電子封裝的三個級別介紹

所謂電子封裝是個整體的概念，包括了從集成電路裸片（Die）到電子整機裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。

2020-05-12 標(biāo)簽：電子封裝電子封裝技術(shù) 2.7萬 0

電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...

2020-05-12 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 2.3k 0

電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

2020-05-12 標(biāo)簽：封裝電子封裝陶瓷基板 4.4k 1

電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

2020-05-12 標(biāo)簽：led封裝電子封裝 3.9k 0

DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤的3D打印密封封裝

“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型，該原型沒有引線和連接器，從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗。與傳統(tǒng)的制造方...

2020-04-29 標(biāo)簽：mems電子封裝3D打印 4.3k 0

電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問題 而是人才短缺問題

“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，無錫的關(guān)鍵著眼點應(yīng)該在人才?！弊蛱?，來錫參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平，不斷強調(diào)人才資源對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...

2019-05-07 標(biāo)簽：集成電路電子封裝 5.8k 0

電子封裝技術(shù)介紹

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝...

2011-07-19 標(biāo)簽：電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2.4k 1

電子封裝與SMT是平行還是交叉？

目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的

2010-06-04 標(biāo)簽：SMT電子封裝 1.4k 0