超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至

想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會議上介紹了3D ...

2014-12-16 標(biāo)簽：摩爾定律3D封裝 2k 0

摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？

摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經(jīng)來到了晚年，而且尚未出現(xiàn)可取代的基礎(chǔ)技術(shù)；接下來將如何發(fā)展可能會挑戰(zhàn)過去技術(shù)專業(yè)人員與一般大眾的假設(shè)。

2014-10-27 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律 1k 0

ASIC硬件模組升級，助推下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展

加州大學(xué)柏克萊分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會上指出，大型...

2014-09-01 標(biāo)簽：ASIC摩爾定律數(shù)據(jù)中心 905 0

Google X主管：拯救世界靠硬件

谷歌Google X實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人阿斯特羅?泰勒（Astro Teller）認(rèn)為：這些現(xiàn)實(shí)中的問題需要“現(xiàn)實(shí)的解決方案”，光靠算法是行不通的。

2014-05-26 標(biāo)簽：Google摩爾定律智能硬件 842 0

摩爾定律行將就木,半導(dǎo)體迎3大機(jī)會

臺積電董事長張忠謀表示，摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過估計(jì)還有5~6年的壽命。而關(guān)于什么是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)機(jī)會？他則點(diǎn)名是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)商機(jī)，而...

2014-03-28 標(biāo)簽：傳感器摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

摩爾定律永生？納米材料讓芯片告別硅時(shí)代

摩爾定律將死的說法在業(yè)界傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，不過科學(xué)家稱，新材料的誕生將使得這條定律繼續(xù)有效，下一代計(jì)算機(jī)芯片借助新納米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，...

2014-01-14 標(biāo)簽：芯片摩爾定律納米材料 2.7k 0

摩爾定律定會終結(jié)？半導(dǎo)體工藝走向何方！

　當(dāng)今社會，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開；用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時(shí)，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步...

2013-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1.2k 0

芯片突破摩爾定律？英特爾說EUV光刻技術(shù)可做到

據(jù)美國科技博客BusinessInsider報(bào)道，在近50年的科技發(fā)展中，技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中，英特爾堅(jiān)定不移地延續(xù)著...

2013-11-01 標(biāo)簽：芯片英特爾摩爾定律 2.1k 0

淺析模擬與數(shù)字集成的發(fā)展與挑戰(zhàn)

摩爾定律的縮減現(xiàn)象體現(xiàn)了數(shù)字領(lǐng)域不斷增長的集成化趨勢。晶體管幾何尺寸（節(jié)點(diǎn)大?。┤找婵s小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。最近，集成已經(jīng)開始涉及將模擬...

2013-09-23 標(biāo)簽：摩爾定律模擬轉(zhuǎn)換器e絡(luò)盟 1.8k 0

明導(dǎo)電子CEO：20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律EDA 2.2k 0

2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實(shí)效之時(shí)

8月28日消息，美國國防部先進(jìn)研究項(xiàng)目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大，對...

2013-08-29 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓7nm 2.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED臺積電摩爾定律 1.3k 0

摩爾定律的下一個(gè)十年：硅被代

加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。

2013-07-01 標(biāo)簽：摩爾定律硅基晶體管III-V族化合物 1.4k 0

大數(shù)據(jù)時(shí)代，英特爾摩爾定律促進(jìn)存儲進(jìn)行演變

對于存儲行業(yè)來說，每10-15年就會發(fā)生比較重大的變化。存儲領(lǐng)域的每一次變革都帶來了存儲行業(yè)新的繁榮。然而自從上世紀(jì)90年代引進(jìn)存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（SAN）以...

2013-06-25 標(biāo)簽：英特爾閃存摩爾定律 1.2萬 0

英特爾14nm制程助陣 Altera打造地表最強(qiáng)FPGA

Altera對第10代元件進(jìn)行了最佳化，支援客戶開發(fā)可高度訂制的解決方案，大幅提高系統(tǒng)性能和系統(tǒng)整合度，同時(shí)降低了營運(yùn)成本。

2013-06-14 標(biāo)簽：FPGA英特爾ASIC 1.5k 0

摩爾定律終結(jié)時(shí)，芯片開發(fā)工程師要具備什么能力

　目前，摩爾定律仍然有效，集成的晶體管數(shù)量不斷增加。但1974年發(fā)布的、晶體管工作速度不斷提高同時(shí)功耗不斷降低的Donnard定律（美國IBM的DRAM...

2013-06-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律GPU 3.2k 0

半導(dǎo)體科技突破關(guān)鍵？替代材料助力10nm制程

半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺（Ge）和三五族（III-V）元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升芯片效能與省電效益，已...

2013-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律10nm 1.6k 0

跟從摩爾定律，見證芯片的發(fā)展史

本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況，并從中提煉得出每個(gè)發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。

2013-01-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律Intel 1.9萬 0