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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

基本半導(dǎo)體SiC功率模塊與驅(qū)動板技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用價值深度分析

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的杰出代表，其物理特性，如寬禁帶、高臨界電場和高熱導(dǎo)率，從根本上超越了傳統(tǒng)硅（Si）基功率器件的性能極限。這些本征優(yōu)...

2025-08-30 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 5k 0

全球氮化鎵巨頭納微半導(dǎo)體更換CEO

納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布一項重要人事任命：納微董事會已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官，自2025...

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碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢

碳化硅是第三代半導(dǎo)體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強(qiáng)和高熱導(dǎo)率的優(yōu)勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，哪怕是在...

2025-08-27 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體碳化硅 1.8k 0

基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.3k 0

深度分析SiC MOSFET在下一代電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用價值

深度分析傾佳電子SiC MOSFET在下一代電力電子系統(tǒng)中的應(yīng)用價值傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷...

2025-08-26 標(biāo)簽：碳化硅 SiC MOSFET 1.5k 0

碳化硅器件在工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢

隨著全球能源轉(zhuǎn)型、智能制造和高效電力系統(tǒng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在工業(yè)領(lǐng)域中的地位日益重要。近年來，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC,SiliconCarb...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.8k 0

維也納整流器技術(shù)深度解析：起源、演進(jìn)與SiC碳化硅應(yīng)用

傾佳電子維也納整流器技術(shù)深度解析：起源、演進(jìn)與SiC碳化硅MOSFET應(yīng)用傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器...

2025-08-24 標(biāo)簽：整流器 SiC 碳化硅 1.4k 0

基于62mm碳化硅（SiC）模塊的大功率雙向DC-DC隔離電源

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體62mm碳化硅（SiC）模塊，可以設(shè)計一個大功率雙向DC-DC隔離電源。這兩種模塊都屬于半橋模塊，非常適合用于雙向DC-DC變換...

2025-08-25 標(biāo)簽：大功率 DC-DC 隔離電源 1.2k 0

碳化硅（SiC）MOSFET在電力電子市場推廣中的核心技術(shù)洞見與溝通策略

國產(chǎn)碳化硅（SiC）MOSFET比如BASiC基本半導(dǎo)體代理商銷售經(jīng)理在電力電子市場推廣中的核心技術(shù)洞見與溝通策略：國產(chǎn)碳化硅（SiC）MOSFET比如...

2025-08-25 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 2.9k 0

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報告

傾佳電子基于碳化硅MOSFET的圖騰柱無橋PFC技術(shù)深度分析報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。...

2025-08-22 標(biāo)簽：MOSFET PFC 碳化硅 1.2k 0

安富利推出基于英飛凌產(chǎn)品的6.6KW雙向DCDC方案

隨著新能源車快充、光儲一體系統(tǒng)及工業(yè)微電網(wǎng)需求激增，高效率、高功率密度雙向DCDC成為關(guān)鍵部件。傳統(tǒng)硅基方案受限于開關(guān)損耗和體積，效率已盡極限，且散熱成...

2025-08-21 標(biāo)簽：英飛凌 mcu DCDC 2.5k 0

碳化硅功率半導(dǎo)體在可再生能源系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著全球推動碳中和的步伐加快，可再生能源已成為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)型的基石。太陽能光伏發(fā)電（PV）、風(fēng)力渦輪機(jī)和先進(jìn)的儲能系統(tǒng)正以前所未有的規(guī)模得到部署。然而，最...

2025-08-20 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1.5k 0

人工智能如何驅(qū)動碳化硅革命

人工智能掀起的高算力浪潮中，算力中心日夜不息地運(yùn)轉(zhuǎn)，訓(xùn)練著龐大的模型，支撐著自動駕駛、科學(xué)發(fā)現(xiàn)和智能體機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展。然而，這輝煌算力背后卻藏著不...

2025-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.5k 0

碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)突圍：大數(shù)據(jù)平臺驅(qū)動技術(shù)迭代與生態(tài)重構(gòu)，邁向功率半導(dǎo)體新紀(jì)元

當(dāng)SiC從幕后走向舞臺中央數(shù)十年來，硅材料一直被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的唯一解決方案。當(dāng)全球頂尖晶圓廠專注于硅基芯片研發(fā)時，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域早已在悄然突破——從...

2025-08-19 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

派恩杰第四代碳化硅產(chǎn)品在AI基建的應(yīng)用

在 AI 基建中，碳化硅(SiC)憑借高頻高效、耐高溫、高功率密度等特性，成為解決 “算力飆升與能耗、空間、散熱瓶頸” 矛盾的核心材料。從數(shù)據(jù)中心的電源...

2025-08-18 標(biāo)簽：服務(wù)器 SiC 碳化硅 1.5k 0

SiC+Si，全球8大混碳技術(shù)方案揭秘

-關(guān)于2025上海車展·全球8家混碳技術(shù)方案解讀-文字原創(chuàng)，素材來源：2025上海車展，廠商官網(wǎng)-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1...

2025-08-16 標(biāo)簽：電動汽車 SiC 碳化硅 2.7k 0

賦能綠色智造：傾佳電子力推碳化硅SiC模塊+驅(qū)動板一站式方案，引領(lǐng)感應(yīng)加熱電源變革

賦能綠色智造：傾佳電子力推BASiC基本碳化硅SiC模塊+驅(qū)動板一站式方案，引領(lǐng)感應(yīng)加熱電源變革在“雙碳”戰(zhàn)略驅(qū)動下，感應(yīng)加熱電源行業(yè)正面臨效率升級與...

2025-08-18 標(biāo)簽：SiC 驅(qū)動板碳化硅 780 0

森國科650V/10A SiC二極管的七大封裝形態(tài)

第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件領(lǐng)軍企業(yè)森國科推出的碳化硅二極管 KS10065（650V/10A），針對不同場景的散熱、空間及絕緣要求，提供7種封裝形態(tài)，靈...

2025-08-16 標(biāo)簽：二極管碳化硅森國科 2.6k 0

森國科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊

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2025-08-16 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅森國科 3.8k 0

賦能SiC碳化硅MOSFET電源應(yīng)用：BTD25350MMCWR雙通道隔離型門極驅(qū)動器

賦能SiC碳化硅MOSFET電源應(yīng)用：BTD25350MMCWR雙通道隔離型門極驅(qū)動器 ——傾佳電子攜手基本半導(dǎo)體，為新能源與工業(yè)電源注入強(qiáng)“芯”動力 ...

2025-08-15 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 671 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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