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標(biāo)簽 > 數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)(data)是事實(shí)或觀察的結(jié)果,是對(duì)客觀事物的邏輯歸納,是用于表示客觀事物的未經(jīng)加工的的原始素材。
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關(guān)于MATLAB編程技巧的分析和介紹以及應(yīng)用
介紹如何在 Simulink 環(huán)境中開發(fā)要部署在嵌入式系統(tǒng)中的模型。本課程設(shè)計(jì)為面向打算使用 Embedded Coder 生成、驗(yàn)證和部署嵌入式代碼的...
2019-09-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)交互工業(yè)自動(dòng)化 2.6k 0
關(guān)于使用數(shù)字孿生體進(jìn)行預(yù)測性維護(hù)的操作分享和應(yīng)用
下一步是利用仿真結(jié)果提取訓(xùn)練數(shù)據(jù)用于機(jī)器學(xué)習(xí)算法。Predictive Maintenance Toolbox 提供了提取訓(xùn)練數(shù)據(jù)的各種選項(xiàng)。因?yàn)槲覀冊?..
2019-09-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)模擬仿真 9.1k 0
關(guān)于藍(lán)牙低功耗測試解決方案的介紹和應(yīng)用
從解調(diào)結(jié)果來看,不僅可以得到調(diào)制誤差和載波頻率誤差,同時(shí),還可以得到FSK的頻偏、幅度誤差、功率,以及星座圖和解調(diào)數(shù)據(jù)。
2019-10-16 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)藍(lán)牙低功耗 8.7k 0
IP層相關(guān)測試,CMW500支持通過控制面(C-Plane)和用戶面(U-Plane)承載IP數(shù)據(jù),使用者可以運(yùn)行PING以及Iperf灌包等IP層工具...
2019-10-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)功率 1.0萬 0
數(shù)據(jù)匿名化對(duì)隱私可以起保護(hù)作用嗎
所謂匿名化,就是在共享數(shù)據(jù)集內(nèi)容之前首先其其中的身份信息進(jìn)行剔除,這也是各類研究與商業(yè)機(jī)構(gòu)所采取的主要個(gè)人隱私保護(hù)范式。
2019-08-02 標(biāo)簽:數(shù)據(jù) 3k 0
關(guān)于現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心建設(shè)當(dāng)中的技巧介紹和應(yīng)用
混合云是一項(xiàng)能夠在保持私有數(shù)據(jù)中心內(nèi)核心業(yè)務(wù)應(yīng)用程序安全性的同時(shí),還允許對(duì)提供其他服務(wù)的公共云進(jìn)行訪問的技術(shù)?;旌显骗h(huán)境能夠?qū)⒐苍频亩嘤脩舭葱杷魅∈劫Y...
2019-10-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)中心模塊化 2.5k 0
MIMO技術(shù)通過多路徑效應(yīng)(無線信號(hào)在物體上“彈跳”,從而以不同時(shí)間到達(dá)接收機(jī))提高無線性能。其中,MIMO技術(shù)將單個(gè)數(shù)據(jù)流分解為多個(gè)不同數(shù)據(jù)流,并將其...
2019-10-14 標(biāo)簽:天線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò) 1.6萬 0
較之D-Sub這類封閉式連接器,如RJ45和USB等接口開孔較大且采用摩擦接合設(shè)計(jì)的連接器就更容易受到污染物影響,水汽和沙礫極易經(jīng)由端口侵入傳輸系統(tǒng)。因...
2019-10-12 標(biāo)簽:連接器數(shù)據(jù)傳輸 3.7k 0
數(shù)據(jù)維護(hù)在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)代需要注意什么
隨著云計(jì)算逐步落地和深入應(yīng)用,云數(shù)據(jù)中心運(yùn)維這個(gè)在10年前就已經(jīng)在討論的問題仍然熱度不退。
2019-08-02 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)云計(jì)算 1.1k 0
是針對(duì)表面貼(SMD)元件的,該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板...
2019-08-12 標(biāo)簽:pcb數(shù)據(jù) 2k 0
關(guān)于用于功率和射頻的氮化鎵(GaN)的分析介紹和應(yīng)用
對(duì)于電容參數(shù)的描述,ASM GaN 是應(yīng)用場效應(yīng)板來解決的。當(dāng)然,模型開發(fā)出來后,需要和真正的器件進(jìn)行對(duì)比,比如用于PA和功率轉(zhuǎn)換等。
2019-09-08 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)功率氮化鎵 7.7k 0
關(guān)于風(fēng)華高科教育專題黨課的介紹和說明
2019-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù) 1.8k 0
關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)預(yù)測和市場估算總結(jié)介紹和說明
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的全球市場在2015年達(dá)到2.98億美元,復(fù)合增長率為33%,預(yù)計(jì)2021年將達(dá)到16億美元。PTC是物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了18%的市場份額...
2019-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng) 1.9k 0
技術(shù)水平跟不上大眾的想象力,坐擁全球市場最大紅利的蘋果急于守成,畏手畏腳,自我革新的動(dòng)力過小,研發(fā)支出僅占公司總營收的3.6%。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球市場情報(bào)...
2019-09-06 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)蘋果 8.3k 0
關(guān)于SIA對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望和計(jì)劃
自1996年以來,半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率已經(jīng)增長了一倍多。通過維持較高的資本投資水平和研發(fā)支出率,生產(chǎn)率的提高得以實(shí)現(xiàn)。2016年,美國半導(dǎo)體行業(yè)每位員...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 2.5k 0
張汝京在2016年初的一個(gè)訪問中提到,這個(gè)項(xiàng)目有相當(dāng)高的門檻,國內(nèi)研發(fā)過關(guān),但在量產(chǎn)時(shí)有設(shè)備和技術(shù)上的障礙。但從新昇半導(dǎo)體的最新報(bào)道看到,他們現(xiàn)在目前已...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 7.2k 0
對(duì)于蘋果AI移動(dòng)芯片與華為之間的對(duì)比分析和優(yōu)劣
當(dāng)然了,也并不是說蘋果的 AI 芯片就一定能夠領(lǐng)先于行業(yè)。正如 9 月 4 日 Edison Investment Research 調(diào)研公司新報(bào)告提到...
2019-09-05 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)AI機(jī)器學(xué)習(xí) 3.8k 0
關(guān)于機(jī)器視覺與芯片之間的聯(lián)系和分析
從目前的數(shù)據(jù)看,機(jī)器視覺領(lǐng)域目前是一個(gè)巨大的市場,如下圖預(yù)測,預(yù)計(jì)在2018年市場容量將達(dá)到50.43億美元的規(guī)模。面對(duì)如此巨大的市場,并且核心的硬件芯...
2019-09-05 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)機(jī)器視覺 4k 0
簡要解析先進(jìn)封裝的優(yōu)點(diǎn)和缺陷
為了避免這些問題,一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始關(guān)注在系統(tǒng)層面上創(chuàng)造前期設(shè)計(jì)原型——基本上就是創(chuàng)造整個(gè)設(shè)計(jì)的數(shù)字模型。這讓他們可以從頂部 die 一直到 pack...
2019-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)邏輯 1.3萬 0
直下式LED背光與側(cè)光式LED背光的差異在于LED晶粒的布建方式,直下式背光制造成本相對(duì)較低,并且不需要導(dǎo)光板,另外還具有區(qū)域控制(Local Dimm...
2019-09-03 標(biāo)簽:led顯示器數(shù)據(jù) 9.3k 0
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