南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場合作峰會

峰會上，南京集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也正式成立。聯(lián)盟由集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)骨干企業(yè)、創(chuàng)新平臺、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、高?？蒲性核?、投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)等共40余家單位...

2018-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 5.2k 0

臺灣“芯片大王”張忠謀這樣評價大陸芯片產(chǎn)業(yè)

昨日，臺灣“芯片大王”張忠謀宣布退休，這位87歲的高齡老人創(chuàng)立臺積電31年以來，可以說是定義了芯片產(chǎn)業(yè)。對于大陸芯片卻一直不看好，甚至給出這樣評價。

2018-06-06 標(biāo)簽：臺積電張忠謀晶圓制造 5.7萬 0

中國首家12寸功率半導(dǎo)體晶圓項目投入運(yùn)營！

6月1日，由中國進(jìn)出口銀行重慶分行提供融資支持的重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司一期項目（以下簡稱“重慶萬國”）在重慶兩江新區(qū)高新園開始試生產(chǎn)。

2018-06-02 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體晶圓制造 1.1萬 0

半導(dǎo)體正式由一體化演化為三個細(xì)分行業(yè)

時至今日，晶圓代工業(yè)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要行業(yè)，臺積電2017年的營收已經(jīng)排進(jìn)全世界半導(dǎo)體企業(yè)的第三名。更關(guān)鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進(jìn)的...

2018-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 7.7k 0

回顧臺積電創(chuàng)始人張忠謀不世天才的成長過程

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者，臺積電的締造者，張忠謀在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擁有不可磨滅的地位，讓我們回顧一下這個不世天才的成長過程。

2018-01-25 標(biāo)簽：臺積電張忠謀晶圓制造 1.2萬 0

沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。

2017-03-10 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.8k 0

晶圓制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 新一波并購潮蓄勢待發(fā)

盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場上預(yù)估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。

2016-11-18 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造 850 0

中芯國際上海新12寸集成電路生產(chǎn)線開工

研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢，預(yù)估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開始營運(yùn)。

2016-10-24 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片晶圓制造 2.2k 0

艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2017年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。

2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1.4k 0

虧損達(dá)13.5億美元，GF還好嗎？

Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubada...

2016-10-21 標(biāo)簽：AMD納米制程晶圓制造 2k 1

到2020年將延續(xù)以12寸晶圓稱霸態(tài)勢

IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013...

2016-10-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.1k 0

德州儀器入華三十載 植根中國從“芯”出發(fā)

“三十年的穩(wěn)步發(fā)展奠定了TI中國如今的堅實(shí)基礎(chǔ)，而下一個三十年中我們將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來，我們將始終保持堅定的信念和拼搏的精神，以高效的支持和優(yōu)...

2016-06-28 標(biāo)簽：德州儀器封裝晶圓制造 997 0

華潤上華舉辦2016年西安技術(shù)交流會

華潤微電子副總經(jīng)理陳南翔、余楚榮，助理總經(jīng)理陳益群親臨現(xiàn)場并與參會嘉賓進(jìn)行了深入的交流，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長何曉寧先生，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心...

2016-06-02 標(biāo)簽：SOI華潤微電子晶圓制造 1.4k 0

華潤微電子深圳封裝測試二期項目開工奠基

此次封測相關(guān)投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時能進(jìn)一步利用深圳接近市場端的區(qū)域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測試拓展為集設(shè)計、測試、...

2015-12-24 標(biāo)簽：華潤微電子晶圓制造 1.8k 0

為什么英特爾那么牛？制程工藝引業(yè)界驚嘆！

為了讓大家一窺 Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的牛逼，筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。

2013-11-19 標(biāo)簽：英特爾HKMG晶圓制造 2.6萬 2

今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長

研究暨顧問機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預(yù)期2014年才可重回正成長。

2012-10-16 標(biāo)簽：NAND晶圓晶圓制造 930 0

中芯追趕臺積電 擴(kuò)大北京12寸廠產(chǎn)能

中國晶圓代工廠中芯國際（SMIC）近期業(yè)績明顯好轉(zhuǎn)，加上北京各政府單位支持下，昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計劃，新廠單月產(chǎn)能約...

2012-05-21 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓制造 991 0

電子發(fā)燒友主編圈點(diǎn)：對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年（2009年至2011年）間，共計關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。

2012-02-16 標(biāo)簽：IC晶圓晶圓制造 2.9k 1