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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

SiC碳化硅時代的破局者：華東區(qū)電力電子業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略使命與市場藍(lán)圖

在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑與中國“雙碳”戰(zhàn)略深入實施的歷史交匯點上，電力電子行業(yè)正經(jīng)歷著一場前所未有的技術(shù)革命。這場革命的核心，便是以碳化硅（SiC）...

2026-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 551 0

大儲集中式儲能變流器PCS拓?fù)浼軜?gòu)演進與采用碳化硅SiC功率模塊升級儲能PCS的技術(shù)和商業(yè)價值

研究發(fā)現(xiàn)，盡管BMF540R12MZA3的標(biāo)稱電流（540A）低于對標(biāo)的IGBT產(chǎn)品（800A-900A），但得益于SiC材料的極低開關(guān)損耗與阻性導(dǎo)通特...

2026-02-03 標(biāo)簽：SiC 變流器碳化硅 636 0

碳化硅SiC功率模塊與2LTO驅(qū)動技術(shù)在下一代高性能商用車電驅(qū)動中的技術(shù)與商業(yè)價值解析

全球商用車行業(yè)正處于從內(nèi)燃機向電氣化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵拐點。與乘用車市場不同，重型卡車、物流車、礦卡及電動大巴等商用車型對電驅(qū)動系統(tǒng)的要求不僅在于效率，更在于極...

2026-01-27 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 493 0

“三個必然”戰(zhàn)略論斷對國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)指引作用與產(chǎn)業(yè)演進路徑

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從硅（Si）基向?qū)捊麕В╓BG）材料轉(zhuǎn)型的歷史性時刻，中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費市場，正處于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的十字路口。

2026-01-04 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 440 0

針對高效能電力電子系統(tǒng)的SiC碳化硅半橋功率模塊構(gòu)建ANPC拓?fù)洌簱Q流路徑解析與控制策略優(yōu)化研究

針對高效能電力電子系統(tǒng)的BMF540R12MZA3半橋SiC碳化硅ED3功率模塊構(gòu)建ANPC拓?fù)洌簱Q流路徑解析與控制策略優(yōu)化研究傾佳電子（Change...

2025-12-26 標(biāo)簽：電力電子 SiC 碳化硅 133 0

高壓靜電除塵電源拓?fù)浼軜?gòu)演進與碳化硅SiC模塊應(yīng)用的技術(shù)變革

高壓靜電除塵電源拓?fù)浼軜?gòu)演進與碳化硅SiC模塊應(yīng)用的技術(shù)變革：BMF540R12MZA3全面替代大電流IGBT模塊的技術(shù)優(yōu)勢研究報告傾佳電子（Chan...

2025-12-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 704 0

淺談安森美碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

電動汽車 (EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫...

2025-12-26 標(biāo)簽：安森美封裝 SiC 752 0

MCS兆瓦級充電系統(tǒng)拓?fù)浼軜?gòu)演進與SiC碳化硅模塊升級替代IGBT模塊技術(shù)研究報告

MCS兆瓦級充電系統(tǒng)拓?fù)浼軜?gòu)演進與SiC碳化硅模塊升級替代IGBT模塊技術(shù)研究報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽...

2025-12-26 標(biāo)簽：IGBT SiC mcs 116 0

碳化硅（SiC）MOSFET功率模塊在礦用卡車電控系統(tǒng)中的延壽機理研究：基于平均溫升降低的分析報告

碳化硅（SiC）MOSFET功率模塊在礦用卡車電控系統(tǒng)中的延壽機理研究：基于平均溫升降低的分析報告具體案例分析：BASiC Semiconductor...

2025-12-25 標(biāo)簽：MOSFET 電控系統(tǒng)碳化硅 117 0

富士IGBT模塊2MBI800XNE120-50為什么加速被碳化硅SiC模塊所取代？

高性能電力電子系統(tǒng)的范式轉(zhuǎn)移：傾佳電子代理的BASiC碳化硅MOSFET功率模塊BMF540R12MZA3與青銅劍驅(qū)動板配套替代傳統(tǒng)富士和英飛凌IGBT...

