晶圓制造

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晶圓制造資訊

中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信建投證券。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 晶圓制造 2k 0

臺(tái)積電投資先進(jìn)封裝引動(dòng)設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬(wàn)潤(rùn)作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶(hù)...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測(cè)晶圓制造 CoWoS 1.8k 0

廣州增芯科技12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓量產(chǎn)線項(xiàng)目

據(jù)悉，此項(xiàng)新建設(shè)施預(yù)計(jì)2023年6月完成首批設(shè)備安裝，年底分娩出第一個(gè)合格產(chǎn)品。據(jù)羊城派透露，增芯項(xiàng)目選用國(guó)產(chǎn)裝備已超其一期項(xiàng)目總占有率的35%，并期待...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 2k 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)亮眼：凈利同比增長(zhǎng)213.41%

具體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)了20.06%，晶圓制造用電鍍液及添加劑市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，而集成電路制造用清洗系列產(chǎn)品在客戶(hù)認(rèn)證環(huán)節(jié)表現(xiàn)良好，銷(xiāo)量隨之上升。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 995 0

荷蘭政府與ASML達(dá)成協(xié)議，確保政策穩(wěn)定

然而，關(guān)于ASML的未來(lái)規(guī)劃問(wèn)題，該部門(mén)現(xiàn)任負(fù)責(zé)人Micky Adriaansens未予置評(píng)。不過(guò)值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會(huì)議上，會(huì)晤A(yù)S...

2024-03-10 標(biāo)簽：晶圓制造 ASML 1.4k 0

美國(guó)政府向英特爾注資35億美元，以助力國(guó)防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過(guò)的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計(jì)劃，預(yù)計(jì)為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.2k 0

激光裝備制造商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）在四川證監(jiān)局完成了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著該公司正式開(kāi)啟了沖刺資本市場(chǎng)的征程。

2024-03-07 標(biāo)簽：IGBT SiC 晶圓制造 1.6k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會(huì)近日公開(kāi)了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“萊普科技”）的首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著該公司正式進(jìn)入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 晶圓制造 1.8k 0

精準(zhǔn)制勝，WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)為高質(zhì)量晶圓生產(chǎn)保駕護(hù)航

在晶圓制造前道過(guò)程的不同工藝階段點(diǎn)，往往需要對(duì)wafer進(jìn)行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關(guān)鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測(cè)...

2024-03-05 標(biāo)簽：檢測(cè)測(cè)控晶圓制造 2k 0

江蘇時(shí)代芯存突然宣布公司將重組！

2月24日，據(jù)最新消息，江蘇時(shí)代芯存今天突然宣布公司將重組，重組后華芯杰創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司將100%持有時(shí)代芯存股權(quán)！

2024-02-25 標(biāo)簽：電源管理存儲(chǔ)芯片晶圓制造 3.7k 0

臺(tái)積電日本設(shè)廠Q4量產(chǎn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

據(jù)悉，TSMC與日本知名企業(yè)索尼、電裝株式會(huì)社以及豐田汽車(chē)共同投資了JASM在熊本的項(xiàng)目。其中，熊本一廠將提供12nm、16nm、22nm及28nm制程...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSMC 晶圓制造 1.3k 0

云和特色工藝晶圓制造線建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的私募股權(quán)公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體個(gè)性化...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 1.5k 0

重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開(kāi)工，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北...

2024-02-23 標(biāo)簽：光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 6.6k 0

中國(guó)大陸封測(cè)廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場(chǎng)

這標(biāo)志著中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升，不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地，還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與外資企業(yè)如日月光投控、...

2024-02-20 標(biāo)簽：晶圓制造 AI芯片先進(jìn)封裝 2.4k 0

上海2024年重大工程清單公布：科技產(chǎn)業(yè)類(lèi)76項(xiàng)，計(jì)劃新開(kāi)工4項(xiàng)

這76個(gè)科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目中，有14個(gè)將被完成，比如鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動(dòng)化晶圓制造、中微半導(dǎo)體臨港產(chǎn)業(yè)化基地以及盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心等。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造 1.6k 0

北一半導(dǎo)體工廠和分立器件加工項(xiàng)目落戶(hù)牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)

依據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)的相關(guān)報(bào)道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國(guó)際水平的6英寸晶圓...

2024-02-02 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體晶圓制造 1.8k 0

微芯科技公布2024財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)，凈銷(xiāo)售額環(huán)比下降21.7%，凈利潤(rùn)下滑

根據(jù)公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（GAAP）計(jì)算，Q3毛利潤(rùn)率錄得63.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.294億美元，占凈銷(xiāo)售額的30.0%，凈利潤(rùn)則達(dá)到了4.192億美元，每股攤...

2024-02-02 標(biāo)簽：微芯科技晶圓制造 GAAP 1.8k 0

三星電子2023年銷(xiāo)售額與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受挫

盡管季度內(nèi)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場(chǎng)此前預(yù)測(cè)的3萬(wàn)億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)去年虧損超過(guò)14...

2024-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓制造 2.7k 0

埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

近日，埃芯半導(dǎo)體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時(shí)，長(zhǎng)江資本、基石資本、招...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 2.5k 0

上海新陽(yáng)2023年業(yè)績(jī)預(yù)增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率持續(xù)提升

公司表示，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。雖然涂料業(yè)務(wù)方面受到建筑業(yè)景氣度下滑和產(chǎn)品價(jià)格大跌的不良影響，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收降低，然而得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線擴(kuò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1.4k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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