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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

碳化硅資訊

博格華納出席SAE 2024交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

2024年4月2日-3日，由SAE International 國(guó)際自動(dòng)機(jī)工程師學(xué)會(huì)主辦的交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在上海隆重舉行。

2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車逆變器峰值電流 1.3k 0

蔚來SiC模塊C樣研制成功，芯聯(lián)集成助推新能源汽車市場(chǎng)

早在2024年1月，芯聯(lián)集成就與蔚來達(dá)成長(zhǎng)期供貨協(xié)議并共同開發(fā)碳化硅模塊產(chǎn)品。此次下線標(biāo)志著蔚來自研SiC模塊的成熟度大幅提高，逐步邁向商業(yè)化運(yùn)營(yíng)階段。

2024-04-07 標(biāo)簽：SiC 碳化硅蔚來 1.2k 0

碳化硅與氮化鎵的未來將怎樣共存

在這個(gè)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度驚人的時(shí)代，半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景無疑是光明的。新型功率半導(dǎo)體材料，比如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)正成為行業(yè)...

2024-04-07 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 1.6k 0

三菱電機(jī)斥資9000億加速研發(fā)氧化鎵

三菱電機(jī)總裁Kei Urushima表示，聯(lián)合開發(fā)將以"從Coherent接收襯底，采用我們的技術(shù)，然后將其返還給Coherent"...

2024-04-07 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體碳化硅 1.5k 0

科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作

2024年3月27日，科友半導(dǎo)體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項(xiàng)目合作。

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 1.4k 0

基于SiC-CNT復(fù)合材料的電容式MEMS加速度計(jì)制造

碳化硅（SiC）被認(rèn)為是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的優(yōu)秀材料，尤其是那些在高溫、高輻射和腐蝕性等具有挑戰(zhàn)性環(huán)境中工作的微機(jī)電系統(tǒng)。

2024-04-07 標(biāo)簽：傳感器碳納米管 SiC 3.2k 0

芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場(chǎng)，碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)將占全球30%市場(chǎng)份額

芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運(yùn)營(yíng)的高效生產(chǎn)線，包括擁有月產(chǎn)17萬片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線，以及月產(chǎn)1萬片12英寸硅基晶圓中試線。

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1k 0

第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)基本半導(dǎo)體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

近日，在銳湃科技舉辦的第一屆供應(yīng)鏈合作伙伴大會(huì)上，基本半導(dǎo)體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲銳湃科技頒發(fā)的“2023年度優(yōu)秀合作獎(jiǎng)”?；景雽?dǎo)體副總經(jīng)理蔡雄...

2024-04-02 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.7k 0

SIC 碳化硅認(rèn)識(shí)

1：什么是碳化硅碳化硅（SiC）又叫金剛砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，其實(shí)碳化硅很久以前就被發(fā)現(xiàn)了，它的特點(diǎn)是：化...

2024-04-01 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 3.6k 0

聯(lián)合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉(cāng)工廠迎來首次批產(chǎn)

2024年3月，聯(lián)合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉(cāng)工廠迎來首次批產(chǎn)。本次量產(chǎn)標(biāo)志著聯(lián)合電子在400V電壓平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了Si和SiC技術(shù)的全面覆蓋...

2024-04-01 標(biāo)簽：逆變器 Boost SiC 2.4k 0

漢高：碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng)，粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料，漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽：漢高碳化硅粘合劑 3.7k 0

芯聯(lián)集成正在建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線

近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時(shí)表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代，完成了應(yīng)...

2024-03-29 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 1.8k 0

Wolfspeed全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國(guó)紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 在位于美國(guó)北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmo...

2024-03-28 標(biāo)簽：晶圓 SiC 人工智能 1.4k 0

極狐阿爾法S5續(xù)航超500公里，四驅(qū)版動(dòng)力390千瓦?

　據(jù)了解，阿爾法 S5 風(fēng)阻系數(shù)低至 0.1925，四驅(qū)版本則配上前+后異步雙電機(jī)的組合，最大綜合功率達(dá)到 390 千瓦，綜合扭矩為 690 牛?米。配...

2024-03-27 標(biāo)簽：電機(jī)碳化硅阿爾法 1.5k 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來

盡管碳化硅材料具有眾多優(yōu)勢(shì)，首先，SiC晶體生長(zhǎng)難度大，材料成本高。另外，SiC材料的加工難度也遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)硅材料，需要使用更高精度的設(shè)備和技術(shù)。此外，為...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片電子技術(shù)碳化硅 2.1k 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計(jì)...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體材料碳化硅 2.4k 0

意大利和法國(guó)達(dá)成協(xié)議解決意法半導(dǎo)體公司治理爭(zhēng)端

據(jù)公開資料披露，在意法人事變動(dòng)中，意大利財(cái)政部及法國(guó)Bpifrance SA共同持有控股公司50%股權(quán)，該公司則掌控著意法半導(dǎo)體約27.5%的股票。

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體碳化硅 1.1k 0

道達(dá)智能科技攜手長(zhǎng)飛先進(jìn)AMHS項(xiàng)目KICKOFF會(huì)議順利召開

近日，道達(dá)智能科技攜手安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）AMHS項(xiàng)目KICKOFF會(huì)議順利召開，雙方高層及項(xiàng)目組成員均出席本次會(huì)議。

2024-03-22 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

國(guó)基南方、55所碳化硅MOSFET出貨量破1500萬

碳化硅MOSFET能讓新能源汽車充電速度提高5-10倍，續(xù)航里程提高8%以上，能耗降低50%，優(yōu)異的性能讓其成為新能源汽車所需的關(guān)鍵元器件。

2024-03-22 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 導(dǎo)通電阻 708 0

芯聯(lián)集成CEO趙奇展望：碳化硅業(yè)務(wù)2024年?duì)I收目標(biāo)突破10億元

公司實(shí)現(xiàn)總收入53.25億元，同比增長(zhǎng)15.59%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)24.06%，同期虧損額也有增加，虧損額增加的主要原因來自公司固定資產(chǎn)折...

2024-03-22 標(biāo)簽：碳化硅芯聯(lián)集成 1.2k 0

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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