓接觸器工藝流程 3.3k 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設(shè)計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復(fù)...

2023-09-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.3k 0

pcb焊盤設(shè)計工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范...

2023-08-09 標(biāo)簽：pcbemcPCB焊盤 4.1k 0

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

因為CMOS工藝易于集成化，并且相對較低的電路功耗，所以。個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字革命，強烈推動了對CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設(shè)計、加...

2023-07-24 標(biāo)簽：集成電路CMOS存儲芯片 4.1k 0

在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術(shù)

廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 1.1k 0

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 3.5k 0

變頻器在螺桿空壓機上的應(yīng)用方案

空氣壓縮機是一種利用電動機將氣體在壓縮腔內(nèi)進行壓縮并使壓縮的氣體具有一定壓力的設(shè)備，主要有吸氣、壓縮、作功輸送和排氣四個主要過程。已有幾百年的應(yīng)用歷史，...

2023-06-13 標(biāo)簽：變頻器空壓機工藝流程 2.9k 0

科普汽車芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-06-01 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2.5k 0

GaN HEMT工藝全流程

GaN HEMT（高電子遷移率晶體管：High Electron Mobility Transistor）是新一代功率半導(dǎo)體，具有低工作電阻和高抗損性，...

2023-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管GaN 5.4k 0

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。

2023-05-22 標(biāo)簽：工藝電鍍工藝流程 5.3k 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 2.6k 0

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳...

2023-05-09 標(biāo)簽：pcb封裝smt 2.6k 0

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片微電子工藝流程 5.3k 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程TSV 5.9k 0