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移動芯片資訊

移動芯片競爭激烈小廠商吃不消！

今年CES期間，英特爾、高通、Nvidia均發(fā)布新品加劇行業(yè)競爭，而Marvell在移動端的份額主要集中在TD和主流市場中，而機(jī)頂盒、電視、存儲都是Ma...

2013-01-11 標(biāo)簽：高通英特爾 Marvell 1k 0

移動芯片“八核之戰(zhàn)” 三星發(fā)布八核移動處理器

北京時間1月10日上午消息，三星今日在CES展會上發(fā)布Exynos 5 Octa八核移動處理器。

2013-01-10 標(biāo)簽：三星電子移動處理器移動芯片 1.4k 1

2013年各知名半導(dǎo)體原廠移動芯片Roadmap一覽

在逃過2012年的末日之后，移動設(shè)備行業(yè)迎來了競爭更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場上面是三星與蘋果兩分天下，但是在芯片市場還是百花爭鳴的。

2013-01-09 標(biāo)簽：英特爾三星電子 Tegra3 2.6k 0

英特爾吹響進(jìn)軍2013移動市場號角前途幾何？

即將過去的2012是英特爾進(jìn)入移動芯片市場的第一年，即便這回英特爾選對了方向，但行業(yè)內(nèi)對其在移動芯片領(lǐng)域發(fā)展的情形卻議論紛紛。2013年，前途明朗的芯片...

2012-12-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾移動芯片 863 0

英特爾積極聯(lián)合移動廠商力推手持移動設(shè)備

英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好迎接一次重生或者，至少是一場變革。日前，英特爾中國華南區(qū)總經(jīng)理李榮燊表示，基于英特爾新一代芯片技術(shù)的超極本將進(jìn)一步強(qiáng)化觸控、語音、3D...

2012-12-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾移動芯片 650 0

芯片出貨量超高通聯(lián)發(fā)科急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 989 0

英特爾將在SoC移動芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾 SoC SoC芯片 1.5k 0

與高通競逐英特爾22納米移動芯片明年量產(chǎn)

北京時間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。

2012-12-11 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 1.2k 0

業(yè)界預(yù)測：明年移動芯片銷售預(yù)期首超PC芯片

IC Insights在報告中預(yù)計，明年包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)的移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。未來幾年新興市場的智能手機(jī)銷售也會出現(xiàn)大幅增長。

2012-12-08 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)平板電腦 668 0

博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片

博通（Broadcom）推出了針對入門級 3G 智能手機(jī)的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...

2012-12-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)博通通信芯片 2.1k 0

趨勢使然:高通或?qū)⒊梢苿訒r代的英特爾

趨勢使然:高通或?qū)⒊梢苿訒r代的英特爾，很多人都沒有想到，主要做CDMA技術(shù)授權(quán)的高通能有今天的“飛黃騰達(dá)”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)...

2012-12-07 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 694 0

移動時代誰主沉浮高通？英特爾？

近兩年來，移動市場迅猛發(fā)展，造就了高通等移動設(shè)備廠商，直接挑戰(zhàn)PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

2012-12-06 標(biāo)簽：高通英特爾通信芯片 788 0

英特爾與ARM的移動芯片之爭

智能手機(jī)眼下炙手可熱，有能力的都想來分一杯羹，英特爾通過收購英飛凌的移動芯片業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)ARM等移動芯片廠商，各方博弈不斷，本文將為您詳細(xì)介紹攻防雙方的智慧。

2012-12-04 標(biāo)簽：英飛凌 ARM 英特爾 745 0

高通綁架移動芯片市場，英特爾進(jìn)入隧道期？

英特爾在移動芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人，然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營的高通則高達(dá)48%！英特爾能否突破高通的“綁架”？

2012-12-01 標(biāo)簽：高通 ARM 英特爾 1.3k 0

ARM來勢兇猛低功耗“火拼”英特爾

　　ARM的來勢洶洶足以讓英特爾打個寒顫，被英特爾壟斷多年的PC和服務(wù)器市場很有可能被這個攪局者打破。

2012-11-29 標(biāo)簽：ARM 英特爾無線芯片 1.3k 0

英特爾到底怎么了？

據(jù)經(jīng)濟(jì)之聲《天下公司》報道，資深科技業(yè)觀察員李易評說：誰是英特爾第五任CEO提前退休的罪魁禍?zhǔn)住?李易：美國東部時間11月19日，全球第一大芯片制造商英...

2012-11-28 標(biāo)簽：高通 AMD 英特爾 1.1k 0

眾家博弈移動芯片市場英特爾、高通均臨挑戰(zhàn)

　　市場調(diào)研公司IHS iSuppli預(yù)計，今年個人電腦發(fā)貨量將從2011年的3.53億臺下降到3.49億臺；而NPD Display調(diào)查預(yù)計，今年智能...

2012-11-27 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 925 0

攻“芯”戰(zhàn)：高通與英特爾的逆襲與攻防

這一周注定是不平凡的一周。芯片市場風(fēng)起云涌，圍繞英特爾和高通的故事成了媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。周一，英特爾攜手摩托羅拉發(fā)布了主頻達(dá)2GHz的智能手機(jī)；周二，不甘...

2012-11-26 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 942 0

英特爾與高通 IT行業(yè)競爭的縮影

對于移動芯片廠商而言，這是一個最好的時代，此前多年不變的“ Wintel格局”（微軟+英特爾）被打破，市場催生出了新的機(jī)遇和領(lǐng)導(dǎo)者。以高通、蘋果、谷歌、...

2012-11-22 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 2.2k 0

高通對市值超過英特爾首次回應(yīng)

隨著智能終端的快速增長，在移動芯片市場上的競爭也越來越激烈。昨日，高通業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁針對高通市值超過英特爾首次做出了回應(yīng)。他認(rèn)為，這是一個象征意...

2012-11-22 標(biāo)簽：高通英特爾移動芯片 792 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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