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      標(biāo)簽　>　德州儀器

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      德州儀器技術(shù)

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      2026-03-24 標(biāo)簽：德州儀器XTR115和XTR1164 - 20mA電流環(huán)路變送器 240 0

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      2026-03-06 標(biāo)簽：放大器運(yùn)算放大器德州儀器 144 0

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      中微愛(ài)芯近千款信號(hào)鏈芯片提供穩(wěn)定國(guó)產(chǎn)解決方案

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      2026-03-20 標(biāo)簽：德州儀器數(shù)字隔離器信號(hào)鏈 238 0

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      德州儀器公司（TI）（NASDAQ: TXN） ?公布了第四季度營(yíng)業(yè)收入為 44.2 億美元，凈收益為 11.6 億美元，每股收益為 1.27 美元。每...

      2026-03-19 標(biāo)簽：德州儀器ti 221 0

      德州儀器（TI）解讀 讓測(cè)試測(cè)量的精度再提升

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      半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步如何推動(dòng)測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展？ 一輛自動(dòng)駕駛汽車以每小時(shí) 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測(cè)到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測(cè)出與障礙...

      2026-03-19 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量德州儀器ti 353 0

      德州儀器 (TI) 擴(kuò)展微控制器產(chǎn)品組合及軟件生態(tài)系統(tǒng)，助力邊緣 AI 在各種器件中落地

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      集成 ?TinyEngine ? ?NPU 的新型 ?MCU 加入德州儀器 ?(TI) 全面的 ?AI 硬件、軟件及工具組合，助力工程師將智能技術(shù)部署到...

      2026-03-16 標(biāo)簽：微控制器德州儀器AI 493 0

      德州儀器八顆DMD芯片跨越30年的實(shí)驗(yàn)

      1995 年，DMD 芯片的商業(yè)化前景備受質(zhì)疑，早期芯片僅能穩(wěn)定運(yùn)行幾百小時(shí)，讓這項(xiàng)技術(shù)的可行性面臨考驗(yàn)。TI 工程團(tuán)隊(duì)堅(jiān)信彈簧尖端鉸鏈技術(shù)的潛力，啟動(dòng)...

      2026-03-13 標(biāo)簽：芯片德州儀器DMD 346 0

      德州儀器 (TI) 攜手英偉達(dá) (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

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      TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源產(chǎn)品組合結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)，推動(dòng)更安全的人形機(jī)器人開發(fā)進(jìn)程 TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源技術(shù)與 NVIDIA AI 基...

      2026-03-11 標(biāo)簽：德州儀器AI英偉達(dá) 170 0

      德州儀器半導(dǎo)體賦能將音頻技術(shù)引入意想不到的場(chǎng)景

      無(wú)論您是否察覺(jué)，由半導(dǎo)體賦能的音頻技術(shù)都已滲透到生活的方方面面，其產(chǎn)生的影響早已超越單純的聆聽本身。

      2026-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器音頻 520 0

      德州儀器助力人形機(jī)器人從走向規(guī)?；瘧?yīng)用

      從科幻設(shè)想走向工程現(xiàn)實(shí)，人形機(jī)器人正成為工業(yè)領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)前沿之一。融合人工智能算法、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)與類人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，它能夠在復(fù)雜環(huán)境中自主移動(dòng)、...

      2026-03-06 標(biāo)簽：德州儀器AI人形機(jī)器人 683 0

      伍爾特電子啟動(dòng)全新合作伙伴計(jì)劃

      德國(guó)被動(dòng)元器件制造商伍爾特電子（Würth Elektronik）在其尊享級(jí)合作伙伴德州儀器公司舉行啟動(dòng)大會(huì)，正式開啟全新合作伙伴計(jì)劃。該計(jì)劃采用三級(jí)模...

      2026-03-02 標(biāo)簽：元器件德州儀器伍爾特 249 0

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      德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)

      型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
      SN7400NS NAND GATE, TTL/H/L SERIES, 4-FUN
      SN7405NE4 SN7405 HEX INVERTERS WITH OPEN C
      TL33071D TL33071 - OPERATIONAL AMPLIFIER,
      TLV9001QDBVRQ1
      TMUX7211RUMR TMUX7211 具有 1.8V 邏輯（邏輯低電平）的 44V、低 RON、1:1 (SPST) 四通道精密多路復(fù)用器 WQFN16_EP

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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        +關(guān)注
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • YunOS
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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