據(jù)媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府計劃追加補助8000億日元。

Rapidus為了實現(xiàn)其宏偉的2nm芯片量產(chǎn)計劃，預(yù)估需要約5萬億日元的巨額資金。盡管日本政府此前已決定向Rapidus提供9200億日元的援助，但這仍然無法滿足其資金需求，存在約4萬億日元的資金缺口。此次在補充預(yù)算中，日本政府決定對Rapidus提供追加補助金，以支持其研發(fā)工作和當(dāng)前的營運資金需求。

此次追加補貼不僅彰顯了日本政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視，也體現(xiàn)了其對Rapidus實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)計劃的堅定支持。通過提供資金援助，日本政府希望能夠幫助Rapidus克服資金難題，加速其技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)進程，從而在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更有利的地位。

Rapidus作為日本本土的晶圓代工廠，其2nm芯片量產(chǎn)計劃的實現(xiàn)將對于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。未來，隨著Rapidus在2nm芯片領(lǐng)域的不斷突破，我們期待看到更多創(chuàng)新技術(shù)的涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。