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標簽 > 環(huán)旭電子
環(huán)旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP (System-in-Package)模塊領域居行業(yè)領先地位，同時國內外知名品牌廠商提供D(MS)2產品服務：設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)。與旗下子公司Asteelflash共同在全球為品牌客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。公司銷售服務與生產據點遍布亞洲、歐洲、美洲及非洲四大洲。
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環(huán)旭電子攜手光創(chuàng)聯(lián)即將亮相OFC 2026
全球電子設計與制造服務領導廠商環(huán)旭電子(USI)將與子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司(EugenLight)攜手參加 3 月 17 日至 19 日于美國洛杉...
2026-03-17 標簽：硅光光通訊環(huán)旭電子 327 0
環(huán)旭電子旗下環(huán)興光電取得光創(chuàng)聯(lián)科技控制權
環(huán)旭電子股份有限公司(環(huán)旭電子，上海證券交易所證券代碼：601231)宣布全資子公司上海環(huán)興光電有限公司完成取得成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司(EugenLig...
2026-01-20 標簽：硅光封裝測試環(huán)旭電子 686 0
環(huán)旭電子模組化與微小化制程技術如何突破AI能源高墻
近期在 IMPACT 2025 研討會上，USI 環(huán)旭電子的沈里正博士受邀擔任主題講者，分享了針對高效能運算（HPC）的技術實踐路徑 。面對 AI 伺服...
2026-01-07 標簽：AI電源模塊環(huán)旭電子 502 0
全球算力基礎設施投資快速成長，正推動人工智能 (AI)產業(yè)及其供應鏈加速技術升級與服務迭代。今年以來，USI 環(huán)旭電子積極布局數據中心相關業(yè)務，聚焦服務...
2025-12-24 標簽：數據中心光模塊環(huán)旭電子 873 0
環(huán)旭電子探尋玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組技術
今年(2025)，環(huán)電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者，在會議期間，沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯(lián)盟（該聯(lián)盟包含欣興電子 U...
環(huán)旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統(tǒng)級先進封裝應用
環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心（MCC）宣布，歷經三年研發(fā)與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE...
2025-12-10 標簽：SiP環(huán)旭電子先進封裝 1.7k 0
環(huán)旭電子量產新一代Thunderbolt 5智能型擴充基座
環(huán)旭電子股份有限公司(USI)今日宣布，與全球知名品牌客戶攜手合作，成功研發(fā)并量產新一代Thunderbolt 5智能型擴充基座(Smart Dock)...
2025-11-28 標簽：Thunderbolt環(huán)旭電子 674 0
環(huán)旭電子借助NVIDIA Omniverse與RTX GPU構建工廠級數字孿生系統(tǒng)
在全球電子制造行業(yè)加速向數字化、智能化轉型的背景下，企業(yè)正面臨產線柔性化、運營透明化與決策實時化的多重需求。環(huán)旭電子股份有限公司（下稱“環(huán)旭電子”）是電...
在電子制造產業(yè)中，每一個微小的環(huán)節(jié)都可能決定產品的最終性能與良率。射頻（RF）電路設計的效能，直接決定了無線通訊設備的性能優(yōu)劣。
2025-09-19 標簽：射頻AI環(huán)旭電子 1.2k 0
環(huán)旭電子亮相第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2025 年 8 月 26 日，elexcon 2025 第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳會展中心（福田）舉辦，吸引了眾多行業(yè)專家學者與業(yè)界伙伴齊聚一堂，...
2025-09-15 標簽：電源模塊系統(tǒng)級封裝環(huán)旭電子 883 0
在2025年8月8日，這個別具意義的父親節(jié)，一場關乎未來智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開...
因應產業(yè)變革，環(huán)旭電子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 裝置，將 POS 點餐與銷售功能與 EMVCo 認證的安全支付技術...
2025-08-20 標簽：POS智能平板環(huán)旭電子 1.1k 0
全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協(xié)助客戶提升數據中心網絡拓撲效能...
2025-07-30 標簽：數據中心模組環(huán)旭電子 2.3k 0
要能夠在先進封裝領域立足，關鍵制程的每一個環(huán)節(jié)都不能馬虎，必須要先能清楚掌握，并達成客戶最需要的核心價值，也就是系統(tǒng)「高度集成化」的整合能力。延續(xù)上一篇...
2025-07-21 標簽：SiP封裝環(huán)旭電子 1.6k 0
全球領先的電子設計與制造服務供貨商──USI環(huán)旭電子股份有限公司，宣布成功交付一項 Level 10 等級的全系統(tǒng)聯(lián)合設計制造(JDM)項目，協(xié)助國際客...
2025-07-08 標簽：服務器AI環(huán)旭電子 1.2k 0
AI被形容為「吃電怪獸」絕非夸飾，我們迫切需要更創(chuàng)新的方法來提升能源效率 。USI環(huán)旭電子的電源模組事業(yè)占有舉足輕重的地位，主要應用于兩大高成長領域：電...
2025-07-05 標簽：半導體伺服器環(huán)旭電子 1.5k 0
環(huán)旭電子亮相第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會
此前，6月12-13日，為期兩天的第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC 2025）在南通國際會展中心成功舉辦。環(huán)旭電子作為參展商，攜最新技術成果和創(chuàng)...
2025-06-25 標簽：汽車動力系統(tǒng)環(huán)旭電子 1k 0
環(huán)旭電子作為全球電子設計與制造服務領導廠商，近年來透過聯(lián)合設計制造服務模式(Joint Design Manufacturing，JDM)，協(xié)助知名品牌...
2025-06-04 標簽：計算機自行車環(huán)旭電子 983 0
環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級封裝解決方案的典型應用
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。4...
2025-05-08 標簽：環(huán)旭電子先進封裝 1.1k 0
環(huán)旭電子連續(xù)四年入選標普全球可持續(xù)發(fā)展年鑒
近日，國際知名評比機構標普全球(S Components)中脫穎而出，再次取得了令人矚目的成績。 據悉，該產業(yè)類組共有450家企業(yè)參與評比，環(huán)旭電子憑借...
2025-02-12 標簽：可持續(xù)發(fā)展環(huán)旭電子 1k 0
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