2025-12-24 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 1.4k 0

年終盤點：英飛凌2025年碳化硅領(lǐng)域重磅產(chǎn)品與技術(shù)驚艷亮相

歲末將至，回顧2025年科技領(lǐng)域，英飛凌在碳化硅（SiC）賽道成績斐然，憑借一系列創(chuàng)新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展注入強勁動力，成為行業(yè)矚目的焦點。小編貼...

2025-12-23 標(biāo)簽：英飛凌 SiC 碳化硅 650 0

基于隔離驅(qū)動IC兩級關(guān)斷技術(shù)的碳化硅MOSFET伺服驅(qū)動器短路保護研究報告

基于隔離驅(qū)動IC兩級關(guān)斷技術(shù)的碳化硅MOSFET伺服驅(qū)動器短路保護研究報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器...

2025-12-23 標(biāo)簽：MOSFET 伺服驅(qū)動器碳化硅 738 0

SiC碳化硅功率器件銷售團隊培訓(xùn)手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn)

傾佳電子SiC碳化硅功率器銷售團隊培訓(xùn)手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn) 1. 戰(zhàn)略愿景與市場定位：傾佳電子在第三代半導(dǎo)體浪潮中的角色 ...

2025-12-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 569 0

存儲器缺貨潮下的產(chǎn)業(yè)新局：力積電成焦點，功率半導(dǎo)體迎聯(lián)動機遇

全球存儲器缺貨、價格飆漲的風(fēng)口下，力積電的銅鑼新廠成了國際大廠爭搶的核心資源 —— 繼晟碟之后，美光也正在與力積電洽談合作，希望借助這座已建成、仍有 4...

2025-12-22 標(biāo)簽：三極管 MOSFET IGBT 3k 0

功率半導(dǎo)體賦能清潔能源轉(zhuǎn)型共筑綠色發(fā)展新生態(tài)

據(jù)媒體報道，我國已建成世界規(guī)模最大的清潔能源供應(yīng)體系。2012年至2024年，我國以年均3.4%的能源消費增速支撐了年均6.1%的經(jīng)濟增長，能耗強度累計...

2025-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 可控硅 IGBT 2.5k 0

SiC碳化硅功率半導(dǎo)體器件銷售團隊培訓(xùn)材料：功率半導(dǎo)體拓?fù)浼軜?gòu)

傾佳電子（Changer Tech）銷售團隊培訓(xùn)材料：功率半導(dǎo)體拓?fù)浼軜?gòu)與基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）碳化硅器件的戰(zhàn)略應(yīng)用 1....

2025-12-22 標(biāo)簽：SiC 碳化硅功率半導(dǎo)體器件 408 0

基于碳化硅MOSFET的T-NPC拓?fù)湓诠夥c儲能PCS中的技術(shù)與商業(yè)價值分析報告

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2025-12-21 標(biāo)簽：MOSFET 光伏 PCS 575 0

光伏與混合逆變器架構(gòu)演進及碳化硅功率器件的顛覆性價值研究報告

全球能源結(jié)構(gòu)正處于向可再生能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期，光伏（PV）發(fā)電已從輔助能源轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵闹髁﹄娫础ｋS著裝機容量的指數(shù)級增長，光伏逆變器作為能量轉(zhuǎn)換與電網(wǎng)交互...

2026-03-19 標(biāo)簽：GaN 光伏逆變器碳化硅 413 0

陽臺微儲的拓?fù)浼軜?gòu)演進、技術(shù)趨勢及碳化硅MOSFET在其中的應(yīng)用

陽光光儲與陽臺微儲的拓?fù)浼軜?gòu)演進、技術(shù)趨勢及碳化硅MOSFET在其中的應(yīng)用傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器...

2025-12-20 標(biāo)簽：MOSFET 拓?fù)?/a>碳化硅 1.4k 0

革命性RC緩沖器！破解碳化硅功率模塊應(yīng)用難題

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道當(dāng)碳化硅（SiC）功率模塊在新能源汽車與工業(yè)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)攀升，一場關(guān)于性能與可靠性的博弈已然展開。這種被譽為“第三代半導(dǎo)體核心...

2025-12-21 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅 9.5k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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