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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

臺(tái)積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺(tái)積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動(dòng)量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在日本市場的布局取得了重要進(jìn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合...

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

博世汽車電子工廠冷知識(shí)你了解嗎

晶圓切割，聽起來像是簡單地“切蛋糕”，但實(shí)際上，它是一項(xiàng)極其精密的技術(shù)活。晶圓，作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅制成，而晶圓切割就是將這個(gè)巨大...

2024-12-11 標(biāo)簽：汽車電子晶圓生產(chǎn)制造 1.1k 0

什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？

晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：

2024-12-11 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.6k 0

天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。目前SiC芯片的制備...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶圓 SiC 3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)工藝知識(shí)

寫在前面本文將聚焦于半導(dǎo)體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體工藝是半導(dǎo)體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處理到最終產(chǎn)品制造的整個(gè)流程。半導(dǎo)體制造流程包含幾個(gè)...

2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)封裝 5.3k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 4.1k 0

Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用

? 文本簡單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用。 Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Produc...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3k 0

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入增長27%

近日，根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片晶圓 AI 755 0

簡儀科技助力實(shí)現(xiàn)晶圓溫度的精準(zhǔn)測量

在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓的制造、設(shè)計(jì)、加工、封裝等近千道工藝環(huán)節(jié)中，溫度始終貫穿其中。溫度的精密監(jiān)測對于確保晶圓的質(zhì)量和最終產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。微小的溫度波動(dòng)...

2024-12-04 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

填充片的定義及作用

本文介紹填充片的定義及作用一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 2.3k 0

晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響

本文介紹晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流動(dòng)、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率，表面形貌等。 ? 聚合物沉...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 2.3k 0

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中，我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件（CPO）應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓 BCD 硅片 2.3k 0

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實(shí)...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Rapidus 1.3k 0

RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間

在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會(huì)有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進(jìn)行識(shí)別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，...

2024-11-29 標(biāo)簽：RFID 晶圓 RFID讀寫器 1.4k 0

芯聯(lián)集成盈利能力向好，產(chǎn)能利用率逐步提升

近日，芯聯(lián)集成宣布，隨著新能源車及消費(fèi)市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率正逐步提升。公司推出的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品已在頭部客戶中快速導(dǎo)...

2024-11-29 標(biāo)簽：晶圓新能源車芯聯(lián)集成 1k 0

勝高CEO：中國半導(dǎo)體硅片替代加速，已造成勝高重大業(yè)務(wù)損失

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1k 0

Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)勢

Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓 gpu 2k 0

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱學(xué)、電氣和可靠性結(jié)果。其優(yōu)勢包括互連縮小至亞微米間...

2024-11-27 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝 1.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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