一、全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，多元并進

近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進一步推動了晶圓代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴張。

目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達1，015萬片/月（以8寸當量計算），較2023年增長5.4%。預計到2026年，這一數(shù)字將突破1，230萬片/月，年復合增長率高達7.8%。從地域分布來看，我國在全球晶圓代工產(chǎn)能中占據(jù)主導地位，占比超過72%，代工產(chǎn)能超過750萬片/月。亞太地區(qū)的韓國、日本、新加坡等地占比20.6%，北美地區(qū)占比5.3%，歐洲地區(qū)占比2.9%。

展望未來，地緣政治因素及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移將促使中國大陸及北美地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能占比逐步提升。其中，中國大陸預計在2026年晶圓代工產(chǎn)能將超過400萬片/月，占比達34.4%，年復合增長率高達13.4%，位居全球之首。中國臺灣地區(qū)代工產(chǎn)能雖仍領(lǐng)先全球，但份額占比逐年下降。隨著臺積電等企業(yè)在美國、日本等地建設(shè)新廠，北美地區(qū)代工產(chǎn)能將以8.5%的年復合增長率持續(xù)增長，預計到2026年將達到67萬片/月。

從晶圓制程來看，90nm~0.18μm產(chǎn)能占比最高，預計未來幾年將保持穩(wěn)定增長，主要得益于顯示驅(qū)動、電源管理等芯片品類的需求。而10nm及以下代工產(chǎn)能增速顯著，預計到2026年占比將達到15.6%，主要得益于AI、HPC、智能手機等多場景應用的推動。20nm~40nm及40nm~90nm工藝制程也呈現(xiàn)穩(wěn)步擴產(chǎn)態(tài)勢。

全球范圍內(nèi)，各國正積極發(fā)展半導體事業(yè)。美國憑借其強大的半導體設(shè)計公司及供應鏈優(yōu)勢，正積極擴產(chǎn)先進制程產(chǎn)能，以減少對亞洲地區(qū)的依賴。歐洲則在汽車半導體和工業(yè)半導體領(lǐng)域具有優(yōu)勢，但晶圓代工制程相對落后，已出臺一系列政策來支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此外，印度、越南、巴西等新興國家也在積極布局半導體產(chǎn)業(yè)，吸引眾多半導體巨頭的關(guān)注。

二、中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)激流勇進，布局成熟及特色工藝

中國大陸晶圓產(chǎn)能分布廣泛，主要集中在長三角、珠三角、北京、西南和陜西等地區(qū)。根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國目前共有44座晶圓廠，其中25座為12英寸晶圓廠，15座為8英寸晶圓廠，4座為6英寸晶圓廠。

中芯國際作為中國大陸龍頭晶圓廠，產(chǎn)能占比始終保持領(lǐng)先地位。其晶圓廠主要分布在上海、北京等地，技術(shù)平臺全面布局，涵蓋多個工藝節(jié)點，可滿足不同客戶的產(chǎn)品需求。當前總產(chǎn)能位居全球第四位，同時受地緣政治影響，本土化需求加速提升，今年上半年營收再創(chuàng)新高。

華虹集團作為中國老牌晶圓企業(yè)，始終保持產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級的勢頭。其下屬的華虹宏力和華力微電子在特色工藝、功率器件等領(lǐng)域持續(xù)深耕。當前已有多座晶圓廠建成投產(chǎn)，產(chǎn)品組合豐富，主要面向消費電子、工業(yè)及汽車電子市場需求。同時，華虹還在積極布局投資建廠，進一步擴大產(chǎn)能。

此外，晶合集成作為合肥市與臺灣力晶科技合資成立的晶圓代工廠，重點布局HV、CIS等技術(shù)平臺，在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。隨著新廠產(chǎn)能的釋放，其市場地位將進一步鞏固。

三、中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)任重道遠，砥礪前行

面對美國對先進工藝設(shè)備、材料以及人才等多方面的封鎖，中國晶圓企業(yè)重點布局并發(fā)展成熟工藝。其中，22/28nm節(jié)點產(chǎn)能逐步向大陸集中，HV等特色工藝平臺在全球份額不斷攀升。同時，國家在半導體材料、裝備、人才等方面也給予大力支持。希望中國半導體企業(yè)能夠抓住機遇、迎接挑戰(zhàn)，不斷提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，共同推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的崛起！