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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
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關(guān)于摩爾定律與物聯(lián)網(wǎng)之間的差異和聯(lián)系
為了開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,我們需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連到數(shù)據(jù)中心或云中的設(shè)備,這意味著這些網(wǎng)絡(luò)必須靈活,它們必須提供一些分析功能,同時(shí)必須具有很高的成本效益。現(xiàn)在這...
2019-09-16 標(biāo)簽:摩爾定律物聯(lián)網(wǎng)晶體管 2k 0
關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律的詳細(xì)解析
英特爾從垂直和水平兩個(gè)維度布局物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵支撐,是一系列廣泛的產(chǎn)品組合,包括計(jì)算、通信+存儲(chǔ)、軟件、安全+分析等。從通用芯片到FPGA,從REALSEN...
2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 2.6k 0
關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律的分析和介紹
英特爾從垂直和水平兩個(gè)維度布局物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵支撐,是一系列廣泛的產(chǎn)品組合,包括計(jì)算、通信+存儲(chǔ)、軟件、安全+分析等。從通用芯片到FPGA,從REALSEN...
2019-09-06 標(biāo)簽:摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 2k 0
Muller在ARM年度技術(shù)大會(huì)上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律,也許看來(lái)并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進(jìn)展迅猛,但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來(lái)到高點(diǎn),塑...
回顧關(guān)于MOS-AK 北京器件模型會(huì)議可靠性報(bào)告的發(fā)展
FinFET和FDSOI是先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)采用的新的器件創(chuàng)新來(lái)繼續(xù)保持摩爾定律。在這些器件結(jié)構(gòu)中,器件自熱效應(yīng)(SHE)和應(yīng)力引起的器件可靠性老化效應(yīng)...
從蘋(píng)果iPhone7的拆解來(lái)看,iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝,如安華高的PA采用了SiP封裝,Skyworks的PA也是SiP封裝。...
關(guān)于SiP技術(shù)逆勢(shì)改變定律命運(yùn)的介紹和分析
英特爾中國(guó)研究院宋繼強(qiáng)院長(zhǎng)曾表示,摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益將繼續(xù)存在?!癈MOS縮放+3D工藝技術(shù)+新功能”就等于摩爾定律的未來(lái)。對(duì)于這種“混搭”的模式,英特...
關(guān)于介紹Intel先進(jìn)工藝細(xì)節(jié)的分析和發(fā)展
無(wú)論是哪種度量方法,英特爾表示,都將在今年下半年開(kāi)始制造10nm Cannonlake芯片,這在它推出14nm工藝的三年后。預(yù)計(jì)升級(jí)10nm工藝將繼續(xù)著...
關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對(duì)未來(lái)的展望
由于摩爾定律逼近極限,讓過(guò)去臺(tái)積電能仰賴(lài)在制程上甩脫對(duì)手一個(gè)世代、降低成本綁住訂單,藉以維持高毛利的作法將日益困難。
關(guān)于芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的相關(guān)研究介紹
當(dāng)前的驗(yàn)證流程已經(jīng)給 IP 集成帶來(lái)了阻礙?!氨热缒切┗谛屡d的 Portable Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證工具讓 IP 組裝流程變得更加簡(jiǎn)單?!盉...
關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡(jiǎn)析和應(yīng)用分析
封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng),另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式,搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn),共同擴(kuò)大市場(chǎng)...
回顧臺(tái)積電3nm的方案設(shè)計(jì)分析介紹
根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件,臺(tái)積電的 5 納米制程,估計(jì)用電量 72 萬(wàn)千瓦,幾乎與南科申請(qǐng)新增的用電功率相當(dāng)。這個(gè)數(shù)字究竟有多大? 根據(jù)臺(tái)電信息...
回顧FPGA的三個(gè)時(shí)代分析和可編程介紹的分析
這些新的FPGA具有新的設(shè)計(jì)要求。最重要的是,它們是軟件可編程的,也是硬件可編程的。微處理器并不是象“積累階段”(Age of Accumulation...
關(guān)于Patterning的選擇和性能分析以及應(yīng)用
但是它增加了更多的工藝步驟和成本。 “只有在使用標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足覆蓋預(yù)算的情況下,這些解決方案才是必需的,而且在復(fù)雜性、成本和設(shè)計(jì)方面的權(quán)衡具有較...
關(guān)于DARPA推出的EDA新項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)
機(jī)器學(xué)習(xí)的使用也可能有助于創(chuàng)建有效的模型,以預(yù)測(cè)方方面面,以便實(shí)施工具可以更快地轉(zhuǎn)向與現(xiàn)實(shí)相關(guān)的答案。 “我們想要預(yù)測(cè)沒(méi)有分析的時(shí)間。 我們的希望是在有...
2019-08-31 標(biāo)簽:摩爾定律編譯器機(jī)器學(xué)習(xí) 3.8k 0
在半導(dǎo)體行業(yè),摩爾定律的大名無(wú)人不知無(wú)人不曉,這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的一個(gè)規(guī)律,最初指的是半導(dǎo)體芯片每年晶體管密度翻倍,性能...
借助由氟化鈣制成的新型絕緣層,維也納技術(shù)大學(xué)(TU)現(xiàn)已成功制作出一種超薄的晶體管。
集成系統(tǒng)成后摩爾定律趨勢(shì),大陸應(yīng)著力建立生態(tài)系統(tǒng)
2019-07-24 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律生態(tài)系統(tǒng) 4.3k 0
該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)助力,讓人們距離光子芯片更近一步。
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