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標(biāo)簽 > 工藝
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在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實生產(chǎn)線中,器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面,因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...
濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因為所使用的化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于1...
對于亞微米或深亞微米 ULSI 的制造,完全抑制在硅晶片表面產(chǎn)生的顆粒和污染非常重要。清潔需求的傳統(tǒng)概念是使用化學(xué)成分(APM、氨和過氧化氫混合物)發(fā)揮...
MACE工藝制備黑硅的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能研究
本文研究了用兩步金屬輔助化學(xué)蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅(b-Si)的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能,研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時間短的兩步MACE法制備硼...
光刻技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析
最近的電子器件大多是由微細(xì)的電路元件構(gòu)成的,為了制造這些元件,微細(xì)加工已成為必須的技術(shù)。以前,為了這個目的使用了照相蝕刻技術(shù)(光刻法)。但是,半導(dǎo)體集成...
液態(tài)金屬澆注到與零件形狀、尺寸相適應(yīng)的鑄型型腔中,待其冷卻凝固,以獲得毛坯或零件的生產(chǎn)方法,通常稱為金屬液態(tài)成形或鑄造。
電熱鐓粗(Electric upsetting)是利用工件自身電阻生熱原理,讓電流通過工件同時施加外力,當(dāng)工件電接觸加熱到塑性變形溫度情況下的漸近鐓粗塑...
數(shù)控機床有許多種型號、規(guī)格和不同的性能,不同類型的機床有著不同的用途:數(shù)控車床適用于加工精度要求高、表面粗糙度好、形狀比較復(fù)雜的回轉(zhuǎn)類的軸類、盤類零件和...
原子層沉積(ALD)工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項新研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù),用于在晶圓級上從多種材料中創(chuàng)建三維微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)基于通過原子層沉積(ALD)...
在半導(dǎo)體清洗過程中,作為取代 現(xiàn)有濕化學(xué)清洗液的新型濕式溶液,將臭氧溶解到純中,被稱為僅次于氟的強氧化劑,是PR去除工藝和雜質(zhì)清洗。這種臭氧水方式的濕洗...
由TOK、JSR、陶氏化學(xué)等公司生產(chǎn)的新一代負(fù)色調(diào)和化學(xué)放大的正色調(diào)光阻劑在先進的包裝應(yīng)用中獲得了發(fā)展勢頭。隨著銅柱和微凸起的采用,樹脂的厚度要求正在增...
激光微加工領(lǐng)域六大工藝和應(yīng)用發(fā)展
隨著全球制造業(yè)向精細(xì)化、智能化、定制化方向發(fā)展,激光憑借其良好的單色性、方向性、亮度等特質(zhì)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、生物醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域,已形成了遍布全球的...
PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化(Brown Oxide)
棕化的作用:棕化工序的作用就是粗化銅表面,增大結(jié)合面積,增加表面結(jié)合力。棕化流程:棕化工藝的比較:優(yōu)點:工藝
業(yè)內(nèi)常說,要想實現(xiàn)工業(yè)4.0,我們還有很多的課要補。在要補的課程中,工藝是最基礎(chǔ)也是需要最先補的一門課。
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