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工藝

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工藝資訊

粉末冶金工藝優(yōu)缺點分析

成形是將混合均勻的混料,裝入壓模重壓制成具有一定形狀、尺寸和密度的型坯的過程。成型的方法基本上分為加壓成型和無壓成型。加壓成型中應(yīng)用最多的是模壓成型。

2020-11-04 標簽:工藝汽車發(fā)動機冶金 1.4萬 0

關(guān)于工業(yè)軟件發(fā)展的難題與思考

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其次,大學培養(yǎng)的軟件基本上都是計算機工程、軟件工程這種培養(yǎng)的,缺乏工業(yè)基礎(chǔ),而工業(yè)軟件一定是一個跨學科,包括數(shù)學、機械、電氣傳動與控制、工藝的融合的應(yīng)用...

2020-08-24 標簽:工藝供應(yīng)鏈工業(yè)軟件 4.9k 0

半導體技術(shù)、工藝和封裝,合力應(yīng)對工業(yè)市場四大挑戰(zhàn)!

面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的道路上,目前主要面臨四大挑戰(zhàn):應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn),加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當前的發(fā)展難題。

2019-10-02 標簽:半導體IC封裝 7k 0

關(guān)于工藝節(jié)點的分析和介紹以及發(fā)展

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ClioSoft公司的營銷副總裁Ranjit Adhikary表示:“現(xiàn)在,不同廠商之間的節(jié)點數(shù)字和名字不盡相同,每一種的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)...

2019-09-03 標簽:芯片工藝高功率 1.2萬 0

三星S10+真機拆解,如此粗糙的內(nèi)部工藝還值得買嗎?

三星S10+2月28日才開啟預(yù)售,就已有國外網(wǎng)友拿到了真機,并進行了拆解。

2019-03-05 標簽:三星電子工藝 2.5萬 0

傳NVIDIA下一代7納米GPU將由三星代工

根據(jù)BusinessKorea的報導指出,在英偉達 “老對頭”AMD 已經(jīng)推出全球首款7 納米工藝圖形處理器Radeon VII 的情況下,必須急起直追...

2019-02-24 標簽:三星電子臺積電工藝 4.3k 0

國內(nèi)AMOLED產(chǎn)業(yè)高潮_設(shè)備與工藝自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)

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中國AMOLED產(chǎn)業(yè)投資近幾年達到高潮,根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)統(tǒng)計,目前中國大陸共有17條AMOLED產(chǎn)線, 投資金額在未來三年均維持在10...

2019-01-27 標簽:工藝面板AMOLED 6.9k 0

臺積電公布了2018年Q4季度財報,當季營收2897.7億新臺幣

盈利方面,運營利率達到37.0%,凈利率達到34.5%,Q4季度歸屬于股東的凈利潤達到了999.8億新臺幣,同比增長了0.7%,環(huán)比增長了12.3%。臺...

2019-01-22 標簽:臺積電工藝 3.8k 0

德國塑料條模壓成型工藝獲新突破 將使用全新激光加工工藝

據(jù)外媒報道,德國聯(lián)邦教育和科技部(Federal Ministry of Education and Research)為HyBriLight提供了項目...

2018-08-20 標簽:工藝激光加工 1.1k 0

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝

泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝,標志著其業(yè)界領(lǐng)先的 ALTUS? 產(chǎn)品系列又添新成員。通過業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的低氟鎢...

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越來越?。洪_關(guān)器件做到單分子大小!

將開關(guān)做到單個分子大小,德國科學家希望能在此技術(shù)上研發(fā)納米機器人。

2015-04-24 標簽:工藝邏輯開關(guān)器件 1.6k 1

納瑞科技多項IC失效分析新技術(shù)工藝將亮相IIC China 2013

納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù),如:針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針...

2013-01-22 標簽:IC工藝失效分析 1.8k 0

傳統(tǒng)Atom平臺路在何方?22nm工藝將帶來新體驗!

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上網(wǎng)本瀕臨死亡,Atom也正在向平板機/智能手機、微型服務(wù)器兩個方向在轉(zhuǎn)移,但是傳統(tǒng)的低功耗Atom平臺仍將延續(xù)下去。2014年初,我們將看到Cedar...

2013-01-05 標簽:Atom工藝SoC 2.2k 0

細說觸摸屏工藝發(fā)展

我時常驚異于過去幾年觸摸屏市場的發(fā)展。三年前,我有幸成為應(yīng)用材料公司位于德國的卷繞式鍍膜(卷對卷式真空鍍膜設(shè)備)事業(yè)部的主管。當年我們花費很多精力在柔性...

2012-05-09 標簽:工藝觸摸屏 1.9k 0

實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...

2012-04-28 標簽:工藝3D芯片芯片堆疊 1.8k 0

干膜技術(shù)工藝及性能簡介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜,以保證印制板質(zhì)量,穩(wěn)定生產(chǎn),提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,印制板的精度密度不斷提高,為滿足印制板生產(chǎn)的...

2011-09-07 標簽:工藝印制電路印制板 5.8k 0

整機裝配工藝要求

整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折...

2011-06-03 標簽:工藝裝配整機 5.5k 0

安裝的基本工藝要求

安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠,不損傷元器件,不損傷涂覆層,不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下: 1. 應(yīng)保證實...

2011-06-03 標簽:工藝基本 2.4k 0

 整機裝配工藝過程

整機裝配工藝過程

3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排,就是以設(shè)計文件為依據(jù),按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機電元件...

2011-06-03 標簽:工藝裝配概念 2.4萬 0

接插件連接工藝

接插件連接工藝 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,為便于組裝、維修及更換,通常采用分立單元或分機結(jié)構(gòu)。在單元與單元、分機與分機和分機與機框之間,多采用各類接插件進行...

2011-06-03 標簽:工藝接插件現(xiàn)代 4.2k 0

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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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    基站測試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動,802.11n怎么安裝。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200,但是單片機不能達到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
  • 靜電防護
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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