高層線路板一般定義為 10—20 層或以上的高多層線路板，相較傳統(tǒng)層數(shù)線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領域。

近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求仍然強勁，并且隨著中國電信設備市場的快速發(fā)展，高層板市場前景被看好。

但如今國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的 PCB 廠商，主要還是來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。因為高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累。

同時，導入高層板客戶認證手續(xù)嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業(yè)門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。

PCB 平均層數(shù)已成為衡量 PCB 企業(yè)技術水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術指標。

高可靠多層板制造商—華秋/
目前，90%的工廠只能做到 6/8 層板。但作為首家進軍高端線路板的互聯(lián)網(wǎng)智造 PCB 工廠，華秋能做 20 層高端HDI板，這不僅僅是工藝能力的差別。 華秋通過了多項品質(zhì)管理體系認證，并且建立、嚴格落實了 SOP 生產(chǎn)規(guī)范，品質(zhì)管理水平高于行業(yè)標準。 華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。 2018 年，華秋斥資數(shù)億元投資建設九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園，形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局，全面實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。

高可靠，華秋造

深耕 PCB 領域多年，華秋在多高層板制造方面已具備技術積累，經(jīng)過技術革新升級，公司支持多層板的打樣與批量生產(chǎn)，可以進一步滿足廣大客戶對于 PCB 方面的需求。 憑借多年 PCB 制造經(jīng)驗，華秋最高可制作 20 層 3 階板，熟練掌握填孔電鍍、疊孔、金屬包邊、半孔等 PCB 板的生產(chǎn)制造技術，最小線寬可達 2.5 mil，最小線距達 3 mil；內(nèi)層銅厚 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。 目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產(chǎn)品需求，包括電源領域、航空航天、軍工領域、汽車領域和焊接設備制造商等。深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達 2萬平方米/月，九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬平方米/月。 華秋嚴格參照 6S 管理制度，通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽車認證）、UL 多層板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系及知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，可為新老顧客提供優(yōu)質(zhì)、可靠的PCB生產(chǎn)服務。 高可靠、短交期是華秋立足于中小批量 PCB 加工行業(yè)的一重要原因，華秋向客戶承諾：樣板準交率達到 99%，提供加急服務，按需選擇，滿足客戶快速、高效的 PCB 需求。

板子好不好，客戶最清楚

熟悉打樣的客戶都了解，目前整體來說，多層板打樣的頻率并不如雙層板高。而之所以多層板打樣相對少，不僅因為畫板比較費時，更重要的一點是：客戶要找一家合適自己的打樣廠，實在不容易。 一流大廠，品質(zhì)過硬，然而價格高、交期長，讓很多客戶“望而卻步”；另一方面，小規(guī)模工廠的多層板制造工藝則太差、良率低，板翹、爆板、孔銅不均等品控問題是經(jīng)常發(fā)生，板子報廢了，打樣價格還不低。對于多層板打樣客戶來說，多層板打樣的“試錯”成本是非常高的！ 然而在華秋，“高可靠”從不是一句空洞的口號，而是一個言之必行的莊重承諾。華秋堅持以軍工級別品質(zhì)作為標準，持續(xù)深入到產(chǎn)品交付細節(jié)，這也是為什么越來越多的客戶選擇到華秋進行多高層板打樣生產(chǎn)。 以下均為華秋的打板案例，板子好不好，客戶說了算： 01

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 8層

特征： 樹脂塞孔3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

02

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 10層

特征： 3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

03

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 12層

特征： 2階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

04

工作用途： 工業(yè)控制

層數(shù)： 14層

特征： 樹脂塞孔2階HDI

表面處理： 沉金+電金手指

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規(guī)格: BGA 0.25mm

05

工作用途：汽車電子

層數(shù)：16層

特征：樹脂塞孔3階HDI

表面處理：沉金

板厚：3.0mm

最小線寬：3.0mil

最小線距：3.0mil

最小孔徑：0.1mm

最小焊盤規(guī)格:BGA 0.25mm

降本增效，華秋能做到

秉承著“為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”的企業(yè)使命，華秋以數(shù)字化賦能制造業(yè)，變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務模式！工廠所采用的無人審單報價、工程 MI 自動化、智能拼板、ERP 系統(tǒng)等極大地提升了柔性化生產(chǎn)水平，實現(xiàn)了接單到生產(chǎn)全方位數(shù)字化。

配套協(xié)同自營工廠，使下單、支付、工程、生產(chǎn)、交付等流程更加高效，保障了訂單快速出貨。

隨著 5G 進程加快、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等下游終端不斷升級，硬件工程師對技術指標更高、制造工藝更嚴格、應用領域更精密的多層板需求逐漸升溫。

但由于目前行業(yè)發(fā)展并沒有很好照顧到大量多層板打樣用戶的實際需求，導致多層板市場頻頻出現(xiàn)“打樣難”或是“供不應求”的尷尬局面，多層板打樣的“性價比”一說更是無從談起。

華秋在不斷收集用戶建議和反饋的基礎上，持續(xù)加大新設備投入、深度優(yōu)化管理，以及充分利用互聯(lián)網(wǎng)模式的成本優(yōu)勢，在保障高品質(zhì)的前提下，有效提高多層板生產(chǎn)效率、釋放產(chǎn)能、簡化生產(chǎn)成本！

關于華秋 華秋電子，成立于 2011 年，是國內(nèi)領先的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務平臺，國家級高新技術企業(yè)。華秋以“匠心服務與合作共贏”為經(jīng)營理念，布局電子發(fā)燒友網(wǎng)、項目方案開發(fā)、DFM 軟件、PCB 智能工廠、PCB 電商、元器件電商、元器件倉儲中心、SMT/PCBA 加工廠等多個生態(tài)模塊，為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務。

審核編輯 ：李倩