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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器發(fā)布高性能650V GaN IPM，革新電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

德州儀器（TI）近日推出了一款具有劃時(shí)代意義的650V三相氮化鎵（GaN）集成電源模塊（IPM）——DRV7308，專為250W電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用量身打造。...

2024-06-18 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 1.6k 0

德州儀器推出先進(jìn)650V三相GaN IPM

德州儀器 (TI) 推出了適用于 250W 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的先進(jìn) 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計(jì)大型家用...

2024-06-18 標(biāo)簽：德州儀器 GaN 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2k 0

德州儀器推出先進(jìn)的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高壓電機(jī)

650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù)，助力家電和暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)逆變器達(dá)到99%以上效率。得益于 IPM...

2024-06-18 標(biāo)簽：德州儀器 GaN 高壓電機(jī) 1.1k 0

德州儀器器件在Krabo物聯(lián)網(wǎng)螺栓中的應(yīng)用

KRABO 是 Fontana Gruppo 的關(guān)聯(lián)公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)連接緊固件領(lǐng)域，致力于通過遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)了解體育館、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、鐵路設(shè)施、車輛及橋梁...

2024-06-17 標(biāo)簽：mcu 德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

德州儀器MSPM0 MCU:性能和成本的挑戰(zhàn)與突破

據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2023年全球MCU出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)320億片。歷經(jīng)數(shù)載更新?lián)Q代與發(fā)展，MCU如今在家電、汽車、工控等各個(gè)產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。然而，隨著...

2024-06-04 標(biāo)簽：微控制器芯片 mcu 2.7k 0

API集成: 加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化新引擎

API/EDI集成專家SEEBURGER攜手德州儀器（TI）?，實(shí)現(xiàn)TI API輕松接駁！半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色多，關(guān)聯(lián)性強(qiáng)且分布廣泛，其復(fù)雜度顯而易見...

2024-05-17 標(biāo)簽：德州儀器直播 API 1.1k 0

德州儀器獲核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

在近期舉辦的OFweek 2024中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，德州儀器工業(yè)系統(tǒng)部門的電機(jī)驅(qū)動(dòng)及機(jī)器人總經(jīng)理趙向源發(fā)表了主題為“半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)機(jī)器人邁向更智能、...

2024-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 1.2k 0

德州儀器助力Nullmax智能駕駛產(chǎn)品亮相北京車展

2024年第十八屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)圓滿落幕，此次盛會(huì)在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心舉辦。在展覽會(huì)上，德州儀器（TI）與Nullmax的聯(lián)合展臺(tái)成為焦點(diǎn)。Nul...

2024-05-07 標(biāo)簽：德州儀器智能駕駛 1.3k 0

德州儀器助力Nullmax推出三款智能駕駛解決方案

2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心隆重舉行。

2024-05-06 標(biāo)簽：德州儀器 ARM處理器智能駕駛 2k 0

德州儀器F28P65x實(shí)時(shí)微控制器獲“核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

在機(jī)器人技術(shù)不斷進(jìn)步的今天，德州儀器致力于以其先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，為機(jī)器人行業(yè)的智能化、安全性和經(jīng)濟(jì)性做出貢獻(xiàn)。

2024-04-26 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體機(jī)器人 2.5k 0

來源：滿天芯編輯：感知芯視界 Link 德州儀器最新財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐！雖然營(yíng)收同比下滑，但優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)給出了樂觀的下季財(cái)測(cè)，市場(chǎng)認(rèn)為模擬芯片需求在逐...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片德州儀器 1.2k 0

如何實(shí)現(xiàn)車輛組網(wǎng)的無(wú)縫連接

隨著車輛中傳感器和執(zhí)行器數(shù)量的增加，車內(nèi)需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量也在增加。每個(gè) ECU 都需要與傳感器、執(zhí)行器和其他 ECU 通信，以準(zhǔn)確執(zhí)行運(yùn)動(dòng)和安全功能。以...

2024-04-23 標(biāo)簽：傳感器德州儀器 ecu 1.4k 0

德州儀器發(fā)布超小型MSPM0C110x MCU

德州儀器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU，這款超小型產(chǎn)品不僅具備高性能，而且價(jià)格親民，千顆售價(jià)僅1元。它的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，適用于工業(yè)、汽車、電器...

2024-03-25 標(biāo)簽：mcu 德州儀器封裝 1.7k 0

德州儀器推出MSPM0 MCU產(chǎn)品系列新品

近年來，隨著MCU市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品種類的豐富和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，性能和成本效益成為了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。在這一背景下，德州儀器憑借其深厚的半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)積累，...

2024-03-25 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體德州儀器 1.9k 0

德州儀器推出超小型MSPM0 MCU新品—MSPM0C110x

近些年， MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，性能和成本效益成為了制勝關(guān)鍵。

2024-03-22 標(biāo)簽：mcu 嵌入式振蕩器 2.4k 0

德州儀器 (TI) 出席中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇 (2024)

3 月 15 日至 17 日，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇 (2024) 以“鞏固和擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢(shì)”為主題在北京召開。

2024-03-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源汽車德州儀器 1.4k 0

德州儀器將提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個(gè)工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會(huì)津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備，這將使其能夠提供...

2024-03-20 標(biāo)簽：德州儀器晶圓氮化鎵 2k 0

德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相Embedded World 2024

德州儀器 (TI) 近日宣布，即將在 4 月 9 日至 11 日于德國(guó)紐倫堡舉行的國(guó)際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持...

2024-03-18 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車德州儀器逆變器 1.4k 0

德州儀器推出全新功率轉(zhuǎn)換器件

德州儀器（TI）近日推出兩款創(chuàng)新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，從而以更低的成本提供卓越的功率密度。這一突破性...

2024-03-15 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵 GaN 1.5k 0

雙面散熱/高度集成/低EMI……德州儀器電源新品助力實(shí)現(xiàn)高功率密度方案設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著終端智能化和電氣化水平不斷提升，方案設(shè)計(jì)除了要實(shí)現(xiàn)性能指標(biāo)之外，在空間和能效方面的挑戰(zhàn)也越來越大，因而高功率密度已經(jīng)成...

2024-03-14 標(biāo)簽：電源德州儀器 emi 5.3k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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