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標簽 > 晶圓制造
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國民技術處于MCU上游芯片設計環(huán)節(jié),其采用Fabless模式,從事集成電路產品的研發(fā)設計和銷售,將晶圓制造、封裝測試業(yè)務外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。
關于可能選擇力積電進行構建晶圓廠的國家名單,包括了日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭以及立陶宛等。不過,各國的建造成本仍高出臺灣地區(qū),據知,...
晶能微電子,作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進的重要產業(yè)項目之一,有著超過75%的外資注入,將會建立起一個大型、優(yōu)質的半導體產業(yè)園區(qū),對半導體產業(yè)發(fā)展具有深...
由于2023年全球半導體市場整體表現不佳,韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據了解,成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調至20-30%。
潤瑪股份首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止
潤瑪股份是中國領先的濕電子化學品制造商,服務對象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè),主營高性能蝕刻液與光刻膠相關材料。其產品在集成電路晶圓制造及芯...
據悉,此次股權交易涉及到77臺半導體工藝及制程相關的機器設備,包括半導體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產工具和輔助系統(tǒng)。該批設備是長光華...
該公司發(fā)言人邱紹勛分析指出,盡管2024年有AI、高性能計算機、5G、汽車以及工業(yè)控制等多重應用可能推動半導體產業(yè)需求回升,然而目前終端客戶庫存仍然較高...
首爾經濟日報及BusinessKorea報道稱,三星晶圓制造事業(yè)總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設備會議中表示,三星投資額達170億美元的泰勒...
半導體晶圓制造SAP:助力推動新時代科技創(chuàng)新
隨著科技的迅猛發(fā)展,半導體行業(yè)成為了推動各行各業(yè)進步的重要力量。而半導體晶圓制造作為半導體產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),其效率和質量的提升對于整個行業(yè)的發(fā)展起著決定...
據悉,潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
然而,魏哲家履新后仍需面對諸多嚴峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實際運營難題,應對日益加劇的地緣政治風險、晶圓制造工藝即將進入應用...
近日,第五批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單公布,燕東微所屬北京燕東微電子科技有限公司(簡稱“燕東科技”)通過層層篩選、審核,成功晉級第五批國家級專精特...
芯聯集成:8英寸硅基產能17萬片/月,產品已供貨大部分新能源汽車品牌
芯聯集成還表示,公司作為開放核心芯片代工平臺,可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務。不僅是芯片設計公司,系統(tǒng)制...
中國臺灣地區(qū)宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發(fā)。
衍梓裝備擁有業(yè)界最好的研究開發(fā)組。核心技術團隊來自國際知名的idm, foundry,設備和材料等大工廠,包括零部件,制作工程,材料,設備及模擬等領域,...
應用材料上季度營收67.2億美元,同比持平 全財年營收同比增長3%
根據報告書,第四季度applied的收入為67億2000萬美元,與去年同期持平。該公司根據公認會計原則,總利潤率為47.1%,營業(yè)利潤為19.7億美元,...
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