普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | 鑄就良率提升與量產(chǎn)加速之路

ManufacturingAnalytics（M-A）是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺中的四個核心模塊之一。M-A模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、代工...

2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)分析普迪飛 1.1k 0

普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | Test Operations解鎖半導(dǎo)體測試新紀(jì)元

TestOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四個主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabl...

2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體測試普迪飛 1.4k 0

普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺| FDC領(lǐng)航者，提升良率的關(guān)鍵鑰匙！

ProcessControl（E-PC）是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四大主要模塊之一。作為一款在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位的實時控制和分析工具，它為集成設(shè)備制...

2025-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析普迪飛 937 0

普迪飛Exensio電池制造全流程智能分析平臺，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)效能升級

在能源市場快速發(fā)展的今天，電池單體制造企業(yè)面臨著提升生產(chǎn)效率、降低廢品率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量的重重挑戰(zhàn)。普迪飛Exensio電池模塊，是專為電池單體制造設(shè)計的...

2025-08-19 標(biāo)簽：電池制造智能分析普迪飛 712 0

普迪飛CV系統(tǒng)：芯片研發(fā)與生產(chǎn)的效能加速器，為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化的當(dāng)下，時間成本與生產(chǎn)效率成為企業(yè)制勝的核心要素。普迪飛CharacterizationVehicleSystem（CV系統(tǒng)）作為...

2025-08-19 標(biāo)簽：CV芯片研發(fā)普迪飛 1.2k 0

測試效率低、數(shù)據(jù)難對齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質(zhì)量問題無所遁形！

Exensio數(shù)據(jù)分析平臺推出Freemium免費增值版。該產(chǎn)品借助輕量級客戶端（瘦客戶端）架構(gòu)，助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數(shù)據(jù)子集，同時提供高效...

2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)分析普迪飛 1.2k 0

探秘晶圓宏觀缺陷：檢測技術(shù)升級與根源追蹤新突破

在晶圓加工流程中，早期檢測宏觀缺陷是提升良率與推動工藝改進(jìn)的核心環(huán)節(jié)，這一需求正驅(qū)動檢測技術(shù)與晶圓測試圖分析領(lǐng)域的創(chuàng)新。宏觀缺陷早期檢測的重要性與挑戰(zhàn)在...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓檢測普迪飛 1.5k 0

當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ，三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機遇

在過去的GSA高管論壇上，三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian...

2025-08-19 標(biāo)簽：晶體管三星普迪飛 1.4k 0

普迪飛攜AI測試解決方案與愛德萬測試V93000平臺高效集成，加速提升測試效能

在半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代的背景下，AI正成為重塑半導(dǎo)體測試領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)的核心力量。愛德萬測試（Advantest）2025年VOICE大會匯聚全球創(chuàng)新成果，全方...

2025-08-19 標(biāo)簽：測試AI普迪飛 1.8k 0

別慌！半導(dǎo)體企業(yè)突圍有 “數(shù)據(jù)利器”：良率提升、成本降低，質(zhì)量保障，產(chǎn)品上市加速度！

半導(dǎo)體行業(yè)向來是技術(shù)創(chuàng)新的先鋒陣地，但制造商們始終面臨著一道道難題：如何提高生產(chǎn)良率、管好復(fù)雜的供應(yīng)鏈、壓減成本，還要讓產(chǎn)品更快走向市場。如今，半導(dǎo)體企...

2025-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺普迪飛 806 0

芯聯(lián)數(shù)據(jù)，智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕

普迪飛用戶大會2025即將啟幕30多年來，普迪飛始終走在行業(yè)前沿，憑借一項項創(chuàng)新解決方案，精準(zhǔn)預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求，切實滿足著行業(yè)的每一次蛻變?；顒颖?..

2025-08-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體普迪飛 1k 0

普迪飛2025年Q2財報：季度總收入$5170W，同比增長24%

2025年8月7日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年6月30日的第二季度財務(wù)業(yè)績。2025年第二季度財務(wù)亮點2025年第二季度總收...

2025-08-19 標(biāo)簽：人工智能普迪飛 866 0

聚芯啟迪，智鏈飛躍｜2024普迪飛中國用戶大會成功舉辦

2024年3月15日，2024普迪飛（PDF Solutions）首屆中國用戶大會在上海浦東成功舉辦，本次大會以“聚芯啟迪，智鏈飛躍”為主題，旨在打通全...

2024-03-21 標(biāo)簽：普迪飛 965 0

普迪飛：人工智能時代，高質(zhì)量大數(shù)據(jù)賦能芯片生產(chǎn)制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)IDC的預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年全球數(shù)據(jù)規(guī)模將達(dá)到175ZB。爆發(fā)的數(shù)據(jù)洪流為人工智能帶來了海量數(shù)據(jù)資源，高性能AI...

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片人工智能大數(shù)據(jù) 5.2k 0