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聯(lián)華電子

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聯(lián)華電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務(wù)，專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù)，服務(wù)于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺(tái)灣，在整個(gè)亞洲都有其他的。

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聯(lián)華電子資訊

臺(tái)積電、聯(lián)華電子等芯片代工商傾向于優(yōu)先考慮長(zhǎng)期客戶訂單

2 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已開(kāi)始出現(xiàn)，最初是 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了 12 英寸晶圓。...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 2.1k 0

聯(lián)華電子：目前工廠已滿負(fù)荷運(yùn)行，產(chǎn)能短期難以增加

1 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已經(jīng)調(diào)整了生產(chǎn)計(jì)劃，急需擴(kuò)大汽車芯片的供應(yīng)...

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片負(fù)荷產(chǎn)能 3k 0

芯片代工商聯(lián)華電子Q4 營(yíng)收 15.9 億美元，凈利潤(rùn)同比大增 192%

1 月 28 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在臺(tái)積電發(fā)布營(yíng)收創(chuàng)下新高、凈利潤(rùn)同比大增的四季度財(cái)報(bào)后，另一家重要的芯片代工商聯(lián)華電子，也發(fā)布了凈利潤(rùn)同比大漲的去...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片代工廠凈利潤(rùn) 2.7k 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子等考慮再次提高汽車芯片代工價(jià)格

1 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球眾多汽車廠商目前正被芯片短缺所困，大眾的多家組裝廠甚至已經(jīng)停產(chǎn)，他們也在向主要供應(yīng)商索賠，豐田、福特、日產(chǎn)、斯...

2021-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車芯片聯(lián)華電子 2k 0

報(bào)道稱聯(lián)華電子正提高 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能，主要滿足 28nm 工藝產(chǎn)能需求

1 月 5 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，英文媒體多次提到，由于訂單強(qiáng)勁，芯片代工商聯(lián)華電子的 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)...

2021-01-18 標(biāo)簽：晶圓代工產(chǎn)能 28nm 3k 0

芯片代工商可預(yù)見(jiàn)的汽車芯片訂單,可排到今年底

1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對(duì)芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工聯(lián)華電子 2.2k 0

芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高 12 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)

1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)華電子 3.2k 0

產(chǎn)能緊張！芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)

1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片晶圓代工產(chǎn)能 3.1k 0

聯(lián)華電子擴(kuò)大 12 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能，持續(xù)增加 28nm 工藝的產(chǎn)量

據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從 8 英寸晶圓廠延伸到 12 英寸晶圓廠的趨...

2020-12-19 標(biāo)簽：晶圓代工 28nm 聯(lián)華電子 3k 0

聯(lián)華電子謀求擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能

12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的...

2020-12-19 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 3k 0

東芝正洽談向聯(lián)華電子出售兩座8英寸晶圓廠

11月19日消息，國(guó)外媒體此前曾報(bào)道，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，聯(lián)華電子等芯片代工商，在尋求收購(gòu)閑置的8英寸晶圓廠，以提高相關(guān)芯...

2020-11-19 標(biāo)簽：東芝晶圓廠聯(lián)華電子 2.8k 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、今年累計(jì)營(yíng)收525億美元同比將大漲30%

11月16日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有大漲，前10個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收已超去年全年，今年?duì)I收同比大...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工世界先進(jìn) 7k 0

聯(lián)華電子10月?tīng)I(yíng)收152.83億元（約合人民幣34.12億元）同比增長(zhǎng)4.77%

11月10日消息，臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）日前公布了10月?tīng)I(yíng)收情況。聯(lián)華電子10月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣152.83億元（約合人民幣34.12億元），...

2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓代工聯(lián)華電子營(yíng)收 2.1k 0

8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子考慮收購(gòu)成熟的8英寸晶圓廠

據(jù)英文媒體報(bào)道，上月底，有媒體援引市場(chǎng)消息人士的透露報(bào)道稱，由于8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)華電子等芯片代工廠，在考慮收購(gòu)閑置且成熟的8英...

2020-11-04 標(biāo)簽：晶圓廠聯(lián)華電子 3.4k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購(gòu)閑置8英寸晶圓廠

在此前的報(bào)道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。在市場(chǎng)需求旺盛、產(chǎn)能難以滿足需求的情況...

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 2.3k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購(gòu)8英寸晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 558 0

聯(lián)華電子宣布22納米制程技術(shù)就緒擁有更好的功率效能比以及強(qiáng)化射頻性能

聯(lián)華電子2日表示，在使用USB 2.0測(cè)試載具并成功通過(guò)硅驗(yàn)證之后，正式宣布更先進(jìn)的22納米制程技術(shù)就緒。

2019-12-03 標(biāo)簽：聯(lián)華電子 2.9k 0

聯(lián)華電子宣布購(gòu)買三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán) 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份...

2019-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)華電子富士通 3.6k 0

首批科創(chuàng)板上市中唯一虧損的和艦芯片是什么梗

3月22日，首批9家科創(chuàng)板受理企業(yè)名單出爐，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（下簡(jiǎn)稱和艦芯片）位列其中。近年來(lái)，包括富士康工業(yè)在內(nèi)的多家臺(tái)灣公司在A股...

2019-03-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓聯(lián)華電子 5.7k 0

聯(lián)華電子正面臨12吋成熟制程需求量的激增

聯(lián)華電子目前除擁有MIFS 15.9%的股份外，再受讓富士通半導(dǎo)體所持有其余的84.1%MIFS股份，使MIFS成為聯(lián)華電子獨(dú)資的子公司，交易金額不超過(guò)...

2018-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠聯(lián)華電子 3.9k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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