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工藝

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工藝資訊

濕法蝕刻過程中影響光致抗蝕劑對GaAs粘附的因素

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本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素,并使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(D...

2022-05-10 標(biāo)簽:工藝蝕刻GaAs 1.1k 0

一種用于蝕刻的現(xiàn)象學(xué)結(jié)構(gòu)區(qū)域模型

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在本文中,結(jié)合了現(xiàn)有的經(jīng)驗(yàn)和觀察到的多晶氧化鋅腐蝕模型,該模型可以定性地描述濺射條件、材料特性和蝕刻條件的影響。幾項(xiàng)研究調(diào)查了濺射參數(shù)和蝕刻行為之間的關(guān)...

2022-05-09 標(biāo)簽:工藝蝕刻模型 842 0

BOE濕蝕對三維集成中銅模式直接鍵界面特性的影響

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在本文中,使用緩沖氧化物蝕刻(BOE)溶液進(jìn)行濕法蝕刻以直接鍵合Cu-Cu圖案之后,根據(jù)Cu圖案密度變量在400℃的結(jié)溫下進(jìn)行Cu-Cu鍵合,具有良好的...

2022-05-05 標(biāo)簽:工藝蝕刻硅晶片 1.4k 0

硅晶片的化學(xué)蝕刻工藝研究

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拋光的硅片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,通過切片將單晶硅錠切成圓盤(晶片),然后進(jìn)行稱為研磨的平整過程,該過程包括使用研磨漿擦洗晶片。 在先前的...

2022-04-28 標(biāo)簽:工藝蝕刻硅晶片 1.4k 0

介質(zhì)流體工藝狀況對質(zhì)量流量計(jì)的影響

通過對質(zhì)量流量計(jì)使用過程中出現(xiàn)的故障進(jìn)行處理、分析和總結(jié)后,發(fā)現(xiàn)質(zhì)量流量計(jì)不能正常工作的原因大部分是受安裝不規(guī)范和介質(zhì)流體工藝狀況的影響,日常檢定拆卸回...

2022-04-20 標(biāo)簽:傳感器工藝質(zhì)量流量計(jì) 1.1k 0

半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

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通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用...

2022-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝蝕刻 1.7k 0

濕法和顆粒去除工藝詳解

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本文考慮了范德華相互作用的2個數(shù)量級范圍,以考慮了實(shí)際粒子的形狀和材料,將這些相互作用與靜電電荷、阻力、表面張力、沖擊波、高加速度和氣溶膠粒子所產(chǎn)生的排...

2022-04-11 標(biāo)簽:工藝顆粒 1.5k 0

通孔插裝元件(THC)再流焊工藝介紹

通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次...

2022-04-10 標(biāo)簽:機(jī)器人工藝流焊 1.2萬 0

無壓和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

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如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。

2022-04-09 標(biāo)簽:工藝 6.7k 0

基于噴射條件的蝕刻特性和霧化特性研究

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本研究根據(jù)蝕刻條件的變化,對蝕刻特性——蝕刻率和蝕刻系數(shù)進(jìn)行了球面分析,并使用速度、液滴大小、沖擊力(PDA)系統(tǒng)分析了噴嘴、噴射壓力、線短距離、工質(zhì)物...

2022-04-07 標(biāo)簽:工藝特性蝕刻 965 0

鋁合金壓鑄工藝的產(chǎn)業(yè)特征及發(fā)展趨勢

目前市場上采用鋁合金壓鑄工藝可以生產(chǎn)鋁、鋅、鎂等合金件?;阡X合金壓鑄工藝的特點(diǎn),由于目前尚缺乏理想的耐高溫模具材料,黑色金屬的鋁合金壓鑄還處于研究試驗(yàn)...

2022-04-07 標(biāo)簽:工藝材料 4.3k 0

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薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。 需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。 使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背面磨削相比,應(yīng)力更小。 ...

2022-04-07 標(biāo)簽:工藝蝕刻硅片 1.4k 0

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隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展,多層處理變得越來越復(fù)雜,清洗溶液和蝕刻化學(xué)物質(zhì)在提高收率和減少缺陷方面的作用變得越來越重要。本文證明了具有銅和鎢相容性的成功配方,...

2022-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝蝕刻 1.8k 0

電子組裝中的清洗工藝設(shè)計(jì)

近年來隨著成本原因以及環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的要求,越來越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡單清洗工藝,也就是在焊接過程中采用免清洗助焊劑。對于...

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關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制,以Si為例,以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加...

2022-04-06 標(biāo)簽:工藝蝕刻加工 6.1k 0

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為了LSI的小型·高性能化, 為了實(shí)現(xiàn)高精度的基板表面粗糙度,在制造工序中推進(jìn)了微細(xì)且多層布線化。要求使用粒徑100 nm以下的納米粒子的CMP(Che...

2022-04-06 標(biāo)簽:工藝PVA清洗 1.1k 0

通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透

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本文研究了通過光敏抗蝕劑的濕蝕刻劑滲透。后者能夠非??焖俚仨憫?yīng)選擇濕蝕刻劑/聚合物的兼容性,以保護(hù)下面的膜不被降解。如今,大多數(shù)材料圖案化是用等離子蝕刻...

2022-04-06 標(biāo)簽:工藝蝕刻滲透 1.3k 0

鑄造零件的工藝結(jié)構(gòu)

在鑄件毛坯各表面的相交處,都有鑄造圓角(下圖),這樣既能方便起模,又能防止?jié)茶T鐵水時將砂型轉(zhuǎn)角處沖壞,還可以避免鑄件在冷卻時產(chǎn)生裂縫或縮孔。鑄造圓角在圖...

2022-04-06 標(biāo)簽:工藝結(jié)構(gòu)零件 7.2k 0

帶你看看華秋8層以上PCB的工藝能力和服務(wù)案例

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2022-04-01 標(biāo)簽:pcb工藝制造技術(shù) 7.4k 0

光刻膠剝離和光掩模清潔的工藝順序

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本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域,具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。

2022-04-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體工藝 1.1k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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