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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中芯國際發(fā)布2024年第三季度財報

2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬美元，2024年第二季為1,901.3百萬美元，2023年第三季為1,620.6百萬美元。

2024-11-08 標簽：集成電路中芯國際晶圓 1.6k 0

半導體行業(yè)溫和復蘇:技術(shù)與市場需求驅(qū)動未來增長預期

半導體行業(yè)的復蘇進程似乎并未如預期般迅速。盡管終端設備市場已初現(xiàn)復蘇跡象，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機銷量月度報...

2024-11-07 標簽：半導體晶圓硅片 1.6k 0

英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領(lǐng)功率半導體市場新變革

近日，半導體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的企業(yè)。　　英飛凌科技電源與...

2024-11-05 標簽：英飛凌半導體晶圓 1.6k 0

英特爾Panther Lake處理器內(nèi)部制造比例提升至70%

英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達到70%以上，這一變化預計將對公司的利潤產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕...

2024-11-04 標簽：處理器英特爾晶圓 1.5k 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應...

2024-11-01 標簽：臺積電晶圓 CoWoS 1.3k 0

安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿

最近，行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進行中，安森美（onsemi）也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...

2024-10-31 標簽：安森美晶圓 SiC 1.8k 0

2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預計到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

2024-10-31 標簽：晶圓封裝 CoWoS 2k 0

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司；?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上；?新技術(shù)可用于各種應用...

2024-10-31 標簽：英飛凌晶圓功率半導體 952 0

英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...

2024-10-31 標簽：英飛凌晶圓功率半導體 4.1k 0

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

在半導體制造技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進展展示了英飛凌在半導體材料處理方面的卓越實力。

2024-10-30 標簽：英飛凌半導體晶圓 1.4k 0

英飛凌在硅功率晶圓方面取得突破性進展

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在半導體制造技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)取得重大突破，繼推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功...

2024-10-30 標簽：英飛凌半導體晶圓 1.3k 0

芯豐精密第二臺12寸超精密晶圓減薄機成功交付

近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)...

2024-10-28 標簽：半導體晶圓 2k 0

全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能預計將增長6%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研，預計到2025年，全球成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能將增長6%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了當前半導體行業(yè)的趨勢，也揭示了先進...

2024-10-28 標簽：芯片半導體晶圓 1.1k 0

氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效...

2024-10-25 標簽：半導體晶圓氮化鎵 2.6k 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。...

2024-10-25 標簽：英特爾臺積電晶圓 1k 0

廈門自貿(mào)片區(qū)：創(chuàng)造“芯”動能激活“芯”動力

平臺工作人員正對晶圓的每顆芯片進行一致性和可靠性測試。（廈門日報記者黃曉珍攝）在一片小小的芯片上集成許許多多的電路元件，需要技術(shù)人員的細致入微、精雕細琢...

2024-10-24 標簽：芯片集成電路晶圓 1.1k 0

美芯片法案將25%稅收抵免擴大至晶圓，包括太陽能晶圓

來源：微電子制造美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。新...

2024-10-25 標簽：芯片晶圓 999 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起

近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進一步推...

2024-10-22 標簽：半導體晶圓晶圓代工 3.4k 0

使用0.5英寸晶圓的代工廠

來源：半導體芯聞據(jù)日媒報道，在“CEATEC 2024”上，最小晶圓廠推廣組織展示了用于最小晶圓廠的使用超小型半導體制造設備的光刻工藝。小型晶圓廠的制...

2024-10-18 標簽：晶圓 1.1k 0

三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術(shù)

三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下...

2024-10-15 標簽：三星電子晶圓 AI 1.4k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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